軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決定標(biāo)志著Intel在代工市場(chǎng)的初步嘗試面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
Intel的代工業(yè)務(wù)原本寄望于通過其先進(jìn)的Intel 3和Intel 20A工藝，特別是后者所搭載的創(chuàng)新技術(shù)如PowerVia背后供電和RibbonFET全環(huán)繞晶體管，來贏得市場(chǎng)并挑戰(zhàn)臺(tái)積電的行業(yè)領(lǐng)先地位。這些技術(shù)確實(shí)吸引了包括軟銀在內(nèi)的多家客戶下單。
然而，軟銀最終選擇了臺(tái)積電，原因是對(duì)Intel在“產(chǎn)能和性能”方面的能力產(chǎn)生了疑慮。這一決定無疑給Intel的代工業(yè)務(wù)蒙上了一層陰影，也引發(fā)了業(yè)界對(duì)Intel未來代工發(fā)展路徑的廣泛討論。
截至目前，Intel、軟銀及臺(tái)積電均未就此事發(fā)表正式評(píng)論。但這一事件無疑為半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局增添了新的變數(shù)，也預(yù)示著未來該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
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