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標(biāo)簽 > 驍龍845
驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。
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高通驍龍835芯片是安卓智能手機陣營速度最快的片上系統(tǒng)之一,被應(yīng)用在大量高端安卓手機中,其中包括三星Galaxy Note 8、Galaxy S8、LG...
驍龍845將要搭配的手機介紹_其性能參數(shù)詳細(xì)
驍龍 845 還將體驗拔高到了包括 AR、VR 和 MR 在內(nèi)的“XR”概念,它支持室內(nèi)空間定位、六自由度和即時定位與地圖構(gòu)建系統(tǒng),這也是目前移動設(shè)備首...
驍龍845處理器參數(shù)詳細(xì)_相比以往有哪些進(jìn)步
驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造,而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三發(fā)射,小核...
通技術(shù)峰會第二日,高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日,針對這枚處理器做了更多講解。
關(guān)于麒麟芯片和驍龍芯片之間的競爭,曾被認(rèn)為是隔代錯位競爭的結(jié)果。但事實上發(fā)展了這么多年之后,麒麟970這一代芯片至少或與高通845持平。兩者之間開始進(jìn)入...
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