高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通技術(shù)

高通QCM6490核心板_5G安卓核心板_智能模組定制

QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能模組，采用了先進(jìn)的6nm制程工藝。這款核心板配備了強(qiáng)大的8核處理器，...

2025-05-09 標(biāo)簽：高通安卓核心板 104 0

高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例

高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺(tái)，旨在平衡高性能與...

2025-02-23 標(biāo)簽：芯片高通 AI 6599 0

是德科技E36731A電池模擬器助力智能手機(jī)快充測(cè)試

如果說(shuō)有什么東西一刻也離不開，那一定是智能手機(jī)！

2025-02-19 標(biāo)簽：高通電池模擬器是德科技 624 0

高通Wi-Fi 7 Miami系列：性能與應(yīng)用全解析

高通（Qualcomm）推出的Wi-Fi7MIAMI（IPQ53xx）系列系統(tǒng)單芯片（SoC），以其卓越的性能和靈活性，成為新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的核心驅(qū)動(dòng)。這...

2024-12-31 標(biāo)簽：高通 wi-fi 5G 884 0

AR眼鏡定制_AR智能眼鏡搭載聯(lián)發(fā)科MTK|高通平臺(tái)定制方案

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2024-10-31 標(biāo)簽：高通 AR眼鏡 488 0

AR眼鏡定制方案_智能眼鏡MTK聯(lián)發(fā)科方案VS高通方案

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2024-10-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AR眼鏡 557 0

AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺(tái)帶攝像頭的AR智能眼鏡方案

AR眼鏡的設(shè)計(jì)與構(gòu)建涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵硬件組件，包括中央處理單元(CPU)、內(nèi)存、攝像頭、傳感器、電池、光學(xué)顯示模塊和音頻設(shè)備等。作為整個(gè)系統(tǒng)的“大腦”，C...

2024-10-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AR眼鏡 1981 0

高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案

高通QCC3096 藍(lán)牙音頻aptX HD方案設(shè)備說(shuō)明 ·四核處理器架構(gòu) “高性能藍(lán)牙立體聲音頻SoC “低功耗模式可延長(zhǎng)電池壽命應(yīng)用程序無(wú)線揚(yáng)聲...

2024-06-20 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙 1858 0

驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案

高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注，驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu)，包括四核Corte...

2024-06-18 標(biāo)簽：高通核心板驍龍 2222 0

NPU和AI TOPS是什么？它們有哪些性能？

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2024-06-13 標(biāo)簽：高通 AI NPU 1451 0

高通賦能互聯(lián)未來(lái)：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明

數(shù)十年來(lái)，高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無(wú)線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進(jìn)一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ)，加速推動(dòng)未來(lái)十年的創(chuàng)新。本...

2024-05-17 標(biāo)簽：高通 5G 6G 869 0

全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺(tái)積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺(tái)積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績(jī)。盡管其營(yíng)收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營(yíng)收同比下滑的14%，臺(tái)積...

2024-04-16 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體制造 1548 0

高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

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2024-04-09 標(biāo)簽：高通核心板 SM6125 2784 0

高通QCM2150安卓核心板_QCM2150核心板定制方案

基于高通QCM2150平臺(tái)設(shè)計(jì)的4G智能模組QCM2150安卓核心板，是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝，搭載4核A53架...

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高通SDM660核心板_4G安卓核心板模塊方案定制

SDM660安卓核心板是一款基于驍龍8核處理器的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。其主頻為2.2GHz，型號(hào)為sdm660。配備4GB的運(yùn)行內(nèi)存，運(yùn)行基于Android 1...

2024-03-08 標(biāo)簽：高通核心板 SDM660 1979 0

NPU是什么？為何它是開啟終端側(cè)生成式AI的關(guān)鍵？

生成式AI變革已經(jīng)到來(lái)。隨著生成式AI用例需求在有著多樣化要求和計(jì)算需求的垂直領(lǐng)域不斷增加，我們顯然需要專為AI定制設(shè)計(jì)的全新計(jì)算架構(gòu)。這首先需要一個(gè)面...

2024-03-07 標(biāo)簽：高通 AI 驍龍 2357 0

高通8295座艙域控DHU內(nèi)部基本結(jié)構(gòu)

核心板載板搭載在上層板之上，配置有QAM8295P以及6顆主要芯片，包括4顆電源管理芯片高通PMM8295AU、2顆DRAM芯片。

2024-02-27 標(biāo)簽：mcu pcb 高通 7220 0

CES 2024芯片將怎么改造智能汽車？

芯片一直是現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，而汽車的電氣化以及智能化也離不開芯片的底層技術(shù)支持和創(chuàng)新發(fā)展。不管是電氣化電控的IGBT、SiC、GaN還是智...

2024-02-21 標(biāo)簽：mcu 高通 soc 958 0

高通量測(cè)序技術(shù)及原理介紹

高通量測(cè)序技術(shù)是生物學(xué)領(lǐng)域中一種重要的分析工具，它可以快速、準(zhǔn)確地測(cè)定DNA序列或RNA序列。高通量測(cè)序技術(shù)的出現(xiàn)，極大地促進(jìn)了基因組學(xué)、轉(zhuǎn)錄組學(xué)以及生...

2024-02-03 標(biāo)簽：高通編碼 DNA 1.5萬(wàn) 0

基于BTM334的藍(lán)牙接收器設(shè)計(jì)

藍(lán)牙模塊采用的芯片是高通（Qualcomm）的QCC3034，支持普通的SBC，AAC編碼，還支持高通自家的aptX，aptX-HD，aptX-LL編碼...

2024-02-02 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙模塊音頻模塊 3895 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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