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標(biāo)簽 > SPICE
SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級模擬程序,各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國加州Berkeley大學(xué)開發(fā)的spice模擬算法。
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隨著半導(dǎo)體工藝進入納米尺度,傳統(tǒng)體硅(Bulk CMOS)技術(shù)面臨寄生電容大、閂鎖效應(yīng)等瓶頸。SOI技術(shù)憑借埋氧層(BOX)的物理隔離優(yōu)勢,成為航空航天...
羅姆新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能
在SiC(碳化硅)等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中,以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問題。但是,這次開發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 標(biāo)簽:SPICE功率半導(dǎo)體碳化硅 624 0
BSIMProPlus是一款技術(shù)先進的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺,在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場和技術(shù)的領(lǐng)先地位,被眾...
Verilog-A對緊湊型模型的支持逐步完善,在模型的實現(xiàn)上扮演越來越重要的角色,已經(jīng)成為緊湊模型開發(fā)的新標(biāo)準(zhǔn)。而且Verilog-A能夠在抽象級別和應(yīng)...
從SPICE到QSPICE,電路仿真助力電源設(shè)計更節(jié)能
當(dāng)前的電源設(shè)計正越來越多地轉(zhuǎn)向更高級別的架構(gòu),包括高效拓撲和數(shù)字電源。因此,工程師們現(xiàn)在希望通過人工智能進行更大量的數(shù)字仿真,以推動日益復(fù)雜的設(shè)計以及電...
半導(dǎo)體器件物理模型是指基于半導(dǎo)體器件物理的基本理論及器件的結(jié)構(gòu)特性來計算器件的電學(xué)等行為,通常需要求解泊松方程、電流連續(xù)性方程、復(fù)合模型、隧穿模型來描述...
2024-04-29 標(biāo)簽:SPICE半導(dǎo)體器件 4.3k 0
主流電路仿真軟件是電子工程師和電路設(shè)計師在實際設(shè)計中經(jīng)常使用的工具。它們通過數(shù)值模擬和仿真來驗證電路性能,并幫助工程師優(yōu)化設(shè)計。以下是一些主要的電路仿真...
AMEYA360:羅姆ROHM新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功...
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半導(dǎo)體的仿真速度實現(xiàn)質(zhì)的飛躍
ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重...
S參數(shù)及優(yōu)缺點 S參數(shù),即散射參數(shù),是用于描述傳輸通道頻域特性的一種參數(shù),廣泛應(yīng)用于射頻和微波領(lǐng)域。 以下是S參數(shù)的一些優(yōu)缺點: 優(yōu)點 易于測量且高頻特...
成都電子科技大學(xué)外教到訪巨霖科技總部進行學(xué)術(shù)交流
近日,成都電子科技大學(xué)教授Ludovico Minati(米納蒂)到訪巨霖科技總部上海辦公室進行學(xué)術(shù)交流,巨霖科技董事長孫家鑫和聯(lián)合創(chuàng)始人王桂法陪同交流...
近年全球EDA市場規(guī)模持續(xù)快速增長,根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年全球EDA市場規(guī)模為132億美元,同比增長15.11%,預(yù)計2026年市場規(guī)模增長...
SPICE模型是一種數(shù)字文件(文本格式),使用這種模型,不用實際測試LSI也可以通過在計算機上進行電路分析(仿真)來獲得同等的電氣特性。
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