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      標(biāo)簽　>　3D封裝

      3D封裝

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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      3D封裝簡介

      　　3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      　　3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP），包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NOR/NAND）及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。

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      3d封裝知識

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      3d封裝技術(shù)

      3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

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      先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

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      2024-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓3D封裝 526 0

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      2024-11-01 標(biāo)簽：封裝TSVwlcsp 3338 0

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      3d封裝資訊

      長電科技發(fā)布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高

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      最全對比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

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      2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝2.5D封裝 3908 0

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      2024-10-14 標(biāo)簽：封裝玻璃基板3D封裝 696 0

      2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

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      2024-03-28 標(biāo)簽：RTL數(shù)字電路數(shù)字設(shè)計 843 0

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      3d封裝數(shù)據(jù)手冊

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        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

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