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驍龍8

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驍龍8也是驍龍8gen1處理器。是高通在 12 月 1 日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布最新的旗艦芯片，還是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。

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驍龍8資訊

第四代驍龍8s正式發(fā)布，“新生代”旗艦有何真實(shí)力？

近年來，中國的高端手機(jī)市場(chǎng)一直在持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)Counterpoint Research調(diào)研，售價(jià)600美元以上機(jī)型的銷售份額已從2018年的11%躍升...

2025-04-08 標(biāo)簽：cpu 驍龍8 1.3k 0

魯大師1月新機(jī)性能/流暢/AI/久用榜：驍龍8至尊版for Galaxy登場(chǎng)，久用榜喜迎更新

今年1月“2024魯大師牛角尖年終盛典”獲獎(jiǎng)產(chǎn)品的揭曉，讓我們見證了2024一整年眾多的優(yōu)秀手機(jī)產(chǎn)品，當(dāng)然也勾起了我們對(duì)25年的手機(jī)圈新產(chǎn)品、新技術(shù)的期待。

2025-02-12 標(biāo)簽：AI 魯大師驍龍8 866 0

詳細(xì)了解驍龍8至尊版強(qiáng)大的AI能力

一直以來，高通積極推動(dòng)終端側(cè)生成式AI變革，致力于為用戶打造更快、更可靠且更具隱私性的AI體驗(yàn)，推動(dòng)AI技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域中發(fā)揮作用。全新推出的驍龍8至...

2024-12-24 標(biāo)簽：高通 AI 驍龍8 2.3k 0

真我GT7 Pro正式發(fā)布：驍龍8至尊版質(zhì)價(jià)比之王，首銷3599元起

2024年11月4日，真我在深圳舉辦了新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代“雙擎旗艦”——真我GT7 Pro。

2024-11-04 標(biāo)簽：手機(jī)驍龍8 1k 0

高通全新推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多...

2024-10-30 標(biāo)簽：高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 2.5k 0

驍龍8至尊版性能實(shí)測(cè)：自研Oryon?CPU實(shí)現(xiàn)45%性能與能效提升

現(xiàn)在高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版(驍龍8?Elite)已經(jīng)發(fā)布，作為首款集成高通定制Oryon?CPU的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，其CPU、GPU以及AI...

2024-10-25 標(biāo)簽：cpu 驍龍8 3.1k 0

驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車

10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會(huì)，正式推出了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。不只是全新命名那么簡(jiǎn)單，驍龍8至尊版配備了下一代定制高通Oryo...

2024-10-25 標(biāo)簽：cpu 驍龍驍龍8 1.1k 0

驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機(jī)

北京時(shí)間10月22日凌晨，2024驍龍峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版(驍龍8?Elite)。? 再次改變產(chǎn)品命名方式也在“意...

2024-10-24 標(biāo)簽：cpu wi-fi AI 3.5k 0

驍龍8至尊版發(fā)布！虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗(yàn)

一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 至尊版（驍龍8 Elite）隆重登場(chǎng)。

2024-10-24 標(biāo)簽：高通虹軟驍龍8 888 0

性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了...

2024-10-22 標(biāo)簽：高通小米 ai手機(jī) 9.4k 0

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2024-10-23 標(biāo)簽：高通 soc 驍龍8 5.9k 0

高通推出驍龍8至尊版，集成全球最快的移動(dòng)端CPU

10月21日，在美國夏威夷高通驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。我們的旗艦移...

2024-10-22 標(biāo)簽：處理器高通 cpu 3.2k 0

高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相

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2024-09-29 標(biāo)簽：處理器高通驍龍8 1.7k 0

三星Galaxy S25系列加速測(cè)試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器

最新爆料顯示，高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4，這一消息預(yù)示著智能手機(jī)市場(chǎng)即將迎來新一輪的性能飛躍。尤為引人注目的是...

2024-08-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)服務(wù)器 OTA 1.6k 0

高通驍龍8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU

近日，高通公司在其盛大的官方活動(dòng)中震撼宣布，其旗艦級(jí)移動(dòng)處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4，將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU，這一舉措預(yù)...

2024-07-26 標(biāo)簽：高通 cpu 驍龍8 1.1k 0

年度性能巔峰大作一加 Ace 3 Pro 全面升級(jí) 售價(jià) 3199 元起

一加Ace3 Pro全球首發(fā)專為高性能手機(jī)打造的6100mAh冰川電池，這一電池不僅能量密度高、電池容量大，而且體積小、電壓穩(wěn)、壽命長(zhǎng)、充電快，帶來了突...

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OPPO一加Ace 3 Pro新品獲3C認(rèn)證，搭載高通驍龍8 Gen 3芯片

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露，一加搭載驍龍8 Gen 3的新機(jī)型將具備金屬中框、0916 X軸馬達(dá)、立體聲雙揚(yáng)、NFC、紅外遙控和超薄光學(xué)指紋等特性。

2024-05-30 標(biāo)簽：OPPO 電源適配器一加 2.2k 0

小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充

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此前的消息指出，一加Ace 3 Pro手機(jī)將配置驍龍8 Gen 3處理器+16GB+1TB超高存儲(chǔ)組合，采用1.5K曲面屏+金屬中框+新鍍膜工藝玻璃機(jī)身...

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2024-05-15 標(biāo)簽：電池技術(shù)OPPO 驍龍8 6.9k 0

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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