軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電，Intel代工業(yè)務受挫
半導體代工領域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電，這一決定標志著Intel在代工市場的初步嘗試面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
Intel的代工業(yè)務原本寄望于通過其先進的Intel 3和Intel 20A工藝，特別是后者所搭載的創(chuàng)新技術如PowerVia背后供電和RibbonFET全環(huán)繞晶體管，來贏得市場并挑戰(zhàn)臺積電的行業(yè)領先地位。這些技術確實吸引了包括軟銀在內(nèi)的多家客戶下單。
然而，軟銀最終選擇了臺積電，原因是對Intel在“產(chǎn)能和性能”方面的能力產(chǎn)生了疑慮。這一決定無疑給Intel的代工業(yè)務蒙上了一層陰影，也引發(fā)了業(yè)界對Intel未來代工發(fā)展路徑的廣泛討論。
截至目前，Intel、軟銀及臺積電均未就此事發(fā)表正式評論。但這一事件無疑為半導體代工市場的競爭格局增添了新的變數(shù)，也預示著未來該領域的競爭將更加激烈。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
336文章
29570瀏覽量
252024 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5780瀏覽量
173507 -
軟銀
+關注
關注
4文章
359瀏覽量
24528 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
2031瀏覽量
36374
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務，力積電接手相關訂單
近日，全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務，預計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關注，尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環(huán)境中
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI
2025年芯片代工增長率預計為20%，比2024年有所放緩
2025年芯片代工增長率預計為20%，比2024年有所放緩 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，芯片代工業(yè)務的增長預計在2025年達到20%，這一增長主要由
三星電子晶圓代工業(yè)務設備投資預算大幅縮減
代工業(yè)務上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設備投資規(guī)模高達15至20萬億韓元。然而，進入2024年后，該部門的設備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢，而今年的預算更是大幅縮減。 與此同時，
臺積電獲15億美元美國芯片法案補貼
近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工
近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦
三季度全球芯片代工市場：臺積電第一，中芯國際營收破20億美元
全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約9%，同比增長23%，主要得益于強勁的AI需求。 根據(jù)該報告，臺積電以62%的市場份額排名全球晶圓
OpenAI攜手博通、臺積電打造內(nèi)部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺積電的合作外，OpenAI還曾考慮在公司內(nèi)部進行芯片制造，并探討過為建立代工廠網(wǎng)絡籌集資金的計劃。 為
日本羅姆半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)
近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關注的焦點。 據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的
英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領域占據(jù)領先地位的臺積電。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論