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TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-06 13:45 ? 次閱讀
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Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器,具有精密信號鏈。兩個(gè)芯片垂直對齊,提供卓越的匹配輸出結(jié)果,每個(gè)芯片均可獨(dú)立配置,包含帶溫漂補(bǔ)償?shù)臏囟葯z測功能。該器件支持多種測量類型,包括1D線性、2D角度、3D操縱桿和磁性閾值交叉應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)手冊.pdf

Texas Instruments TMAG5170D-Q1具有高可靠性汽車和工業(yè)應(yīng)用所需的片上診斷功能,包括內(nèi)部和外部故障條件監(jiān)控器。該器件支持喚醒模式和睡眠模式等多種電源選項(xiàng),令設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)系統(tǒng)級需求優(yōu)化系統(tǒng)功耗。

集成式角度計(jì)算引擎(CORDIC)通過磁偏移和增益校正為軸上和離軸角度測量提供360°全方位角度位置信息,以減輕系統(tǒng)機(jī)械誤差源的影響。集成式ALERT功能可用于通過傳感器轉(zhuǎn)換、磁性閾值交叉或功能安全違規(guī)生成中斷。

特性

  • 3D霍爾效應(yīng)傳感器性能
    • X-Y軸靈敏度失配熱漂移:±2.3%
    • X-Y角度熱漂移:±1.2°(最大值)
    • 單軸轉(zhuǎn)換率:20kSPS
  • 完全隔離式雙芯片,具有垂直對齊檢測元件
  • 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)
    • 開發(fā)用于功能安全應(yīng)用
    • 根據(jù)《功能安全手冊》,通過適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)級控制實(shí)施時(shí),滿足ASIL D要求
  • 符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用,溫度等級為0(-40°C至150°C)
  • 可配置10MHz串行外設(shè)接口(SPI),具有循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)
  • 內(nèi)置溫度傳感器和多種磁體類型補(bǔ)償
  • 獨(dú)立可選X、Y和Z范圍
    • TMAG5170DA1-Q1:±25、±50、±100mT
    • TMAG5170DA2-Q1:±75、±150、±300mT
  • 用于閾值檢測的自主喚醒和睡眠模式下,僅消耗1.5 μA電流
  • 集成式數(shù)字濾波器,集成了高達(dá)32倍的傳感器數(shù)據(jù)
  • 通過ALERT、CS或SPI通信觸發(fā)轉(zhuǎn)換
  • 電源電壓范圍:2.3V至5.5V

功能框圖

1.png

TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心特性

TMAG5170D-Q1是德州儀器(TI)推出的雙芯片高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器,具有以下突出特點(diǎn):

?關(guān)鍵性能參數(shù)?:

  • ?三軸傳感能力?:X/Y/Z軸獨(dú)立測量,支持±25mT至±300mT量程(分A1/A2兩個(gè)版本)
  • ?超高精度?:
    • X-Y軸靈敏度熱漂移:±2.3%(最大值)
    • X-Y軸角度熱漂移:±1.2°(最大值)
  • ?雙芯片冗余設(shè)計(jì)?:垂直排列的傳感元件,滿足ASIL D功能安全要求
  • ?低功耗特性?:睡眠模式僅1.5μA,支持自主喚醒
  • ?靈活接口?:10MHz SPI接口帶CRC校驗(yàn)
  • ?寬工作范圍?:2.3V-5.5V供電,-40°C至150°C工作溫度

二、架構(gòu)創(chuàng)新

1. 雙芯片冗余架構(gòu)

  • 獨(dú)立供電的頂部和底部傳感器芯片
  • 垂直間距75μm(典型值),角度偏差<3°
  • 集成式CORDIC引擎實(shí)現(xiàn)360°角度計(jì)算
  • 每顆芯片包含完整的信號鏈(霍爾元件→MUX→ADC

2. 智能診斷系統(tǒng)

  • ?電源監(jiān)測?:VCC欠壓/過壓檢測(2.0V-5.9V)
  • ?傳感器自檢?:霍爾電阻/開關(guān)矩陣校驗(yàn)
  • ?通信保護(hù)?:SPI幀計(jì)數(shù)和CRC校驗(yàn)
  • ?溫度監(jiān)控?:內(nèi)置傳感器(±0.06°C RMS噪聲)

3. 工作模式配置

模式電流消耗典型喚醒時(shí)間適用場景
活動(dòng)模式3.4-4.5mA10μs實(shí)時(shí)控制
待機(jī)模式0.8-1.2mA35μs事件觸發(fā)
睡眠模式1.3-45μA40μs間歇監(jiān)測
深度睡眠5-300nA246μs超低功耗

三、寄存器配置要點(diǎn)

1. 關(guān)鍵寄存器組

  • ?DEVICE_CONFIG?:配置轉(zhuǎn)換平均次數(shù)(CONV_AVG)和溫度補(bǔ)償(MAG_TEMPCO)
  • ?SENSOR_CONFIG?:選擇激活的磁通道(MAG_CH_EN)和量程(*_RANGE)
  • ?ALERT_CONFIG?:設(shè)置報(bào)警觸發(fā)條件(THRX_COUNT)和模式(ALERT_MODE)

2. 數(shù)據(jù)讀取優(yōu)化

?高速模式?:

  • 設(shè)置DATA_TYPE=1h(XY軸12位同步讀?。?/li>
  • 采用DDR傳輸模式,理論吞吐量達(dá)1.6Mbps

?低功耗模式?:

  • 配置SLEEPTIME=9h(1s間隔喚醒)
  • 啟用單軸測量(MAG_CH_EN=1h)

四、PCB設(shè)計(jì)指南

  1. ?電源處理?:
    • 每顆芯片VCC引腳配置0.1μF+1μF去耦電容
    • 獨(dú)立接地平面,最小線寬0.3mm
  2. ?信號完整性?:
    • SPI走線等長控制(±5mm偏差)
    • ALERT信號串聯(lián)100Ω阻尼電阻
  3. ?磁路設(shè)計(jì)?:
    • 傳感器距磁體推薦2-5mm
    • 避免鐵磁性材料在磁路中
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