12月7日晨，高通正式發(fā)布了驍龍845移動平臺，按照高通的說法，驍龍845正與合作伙伴進(jìn)行測試，首款消費級商用產(chǎn)品將在明年將會和大家見面。這個節(jié)點和目前唯一一款確認(rèn)搭載驍龍845的小米7節(jié)奏一致。

　　它是去年非常成功的驍龍835的繼任者。驍龍845在SoC架構(gòu)方面邁出了一大步，因為它是第一個采用ARM的DynamiQ CPU集群架構(gòu)的處理器。DynamIQ使得SoC內(nèi)的各種不同的CPU內(nèi)核可以被托管在相同的集群和緩存層次結(jié)構(gòu)中，而不是具有單獨的離散的集群，之間沒有共享緩存，外媒anandtech稱，這可能是迄今為止我們在現(xiàn)代智能手機ARM消費類SoC中見過的最大的一次轉(zhuǎn)變。

　　高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）：

　　可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬像素雙攝以及目前常見兩種方案的雙攝模組，搭載該處理器的手機最快在2018年第一季度上市。

　　值得一提的是，這次的驍龍845處理器是驍龍8系第一次不變更制程的升級換代，為的是更加激進(jìn)的性能提升。至于為什么不用三星10nm LPP工藝，主要是因為現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片的開發(fā)成本越來越高，雖然都是10nm制程，但是從LPE過渡到LPP，其綜合成本不亞于一次制程上的升級。因此，對于高通來說，使用更為成熟的LPE則能大大節(jié)省成本，并且保證項目進(jìn)度和價格優(yōu)勢，而再下一代的驍龍855處理器，則可能就直接上臺積電的7nm工藝了。

　　驍龍845處理器參數(shù)

　　驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三發(fā)射，小核Kryo 380 Silver基于A55打造。

　　借助DynamiQ叢集技術(shù)，取代ARM CCI互聯(lián)，直接共享3MB三級緩存進(jìn)行信息交換（加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB）。

　　就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73（Kryo 280）到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調(diào)諧后，最后實現(xiàn)了25%~30%的性能增長。

　　小核上，A53到A55的躍進(jìn)，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。

　　GPU方面，從Adreno 540首次帶入6xx，即630，相比上代產(chǎn)品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。

　　內(nèi)存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280，高通表示，有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。