3d

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3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo)，即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō)，就是立體的，3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間，是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面（2D）而言。

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3d技術(shù)

航天宏圖全棧式3DGS實(shí)景三維重建系統(tǒng)解決方案

“實(shí)景三維中國(guó)”作為國(guó)家推進(jìn)數(shù)字中國(guó)建設(shè)、提升空間地理信息服務(wù)能力的重要戰(zhàn)略性工程，正在深度融入低空經(jīng)濟(jì)、智能交通、智慧城市、數(shù)字文旅和應(yīng)急指揮等關(guān)鍵領(lǐng)...

2025-06-27 標(biāo)簽：3D 模型三維建模 78 0

康謀方案 | 高精LiDAR+神經(jīng)渲染3DGS的完美融合實(shí)踐

在自動(dòng)駕駛仿真測(cè)試剛需下，數(shù)字孿生成提升保真度關(guān)鍵。本文介紹傳統(tǒng)與前沿結(jié)合的構(gòu)建流程，先通過(guò)數(shù)據(jù)采集、點(diǎn)云聚合等完成高精地圖重建，再以NeRF+3DGS...

2025-06-11 標(biāo)簽：測(cè)試 3D 仿真 1031 0

一種以圖像為中心的3D感知模型BIP3D

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有...

2025-03-17 標(biāo)簽：3D 相機(jī)感知模型 416 0

石墨烯成為新一代半導(dǎo)體的理想材料

【DT半導(dǎo)體】獲悉，隨著人工智能（AI）技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)半導(dǎo)體性能的提升需求不斷增長(zhǎng)，同時(shí)人們對(duì)降低半導(dǎo)體器件功耗的研究也日趨活躍，替代傳統(tǒng)硅的新型半導(dǎo)體...

2025-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D 晶體管 526 0

毫秒級(jí)焊檢黑科技！維視智造3D+AI視覺(jué)讓PCB焊點(diǎn)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確率速度雙提升

在電子工業(yè)領(lǐng)域，PCB板堪稱(chēng)最為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的部件之一。從小巧的電子手表，到大型的計(jì)算機(jī)以及通信電子設(shè)備，幾乎所有電子設(shè)備都離不開(kāi)PCB板的支持。而PCB...

2025-03-06 標(biāo)簽：pcb 3D 算法 671 0

3D IC背后的驅(qū)動(dòng)因素有哪些？

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTe...

2025-03-04 標(biāo)簽：IC 3D 芯片設(shè)計(jì) 444 0

2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝...

2025-01-14 標(biāo)簽：3D 封裝 2.5D 1442 0

其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

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3D深度感測(cè)的原理和使用二極管激光來(lái)實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)的優(yōu)勢(shì)

? 本文介紹了3D深度感測(cè)的原理和使用二極管激光來(lái)實(shí)現(xiàn)深度感測(cè)的優(yōu)勢(shì)。世界是三維的。這句話如此容易理解，以至于大多數(shù)人從未懷疑過(guò)自己感知世界的方式。但...

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技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵

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2025-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D 2D 1569 0

一種大規(guī)模、3D且可拉伸的電路制造

可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機(jī)交互等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)多層集成可提高設(shè)備功能密度。然而，當(dāng)前制造方法主要集中于小尺寸設(shè)備，難以滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...

2024-12-25 標(biāo)簽：3D 工藝電子器件 704 0

光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法

簡(jiǎn)單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法。現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和單色光(比如紅光或其他顏色)的兩個(gè)選項(xiàng)。 ? 白光干...

2024-12-18 標(biāo)簽：3D 測(cè)量干涉儀 898 0

3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)

3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并...

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路 3D 封裝 1831 0

Xsens Sirius-在嚴(yán)苛環(huán)境中進(jìn)行3D慣性導(dǎo)航

在水下應(yīng)用中，包括ROV、AUV、信標(biāo)和應(yīng)答器，XsensIMUs帶來(lái)精確的導(dǎo)航、定向和控制。對(duì)于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境，我們的IMU解決方案至關(guān)重要，它...

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3D-NAND浮柵晶體管的結(jié)構(gòu)解析

傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問(wèn)題，3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)在垂直方向上堆疊存儲(chǔ)單元，大幅提升了存儲(chǔ)密度。本文將簡(jiǎn)...

2024-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 3D 2252 0

基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云分類(lèi)方法

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2024-10-29 標(biāo)簽：3D 三維計(jì)算機(jī)視覺(jué) 1516 0

動(dòng)態(tài)避障-圖撲自動(dòng)尋路 3D 可視化

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2024-10-22 標(biāo)簽：機(jī)器人 3D 可視化 580 0

透過(guò)模擬優(yōu)化電子灌封過(guò)程并提升產(chǎn)品可靠性

使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢(shì)：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組...

2024-10-12 標(biāo)簽：大功率 3D 電子灌封膠 550 0

在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

底部填膠模塊的操作步驟1、實(shí)例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹(shù)脂在流動(dòng)過(guò)程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項(xiàng)。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬...

2024-08-06 標(biāo)簽：3D Model Mesh 617 0

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本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機(jī)器人、篡改檢測(cè)、人機(jī)接口控制和萬(wàn)向電機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instrum...

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單片機(jī)最小系統(tǒng)

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CAE是用計(jì)算機(jī)輔助求解復(fù)雜工程和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、剛度、屈曲穩(wěn)定性、動(dòng)力響應(yīng)、熱傳導(dǎo)、三維多體接觸、彈塑性等力學(xué)性能的分析計(jì)算以及結(jié)構(gòu)性能的優(yōu)化設(shè)計(jì)等問(wèn)題的一種近似數(shù)值分析方法。
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3D成像是靠人兩眼的視覺(jué)差產(chǎn)生的。人的兩眼（瞳孔）之間一般會(huì)有8厘米左右的距離。要讓人看到3D影像，就必須讓左眼和右眼看到不同的影像，使兩副畫(huà)面產(chǎn)生一定差距，也就是模擬實(shí)際人眼觀看時(shí)的情況。3D的立體感覺(jué)就是如此由來(lái)的。
集中控制

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能源互聯(lián)網(wǎng)可理解是綜合運(yùn)用先進(jìn)的電力電子技術(shù)，信息技術(shù)和智能管理技術(shù)，將大量由分布式能量采集裝置，分布式能量?jī)?chǔ)存裝置和各種類(lèi)型負(fù)載構(gòu)成的新型電力網(wǎng)絡(luò)、石油網(wǎng)絡(luò)、天然氣網(wǎng)絡(luò)等能源節(jié)點(diǎn)互聯(lián)起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)能量雙向流動(dòng)的能量對(duì)等交換與共享網(wǎng)絡(luò)。
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培養(yǎng)箱

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培養(yǎng)箱，是指溫度可控的，主要用于培養(yǎng)微生物、植物和動(dòng)物細(xì)胞的箱體裝置，有的具有制冷和加熱的雙向調(diào)溫系統(tǒng)，是生物、農(nóng)業(yè)、醫(yī)藥、環(huán)保等科研部門(mén)的基本實(shí)驗(yàn)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于恒溫培養(yǎng)、恒溫反應(yīng)等試驗(yàn)。
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永磁無(wú)刷電機(jī)

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　　永磁無(wú)刷電動(dòng)機(jī)是通過(guò)電子電路換相或電流控制的永磁電動(dòng)機(jī)。永磁無(wú)刷電動(dòng)機(jī)有正弦波驅(qū)動(dòng)和方波驅(qū)動(dòng)兩種型式；驅(qū)動(dòng)電流為矩形波的通常稱(chēng)為永磁無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)，驅(qū)動(dòng)電流為正弦波的通常稱(chēng)為永磁交流伺服電動(dòng)機(jī)，接傳感類(lèi)型可分為有傳感器電動(dòng)機(jī)和正傳感器電動(dòng)機(jī)。
新松

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新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新松”）成立于2000年，隸屬中國(guó)科學(xué)院，是一家以機(jī)器人技術(shù)為核心的高科技上市公司。作為國(guó)家機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化基地，新松擁有完整的機(jī)器人產(chǎn)品線及工業(yè)4.0整體解決方案。

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