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      標簽　>　高速設計

      高速設計

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      文章：14個 視頻：4個 瀏覽：11476次 帖子：3個

      高速設計技術(shù)

      被人忽視的“ILD”指標，竟隱藏著高速設計的核心思維

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      高速設計需要考慮很多因素，比如板材、疊層、傳輸線、串擾控制等等，在高帶寬場景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關(guān)鍵因素之一。

      2024-10-22 標簽：仿真銅箔高速設計 1498 0

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      PCB板的行業(yè)需求有哪些 高頻、高速PCB板設計技巧

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      2023-07-28 標簽：pcbemiPCB設計 1404 0

      關(guān)于高速設計不得不知道的15個問題盤點

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      什么是電磁干擾（EMI）和電磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。 傳導干擾是指通...

      2018-07-28 標簽：高速設計 2390 0

      一文了解高速設計中的信號反射

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      2018-07-24 標簽：高速設計信號反射 6605 0

      高速設計基本概念解答（EMS及EMC/共模干擾和差模干擾）

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      2018-07-08 標簽：ems高速設計 5655 0

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      2018-04-12 標簽：以太網(wǎng)信號完整性高速設計 9681 0

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      在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。

      2011-09-30 標簽：PCB高速設計特性阻抗 1486 1

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      高速設計資訊

      淺談高速設計中使用的技巧

      電子技術(shù)的發(fā)展變化必然給板級設計帶來許多新問題和新挑戰(zhàn)。首先，由于高密度引腳及引腳尺寸日趨物理極限，導致低的布通率；其次，由于系統(tǒng)時鐘頻率的提高，引起的...

      2023-02-02 標簽：PCB布線高速設計 443 0

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      2012-06-08 標簽：ADI高速設計 2716 0

      如何在高速設計中考慮PI/SI和EMI/EMC問題？

      　　電子設計的飛速進步，使得傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)可靠性面臨新的挑戰(zhàn)。一個日益突出的問題就是信號完整性和電磁干擾問題。由于電子系統(tǒng)的處理器頻率和電子信號頻率的不...

      2012-05-02 標簽：高速設計 2921 0

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      關(guān)于高速設計中的阻抗匹配的問題 一.阻抗匹配的研究　　在高速的設計中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說是豐

      2010-03-15 標簽：阻抗匹配高速設計 1415 0

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