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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通技術

5G時代即將到來高通和聯(lián)發(fā)科將發(fā)布5G終端

高通在驍龍技術峰會上宣布，5G終端將于2019年上半年亮相。高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富...

2018-12-08 標簽：高通智能手機 5G 3.7k 0

比較高通驍龍高中低三檔芯片差別

近日外媒Androidauthority就針對高通驍龍移動平臺覆蓋高端、中端和低端的主流產(chǎn)品進行了參數(shù)的對比。

2018-10-09 標簽：高通驍龍 9.3k 0

華為榮耀6X和榮耀V8哪個好

榮耀V8全網(wǎng)通高配版取得了近99000分得成績，雖然和高通驍龍820與蘋果A9還有一定距離，但在這個分數(shù)段實際體驗和系統(tǒng)流暢度基本上沒有什么差別了。

2018-10-07 標簽：處理器高通華為榮耀 1.2萬 0

英特爾、蘋果、高通、AMD的CPU有什么重大Bug嗎？

英特爾的CPU存在兩大漏洞 ——Meltdown 和 Spectre，波及自 1995 年以來所有使用英特爾芯片的硬件設備。不止 Linux、Andro...

2018-10-03 標簽：高通英特爾 CPU 6.5k 0

三星s9和note8哪個好

拍照方面：Note 8搭載雙鏡頭的相機。F1.7大光圈的12MP廣角鏡頭搭配F2.4光圈的同等像素長焦鏡頭，都搭載了光學穩(wěn)定系統(tǒng)，防止手震導致的模糊畫面...

2018-10-02 標簽：高通三星電子攝像頭 1.4萬 0

三星S7和三星S6的區(qū)別對比

外觀變化不大外觀方面，三星GalaxyS7在外觀上與S6相比變化不大，三星S7機身尺寸為143.4×70.8×6.9mm，表面采用第五代康寧大猩猩玻璃覆...

2018-10-02 標簽：處理器高通三星電子 1.7萬 0

基于高通雙模全自動智能門鎖的核心技術優(yōu)勢與應用

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnke...

2019-12-10 標簽：高通云計算大數(shù)據(jù) 2.6k 0

高通將推出7納米制程系統(tǒng)級芯片平臺，可與驍龍X50 5G調制解調器搭配

高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺。高通表示，目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

2018-08-28 標簽：芯片高通調制解調器 1.4k 0

高通在中國成立合資公司瓴盛，紫光展銳趙偉國向高通開炮

此外，紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認證服務平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...

2018-08-25 標簽：芯片集成電路高通 1.9萬 0

高通公布下一代旗艦移動平臺的細節(jié)

此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節(jié)：將采用7nm制程工藝...

2018-08-24 標簽：高通 5G 7nm 4.6k 0

motorola Z3正式登陸中國市場，采用全面屏雙攝

在三星Note9發(fā)布的同時，聯(lián)想也召開了新品發(fā)布會，而且這是聯(lián)想移動業(yè)務集團中國業(yè)務加入聯(lián)想中國之后，作為雙品牌戰(zhàn)略并行重要業(yè)務之一的Motorola全...

2018-08-24 標簽：處理器高通三星電子 4.9k 0

華為Mate 20 Pro將采用高通第二代超聲波指紋技術

近日，據(jù)外媒BGR爆料稱，華為Mate 20 Pro將會應用高通第二代超聲波指紋技術。

2018-08-09 標簽：高通華為指紋識別 7.6k 0

高通收購恩智浦為什么失敗

440億美元的彩禮白給了！手機芯片巨頭高通公司（Qualcomm）已經(jīng)決定：如果北京時間7月26日中午12點之前，收購荷蘭芯片公司恩智浦（NXP）的申請...

2018-07-26 標簽：高通恩智浦 1.1萬 0

高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片組：可用于手機的毫米波芯片組

應用于智能手機的小型毫米波芯片組2018年是5G通信的轉折點。與現(xiàn)有技術相比，所有參與者都使用毫米波（mmWave）對大量數(shù)據(jù)傳輸速率進行多項研究工作。

2018-07-26 標簽：芯片高通智能手機 1.0萬 0

Dialog iW657P：USB PD接口控制器，支持高通QC4+技術

Dialog公司近期推出了最新的USB PD 3.0方案，兼容高通QC4+快充協(xié)議。目前該方案已經(jīng)在堅果R1充電器中得到初步應用，市場反響非常不錯。

2018-06-30 標簽：高通 usb 接口控制器 1.1萬 0

中國批準了高通40億美元收購恩智浦可這件事該哭了

根據(jù)援引知情人士消息稱，中國商務部已經(jīng)批準高通對恩智浦總額440億美元的收購計劃。

2018-06-20 標簽：高通恩智浦 8.1k 0

高通BLE Mesh網(wǎng)絡解決方案

為了迎接物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，Bluetooth SIG組織在2016年推出了Bluetooth 5.0，2017年又在Bluetooth 5.0的基礎上推...

2018-05-30 標簽：高通 Mesh 5G 1.4萬 0

捷豹路虎第一個使用820A做座艙域控制器

820A的劣勢在于它最初不是針對車載市場的，不是按照ISO26262標準的開發(fā)流程得來的，安全等級連ASIL A級都達不到，只有AEC-Q100 3級。...

2018-05-17 標簽：高通英偉達深度學習 1.1萬 0

一文解析5G現(xiàn)狀及趨勢發(fā)展

5G不僅會極大地改變人們現(xiàn)有的生活和工作方式，提升通信效率，還可以加大很多前沿技術和產(chǎn)品落地的可能性。5G牽動著許多企業(yè)的神經(jīng)，足以改變移動通信產(chǎn)業(yè)的格...

2018-06-04 標簽：高通英特爾 5G 4.8k 0

Galaxy S9+拆解：獨立模塊化設計+高度集成高通驍龍845芯片

三星S9與S9+在西班牙巴薩羅那發(fā)布之后，在全球各地均進行了發(fā)布。在兩款機器還未發(fā)售前，iFixit在第一時間拿到S9并完成了拆解和虐機考驗。通過拆解...

2018-03-13 標簽：高通拆解驍龍845 1.4萬 0

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務區(qū)等提供自行車單車共享服務，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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