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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō),就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。
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Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1線性3D霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1線性3D霍爾效應(yīng)傳感器是一款高精度霍爾效應(yīng)傳感器,設(shè)計(jì)用于各種工業(yè)和個(gè)人電子...
2025-10-06 標(biāo)簽:3D線性霍爾效應(yīng)傳感器 813 0
?TMAG5170UEVM 3D霍爾效應(yīng)傳感器評(píng)估模塊(EVM)數(shù)據(jù)手冊(cè)總結(jié)
Texas Instruments TMAG5170UEVM 3D霍爾效應(yīng)傳感器評(píng)估模塊 (EVM) 是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估TMAG5170的主...
2025-09-26 標(biāo)簽:3D評(píng)估模塊霍爾效應(yīng)傳感器 250 0
光子精密3D工業(yè)相機(jī)對(duì)一體機(jī)殼體測(cè)量的形變規(guī)避與效率突破
在 3C 消費(fèi)電子行業(yè),一體機(jī)殼體作為高價(jià)值、易變形的核心結(jié)構(gòu)件,其平面度、輪廓度、段差等幾何量的測(cè)量精度直接決定產(chǎn)品組裝良率,而傳統(tǒng)接觸式測(cè)量(如卡尺...
Simcenter FLOEFD擴(kuò)展設(shè)計(jì)探索模塊:通過(guò)設(shè)計(jì)探索和優(yōu)化擴(kuò)展CFD功能
優(yōu)勢(shì)與功能優(yōu)勢(shì):通過(guò)設(shè)計(jì)探索和優(yōu)化擴(kuò)展CFD功能確定更高性能的設(shè)計(jì)系列更快探索更出色的設(shè)計(jì)使用仿真推動(dòng)創(chuàng)新顯著縮減仿真時(shí)間和成本功能:強(qiáng)大的設(shè)計(jì)探索引擎...
TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器,具有精密信號(hào)鏈...
2025-09-06 標(biāo)簽:3D高精度霍爾效應(yīng)傳感器 666 0
共聚焦顯微鏡增強(qiáng)顯微成像,用于納米技術(shù)的精確分析
共聚焦顯微技術(shù),作為光學(xué)顯微鏡領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑式創(chuàng)新,為科學(xué)家們提供了一種全新的視角,以前所未有的清晰度觀察微觀世界。美能光子灣3D共聚焦顯微鏡,作為光...
3D激光輪廓儀可實(shí)現(xiàn)在線3D測(cè)量和檢測(cè)
Z-Trak? Express 1K5 系列專為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線3D測(cè)量和檢測(cè)而設(shè)計(jì),具有高速檢測(cè)能力和實(shí)時(shí)處理性能。
2025-08-08 標(biāo)簽:3D測(cè)量工業(yè)相機(jī) 665 0
在現(xiàn)代制造業(yè)中,材料表面的優(yōu)化和修復(fù)技術(shù)對(duì)于提高產(chǎn)品壽命和性能至關(guān)重要。激光熔覆技術(shù),作為一種高效的表面改性和修復(fù)手段,因其能夠精確控制材料沉積和冶金結(jié)...
增材制造工藝參數(shù)對(duì)表面粗糙度的影響及3D顯微鏡測(cè)量技術(shù)研究
近年來(lái),增材制造技術(shù)在工業(yè)與學(xué)術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破,其中熔融沉積成型(FDM)技術(shù)因其低成本與復(fù)雜零件制造能力,成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn)。然而,F(xiàn)DM制件的表面粗...
航天宏圖全棧式3DGS實(shí)景三維重建系統(tǒng)解決方案
“實(shí)景三維中國(guó)”作為國(guó)家推進(jìn)數(shù)字中國(guó)建設(shè)、提升空間地理信息服務(wù)能力的重要戰(zhàn)略性工程,正在深度融入低空經(jīng)濟(jì)、智能交通、智慧城市、數(shù)字文旅和應(yīng)急指揮等關(guān)鍵領(lǐng)...
康謀方案 | 高精LiDAR+神經(jīng)渲染3DGS的完美融合實(shí)踐
在自動(dòng)駕駛仿真測(cè)試剛需下,數(shù)字孿生成提升保真度關(guān)鍵。本文介紹傳統(tǒng)與前沿結(jié)合的構(gòu)建流程,先通過(guò)數(shù)據(jù)采集、點(diǎn)云聚合等完成高精地圖重建,再以NeRF+3DGS...
在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究?jī)r(jià)值?,F(xiàn)有...
【DT半導(dǎo)體】獲悉,隨著人工智能(AI)技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)半導(dǎo)體性能的提升需求不斷增長(zhǎng),同時(shí)人們對(duì)降低半導(dǎo)體器件功耗的研究也日趨活躍,替代傳統(tǒng)硅的新型半導(dǎo)體...
毫秒級(jí)焊檢黑科技!維視智造3D+AI視覺(jué)讓PCB焊點(diǎn)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確率速度雙提升
在電子工業(yè)領(lǐng)域,PCB板堪稱最為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的部件之一。從小巧的電子手表,到大型的計(jì)算機(jī)以及通信電子設(shè)備,幾乎所有電子設(shè)備都離不開PCB板的支持。而PCB...
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTe...
2025-03-04 標(biāo)簽:IC3D芯片設(shè)計(jì) 731 0
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝...
其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片3D芯片封裝技術(shù) 1.9k 0
3D深度感測(cè)的原理和使用二極管激光來(lái)實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)的優(yōu)勢(shì)
? 本文介紹了3D深度感測(cè)的原理和使用二極管激光來(lái)實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)的優(yōu)勢(shì)。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過(guò)自己感知世界的方式。但...
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快...
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