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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

紅米k40評(píng)測(cè)之紅米k40參數(shù)和配置價(jià)格分析

今天的主角K40之前,就要先說(shuō)到高通驍龍870,這個(gè)有點(diǎn)狠的處理器了。這款處理器選用了7nm工藝制程,選用的是一顆 A77超大核+三顆 A77大核+四顆...

2021-02-27 標(biāo)簽:高通高通驍龍紅米手機(jī) 2.1萬(wàn) 0

高通5G多項(xiàng)試驗(yàn)已成功 聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市

日前,美國(guó)芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上稱,推動(dòng)5G在2019年商用成為現(xiàn)實(shí),高通已經(jīng)在不同的試驗(yàn)中獲得成功,相信5...

2018-11-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2.1萬(wàn) 0

全球知名的芯片廠商有哪些

什么是芯片?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是指內(nèi)含集成電路的硅片。那么全球知名的芯片廠商有哪些呢?接下來(lái)給大家介紹下全球芯片十大品牌排名。

2022-01-04 標(biāo)簽:處理器芯片高通 2.1萬(wàn) 0

驍龍888的單核功耗比驍龍865、驍龍855高了四成,驍龍870或成新選擇

驍龍888功耗過(guò)高的問(wèn)題已有越來(lái)越多的證據(jù),而高通臨時(shí)推出的驍龍870或許會(huì)取代驍龍888成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)旗艦手機(jī)的最佳選擇。 據(jù)知名博主測(cè)試證實(shí),驍龍...

2021-01-25 標(biāo)簽:芯片高通驍龍 2.1萬(wàn) 0

驍龍845支持5g網(wǎng)絡(luò)嗎

驍龍835移動(dòng)平臺(tái),是全球首款集成千兆級(jí)LTE的芯片,支持到LTE Cat.16,它搭載的是驍龍X16千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器,也就是我們所說(shuō)的X16基帶。

2018-10-02 標(biāo)簽:芯片高通驍龍 2.1萬(wàn) 0

芯片“門外漢”紫光,收購(gòu)展訊、銳迪科的背后

目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)“入行”的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還不到20家,真正能夠持續(xù)發(fā)展的企業(yè)僅有海思和展訊通信兩家

2013-11-21 標(biāo)簽:高通展訊瑞迪科 2.1萬(wàn) 0

120億美元!特朗普訪華最大訂單來(lái)自半導(dǎo)體這些巨頭!

正值美國(guó)總統(tǒng)唐納德特朗普訪華之際,高通宣布與小米、OPPO、vivo簽約,交易將在3年內(nèi)價(jià)值或達(dá)到120億美元,高通該筆訂單金額是特朗普此行已披露的最大...

2017-11-10 標(biāo)簽:高通霍尼韋爾 2.1萬(wàn) 0

MTK與高通的過(guò)招 驍龍845一擊決勝

而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無(wú)情碾壓之后,聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬,X30出貨量寥寥無(wú)幾。今年一再傳出X30將會(huì)是X高端系列最后一款處理器,X系列明年將會(huì)...

2017-12-12 標(biāo)簽:高通mtk驍龍845 2.1萬(wàn) 0

華為與高通的處理器性能差距到底有多大?

在6月份的榮耀Play手機(jī)發(fā)布會(huì)上,華為正式發(fā)布了此前造勢(shì)已久的“很嚇人”的新技術(shù)——GPU Turbo,號(hào)稱圖形處理效率提升60%,這讓華為的麒麟97...

2018-08-04 標(biāo)簽:處理器高通華為 2.1萬(wàn) 0

這些國(guó)內(nèi)芯片公司最有潛力成為中國(guó)的高通

談起美國(guó)高通,第一個(gè)想到的肯定是驍龍手機(jī)處理器,國(guó)內(nèi)很多手機(jī)廠商都是用的驍龍?zhí)幚砥?,比如oppo、vivo、魅族、諾基亞、一加等等。然后就是美國(guó)高通的通...

2018-11-29 標(biāo)簽:芯片高通華為 2.0萬(wàn) 0

高通第一代驍龍6和驍龍4移動(dòng)平臺(tái)正式推出

  9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代G...

2022-09-07 標(biāo)簽:傳感器高通智能手機(jī) 2.0萬(wàn) 0

看看高通如何出手物聯(lián)網(wǎng)?

物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)下最炙手可熱的科技概念之一。所謂物聯(lián)網(wǎng),本質(zhì)上是互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步延伸。傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)中,連接的設(shè)備主要是PC、手機(jī)、平板等個(gè)人終端,相當(dāng)于以人...

2017-11-10 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng) 2.0萬(wàn) 0

高通發(fā)布AI Hub平臺(tái)和Wi-Fi7芯片, 助力開發(fā)人員構(gòu)建AI模型和多終端用例

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AI、5.5G和Wi-Fi7技術(shù)是MWC2024上最引人矚目的技術(shù),2024年是Wi-Fi7技術(shù)商用元年,作為全球Wi-Fi技術(shù)主流廠商之一的高通,在西...

2024-02-28 標(biāo)簽:高通MWC5.5G 2.0萬(wàn) 0

華為被高通暗諷 3nm測(cè)試芯片成功流片

MEC 領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施讓生產(chǎn)前創(chuàng)新領(lǐng)先于業(yè)界需求成為可能,是 EDA 行業(yè)的關(guān)鍵合作伙伴,5G用戶的瀏覽下載速度均值達(dá)到了1.4Gbps,是同等環(huán)境下4...

2018-03-03 標(biāo)簽:高通iphone華為 2.0萬(wàn) 0

移動(dòng)芯片排行榜:驍龍835登頂海思麒麟960第二 高通自主架構(gòu)Kryo發(fā)力

高通驍龍835處理器的性能排名第一,其次是麒麟960處理器。而且高通驍龍660首次用上自主架構(gòu)Kryo,作為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品,驍龍660采用Kryo...

2017-05-15 標(biāo)簽:高通麒麟960驍龍835 2.0萬(wàn) 0

正面對(duì)決A19 Pro,驍龍8 Elite Gen5殺瘋了,誰(shuí)是2025手機(jī)真旗艦SoC?

正面對(duì)決A19 Pro,驍龍8 Elite Gen5殺瘋了,誰(shuí)是2025手機(jī)真旗艦SoC?

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日,蘋果秋季發(fā)布會(huì)上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相;9月22日,中...

2025-09-29 標(biāo)簽:高通AI芯片驍龍8 Elite Gen5 2.0萬(wàn) 0

博通或發(fā)動(dòng)代理權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn),惡意鯨吞高通?

北京時(shí)間11月28日晚間消息,美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC今日援引知情人士的消息稱,博通(Broadcom)目前正在確定取代高通董事會(huì)所有成員的候選人名單。 高...

2017-11-29 標(biāo)簽:高通博通半導(dǎo)體收購(gòu) 2.0萬(wàn) 0

華為手機(jī)2020年出貨量預(yù)期下滑20% 智能手機(jī)芯片2019年高通排名第一

4月13日,The Information曾報(bào)道稱,華為方面內(nèi)部預(yù)計(jì),智能手機(jī)年出貨量今年將下降20%左右,由于印度封國(guó),小米、OPPO和Vivo在這個(gè)...

2020-04-14 標(biāo)簽:芯片高通智能手機(jī) 2.0萬(wàn) 0

從1億連接向10億邁進(jìn),NB-IoT到底如何上位?

NB-IoT未來(lái)三年的市場(chǎng)趨勢(shì)如何?在培育4個(gè)千萬(wàn)級(jí)應(yīng)用后,未來(lái)NB-IoT應(yīng)用走向何方?配合3GPP最新NB-IoT技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn),哪些廠商推出了新銳產(chǎn)...

2020-04-23 標(biāo)簽:高通華為NB-IoT 1.9萬(wàn) 0

高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制

高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制

高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片,主頻可高達(dá)2.4GHz,確保了卓越的處理性能和迅速的響應(yīng)速度...

2024-08-26 標(biāo)簽:處理器芯片高通 1.9萬(wàn) 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售,隸屬于科沃斯機(jī)器人,科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一,專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
  • eMTC
    eMTC
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
  • 藍(lán)牙4.1
    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
  • AlphaGo
    AlphaGo
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
  • CITE
    CITE
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  • 驍龍820
    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
  • 語(yǔ)音助手
    語(yǔ)音助手
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    IIoT
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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