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標(biāo)簽 > 麒麟970
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片[1] ,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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華為麒麟970上10nm制成,臺(tái)積電又來(lái)組CP
華為麒麟960處理器擁有多項(xiàng)創(chuàng)新,不過(guò)遺憾的是,制造工藝還是16nm,整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累,沒有完全發(fā)揮出來(lái)。
華為P10或首次搭載麒麟970,采用10nm制成工藝,不輸驍龍835
據(jù)消息了解,目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的,眾所周知,在手機(jī)芯片的代工上,三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大...
在手機(jī)芯片的代工上,三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。雖然前段時(shí)間亮相的高通下一代旗艦級(jí)處理器驍龍 835 芯片,采用的是三星的 10nm 最新工藝,但臺(tái)積電...
按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看,這枚最新的旗艦級(jí)處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)椋凑胀5膽T例,華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列...
麒麟970拿下臺(tái)積電10nm首單 明年Q1量產(chǎn)?
據(jù)報(bào)道,三星超車臺(tái)積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶,搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng);高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺(tái)...
電子芯聞早報(bào):麒麟970明年Q1量產(chǎn) Fitbit收購(gòu)Pebble
早報(bào)時(shí)間:麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺(tái)積電10nm首個(gè)客戶;愛立信提前實(shí)施3900人裁員計(jì)劃;可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購(gòu)Pebble;微軟公布Win1...
麒麟970被曝光,超越高通驍龍835還為時(shí)過(guò)早
在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭(zhēng)的本錢,就架構(gòu)上來(lái)說(shuō),麒麟970仍將與高通驍龍 835相同,包括 4 個(gè)的 ARM Cortex-A73 核心,以及 4...
明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰(shuí)稱雄?
2017年將近,在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下,上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上...
2016-11-28 標(biāo)簽:麒麟970Exynos8895HelioX30 2683 0
最強(qiáng)移動(dòng)SoC大亂斗:高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒麟970
近日,產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對(duì)比圖——
2016-11-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1617 0
電子芯聞早報(bào):10nm麒麟970將由臺(tái)積電代工 官方否認(rèn)小米mix nano
今日早報(bào):10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工;傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將...
華為Mate 9熱度正高,不但在國(guó)內(nèi),在歐洲和馬來(lái)西亞同樣火爆。華為Mate 9有兩大殺手锏,一是徠卡雙鏡頭,拍照非常討好人眼;二是麒麟960,性能暴增...
2016-11-23 標(biāo)簽:麒麟970 1183 0
反超高通的號(hào)角!麒麟960戰(zhàn)平驍龍821,麒麟970實(shí)現(xiàn)反超?
華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新,大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821,實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)道,華為下一代麒麟970也已...
手機(jī)10奈米芯片大戰(zhàn)正式開打 爭(zhēng)先恐后搶占先機(jī)
手機(jī)芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機(jī)晶片,聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10奈米代工的He...
2016-11-22 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 780 0
驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打
手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用...
華為海思出貨量過(guò)億,更牛的麒麟970在準(zhǔn)備
華為海思的芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)1億,這對(duì)于華為海思來(lái)說(shuō)進(jìn)入了一個(gè)新的階段,更讓人振奮的是更強(qiáng)大的麒麟970芯片已在準(zhǔn)備之中,這將是一款足以撼動(dòng)高通的芯片。
麒麟970參數(shù)曝光 海思離高通還有多遠(yuǎn)?
如今有消息稱華為下一代旗艦將會(huì)搭載麒麟970芯片登場(chǎng),我們不妨通過(guò)曝光的一些規(guī)格參數(shù)來(lái)一場(chǎng)紙上談兵,看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠(yuǎn)?
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