表示進(jìn)展良好。Bluefin公司發(fā)表報(bào)告稱英特爾公司最快明年4月份就能開始10nm工藝產(chǎn)能爬坡，這要比英特爾公司預(yù)期的明年底量產(chǎn)至少提前半年時(shí)間。
2018-10-06 06:58:02
5205 華為麒麟1020將基于5nm打造，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已經(jīng)在不斷提升，目前生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。此外，麒麟1020將采用Cortex A77大核，二者的相輔相成，最終實(shí)現(xiàn)性能比麒麟990 5G提升了將近50%，值得期待。
2019-12-10 09:00:054781 8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm，臺積電
2020-08-23 08:23:006178 電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:451208 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56893 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn)，聯(lián)手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商Jawbone因財(cái)務(wù)問題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:141537 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺積電代工。
2016-11-23 09:14:313001 今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動(dòng) 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 早報(bào)時(shí)間：麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺積電10nm首個(gè)客戶；愛立信提前實(shí)施3900人裁員計(jì)劃；可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購Pebble；微軟公布Win10 VR PC最低配置要求；榮耀Magic下周發(fā)布 與華為P9并列最佳國產(chǎn)手機(jī)？小米6 MIX渲染圖曝光 6.4寸2K屏。
2016-12-09 09:35:361722 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
2016-12-26 17:39:314405 
環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過中科臺中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺積電明年10納米上陣添助力，有助臺積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:541058 援引臺積電企業(yè)公關(guān)高級主管 Elizabeth Sun 的話稱，該公司的 10nm 工藝“完全在軌道上”，并將于 2017 年 1 季度貢獻(xiàn)營收。
2016-12-29 13:34:43887 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計(jì)受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-08-17 10:39:571485 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息，比如：傳明年將用上臺積電6nm，2020年上馬3nm工藝；另外，Intel 10nm 酷睿終于上了16核，大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm已
2020-03-09 10:05:566042 蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
中使用，目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯(cuò)位跟缺陷，但我們的確看到臺積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變在目前的工藝中，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27905 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)?，按照往常的慣例，華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。
2016-12-09 11:33:19937 華為麒麟960處理器擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，不過遺憾的是，制造工藝還是16nm，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累，沒有完全發(fā)揮出來。
2016-12-09 23:31:361007 近日有外媒曝光了一臺據(jù)稱是華為P10概念機(jī)的渲染圖，但僅僅是圖片而已沒有詳細(xì)的配置信息，有消息稱華為P10將會(huì)首發(fā)最新的10nm麒麟970芯片。華為麒麟新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在明年第1季量產(chǎn)。
2016-12-12 13:59:391532 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 兩部手機(jī)。近日有消息稱，華為麒麟新一代處理器麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，作為華為重磅旗艦的殺手锏P系列—P10，將會(huì)成為10納米制程工藝處理器麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-20 16:15:416102 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-21 14:56:094686 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對 iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483755 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進(jìn)制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來應(yīng)對，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會(huì)采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強(qiáng)勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時(shí)并不會(huì)更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511826 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會(huì)有首批產(chǎn)品，但明年才會(huì)開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301492 在月初發(fā)布的IFA大會(huì)上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591637 第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30997 臺積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3750421 近些年來芯片制程的進(jìn)化速度簡直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線（即完成設(shè)計(jì)的最后步驟，送交制造
2018-01-08 11:22:016932 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
2018-01-08 11:44:1938131 
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
2018-01-08 13:46:565865 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:005002 麒麟970已經(jīng)先后應(yīng)用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列，而按照華為一貫的節(jié)奏，麒麟980也將在今年面世。據(jù)最新業(yè)界消息，麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺積電最新的7nm工藝制造。三星、臺
2018-06-08 13:35:004947 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前華為麒麟980已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，將在本季度開始量產(chǎn)，它將采用臺積電最新的7nm制造工藝。華為與臺積電的合作非常緊密，此前的幾款麒麟SoC也都是由臺積電代工生產(chǎn)，麒麟970就是首款
2018-04-10 07:07:0012070 在10 納米制程的節(jié)點(diǎn)上，雖然臺積電獨(dú)享蘋果A 系列處理器大單，還有聯(lián)發(fā)科及華為海思的訂單加持，但是競爭對手三星也同樣拿下高通8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰(zhàn)線延展到7
2018-04-11 05:27:0014796 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，目前業(yè)界有消息稱，華為海思麒麟980處理器也將在本季度正式量產(chǎn)，采用臺積電7nm制程工藝。
2018-04-15 08:28:0010620 麒麟980。華為和臺積電關(guān)系密切，比如16nm工藝的麒麟960、10nm工藝的麒麟970，都是雙方合作的成果。 此外，麒麟980將整合寒武紀(jì)科技的最新AI技術(shù)，基本斷定就是寒武紀(jì)剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”，后者正是基于臺積電7nm工藝。
2018-05-16 10:21:007322 在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會(huì)，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443626 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980將揭開面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機(jī)處理器再度在去全球領(lǐng)先。和麒麟970相比，麒麟980會(huì)有哪些提升？雖然華為沒有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺積電公布的7nm工藝資料中做一些推測。
2018-08-28 15:32:134763 處理器相比前兩者要來得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問世。
2018-10-29 16:33:301286 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 具體來說，14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費(fèi)級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 在先進(jìn)工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋果A13處理器會(huì)是首批用戶，明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，2021年則會(huì)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449 最新的消息稱，臺積電正在沖刺5nm生產(chǎn)，已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位，預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn)，蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺積電確定會(huì)是全球第一個(gè)提供5nm量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠，并再度完封三星，獨(dú)攬?zhí)O果新世代處理器大單。
2019-06-17 10:40:32656 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺積電3nm。
2020-03-08 13:56:182801 集微網(wǎng)消息，近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-03-31 16:18:513298 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈有消息稱臺積電遭海思砍單的5nm產(chǎn)能被蘋果全部拿下，同時(shí)蘋果要求臺積電第四季度追加1萬片5nm芯片產(chǎn)能。
2020-04-13 15:10:2517218 索尼此前給臺積電的CIS訂單，是在臺積電南科14A廠以40nm制程生產(chǎn)，臺積電并為此添購由索尼指定的新設(shè)備，正密集裝機(jī)，預(yù)定8月試產(chǎn)，明年第1季量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬片。
2020-07-14 11:38:404996 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。在說法會(huì)上，臺積電公布了先進(jìn)工藝的最新進(jìn)展，5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良率很好，同時(shí)還在提升EUV工藝
2020-10-19 11:17:452639 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 得益于此，臺積電在先進(jìn)工藝量產(chǎn)初期就能拿下大量巨額訂單。以5nm時(shí)代為例，該公司剛剛宣布量產(chǎn)，業(yè)界就傳出華為和蘋果壟斷初期5nm產(chǎn)能的消息。市面上的麒麟9000和蘋果A14仿生芯片均出自臺積電之手。
2021-01-08 11:23:252024 英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃
2021-08-17 16:58:09724 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗
2021-10-12 11:16:232425 臺積電2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 。 ? ? ? ?臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺積電將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)儀式，期間還會(huì)有新工廠擴(kuò)建的典禮，以消除外界對于其3nm工藝落后于時(shí)間表的疑慮。臺積電預(yù)計(jì)12月29日在臺南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，屆時(shí)將有上梁儀式。 臺積電一
2022-12-27 15:41:351194 的基礎(chǔ)，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因?yàn)門ransistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:2513212 對于此事，臺積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16制程（1.6nm）則預(yù)計(jì)在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2024-04-30 16:20:391143
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