英偉達(dá)提供數(shù)據(jù)中心一站式服務(wù)

英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)先地位日益穩(wěn)固，如今，該公司正將觸角延伸至數(shù)據(jù)中心運營的全鏈條，力求實現(xiàn)一站式服務(wù)的新突破。除了核心的高性能計算芯片外，英偉達(dá)正...

2024-09-04 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心英偉達(dá)AI芯片 555 0

IBM Cloud將部署英特爾Gaudi 3 AI芯片

近日，科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃，雙方將共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片，預(yù)計該服務(wù)將于2025...

2024-09-03 標(biāo)簽：英特爾IBMAI芯片 656 0

飛騰亮相2024空間智能軟件技術(shù)大會

日前，以 “空間智能 新質(zhì)引擎” 為主題的 2024 空間智能軟件技術(shù)大會在北京國家會議中心召開，大會匯聚全球科技領(lǐng)域頂尖企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游杰出廠商以及...

2024-09-02 標(biāo)簽：軟件飛騰AI芯片 732 0

英偉達(dá)市值蒸發(fā)近2000億美元

英偉達(dá)（Nvidia）在周四的美股交易中遭遇了重大挫折，股價暴跌超過6%，市值瞬間蒸發(fā)近2000億美元。這一戲劇性下滑源于公司最新財報未能滿足華爾街的超...

2024-08-30 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 748 0

燧原科技啟動IPO輔導(dǎo)，加速AI算力底座布局

近日，中國證監(jiān)會正式披露了上海燧原科技股份有限公司（簡稱：燧原科技）的IPO輔導(dǎo)備案報告，標(biāo)志著這家AI芯片領(lǐng)域的獨角獸企業(yè)正式踏上了上市征程。據(jù)悉，燧...

2024-08-29 標(biāo)簽：ipoAI芯片燧原科技 764 0

蘋芯科技榮獲“品牌強國”雙獎

在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天，每一個在技術(shù)前沿探索與突破的企業(yè)，都是推動時代進(jìn)步的重要力量。日前，由專業(yè)品牌評價機構(gòu)Asiabrand發(fā)...

2024-08-28 標(biāo)簽：人工智能AI芯片蘋芯科技 660 0

新思科技業(yè)績超預(yù)期，自研AI芯片需求強勁

全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計自動化軟件（EDA）供應(yīng)商新思科技（Synopsys）近日發(fā)布了其2024會計年度第三季度的財務(wù)報告，業(yè)績表現(xiàn)超出市場預(yù)期。該季度（截...

2024-08-23 標(biāo)簽：eda新思科技AI芯片 1380 0

AI芯片的混合精度計算與靈活可擴展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）當(dāng)前，AI技術(shù)和應(yīng)用蓬勃發(fā)展，其中離不開AI芯片的支持。AI芯片是一個復(fù)雜而多樣的領(lǐng)域，根據(jù)其設(shè)計目標(biāo)和應(yīng)用場景的不同，可...

2024-08-23 標(biāo)簽：AI芯片 5894 0

xMEMS推出適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

全硅固態(tài)微型揚聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動應(yīng)用中提供無與倫比的性能。

2024-08-25 標(biāo)簽：手機AI芯片xMEMS 864 0

Ola公司計劃2026年推出印度首款A(yù)I芯片

在印度科技界迎來新里程碑之際，知名電動兩輪車制造商Ola宣布了一項雄心勃勃的計劃——自主研發(fā)并推出三大系列芯片，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)進(jìn)步。這一系列芯...

2024-08-21 標(biāo)簽：cpu人工智能AI芯片 1010 0

SK電信與Rebellions強強聯(lián)合，共筑AI芯片新巨頭

近日，韓國科技界迎來一樁重大合并案，SK電信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea與半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Rebellions正式簽署了合并協(xié)議，標(biāo)志...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 868 0

臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點...

2024-08-21 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1090 0

韓國AI芯片巨頭合并，劍指英偉達(dá)龍頭地位

韓國兩大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions，近日宣布了一項重大合并計劃，預(yù)計將于2024年...

2024-08-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 982 0

xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

全硅固態(tài)微型揚聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 中國，北京 - 20...

2024-08-21 標(biāo)簽：AI芯片xMEMS 1017 0

軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電，這一決定標(biāo)志...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電軟銀 871 0

軟銀與英特爾AI芯片合作計劃告吹

近日，科技界傳來消息，軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開發(fā)人工智能（AI）芯片的合作計劃以失敗告終。據(jù)悉，雙方曾計劃攜手生產(chǎn)AI芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場的領(lǐng)...

2024-08-16 標(biāo)簽：人工智能軟銀AI芯片 1218 0

智芯科榮獲2024“芯力量”最具投資價值獎

以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的2024第八屆集微半導(dǎo)體大會在廈門國際會議中心酒店成功舉辦。在集微半導(dǎo)體峰會主會場上，同期舉行了2024“芯力量”項目評...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 842 0