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標(biāo)簽 > asic芯片
ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
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MEMS傳感器的主要構(gòu)造是怎樣的呢?怎么造一顆MEMS傳感器呢?
用MEMS技術(shù)制造的新型傳感器,就稱為MEMS傳感器。一般傳感器的主要構(gòu)造有敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分組成。那么,MEMS傳感器的主要...
2023-08-23 標(biāo)簽:電容器轉(zhuǎn)換器晶體管 2510 0
華為發(fā)布業(yè)界首款基于ASIC芯片的230MHz商用終端模組
eM600模組采用自主產(chǎn)權(quán)高性能AISC芯片,核心技術(shù)安全可控,保障網(wǎng)絡(luò)安全,提升產(chǎn)業(yè)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。該模組性能大幅領(lǐng)先業(yè)界230MHz模組,支持16個(gè)...
比特大陸采用自家ASIC芯片,致英偉達(dá)數(shù)字貨幣營收驟降
10日,英偉達(dá)公布了,2018年第一季度的財(cái)報(bào),營業(yè)收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的32.1億美元,其中OEM和IP方面的收入有一大半是和數(shù)字貨幣挖礦有關(guān),但是下一季度...
哪些新興應(yīng)用更適合采用FPGA,而非傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)芯片或ASIC?
在全球半導(dǎo)體行業(yè),F(xiàn)PGA自誕生起就是一個(gè)獨(dú)特的細(xì)分市場,憑借可編程的靈活性、快速建模及高性能等優(yōu)勢,在航天通信、軍事國防和高性能計(jì)算等領(lǐng)域占據(jù)了獨(dú)特的...
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要回到ASIC歲月么?
數(shù)據(jù)中心處理器正在重新架構(gòu)、定制化和多樣化。當(dāng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)他們自己的芯片時(shí),以前為他們服務(wù)的芯片公司應(yīng)如何應(yīng)對?定制化是正確的方向嗎?
2020年全球主要半導(dǎo)體廠商合計(jì)研發(fā)支出將會增長6%,達(dá)364億美元
其中,Inphi是高速數(shù)據(jù)傳輸/互連芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商。該公司主要客戶集中在數(shù)據(jù)中心與電信產(chǎn)業(yè)兩大范疇。Marvell則是全球第七大IC設(shè)計(jì)廠商,主營業(yè)務(wù)...
2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)ASIC芯片 1907 0
業(yè)界首款千萬級IOPS“云麾-WSA10M”存儲協(xié)處理卡
威奇董事長巴金先生這樣評價(jià)道:“數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正在迅速從以計(jì)算為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心,占所有數(shù)據(jù)中心支出三分之一的存儲將會擁有主導(dǎo)地位。現(xiàn)有的存儲架構(gòu)主...
2020-10-23 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心智能化ASIC芯片 1843 0
智原開發(fā)英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗(yàn)證
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其Ariel? S...
新的ASIC芯片基于公司獲獎的Autofocus技術(shù),它具有的特點(diǎn)在使用傳統(tǒng)的FPGA時(shí)很難做到,如它具有高性能,但同時(shí)具有低功耗和低成本. Sampl...
對于已經(jīng)工作的工程師來說,包含流片環(huán)節(jié)才算是一個(gè)完整的芯片項(xiàng)目。只有完成流片,才能將芯片投入生產(chǎn),滿足市場需求。
2023-08-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1677 0
5月5日晚間,紅外成熱像技術(shù)大廠煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“睿創(chuàng)微納”)發(fā)布公告稱,其全資子公司“艾睿光電”被美國國財(cái)政部OFAC(美國財(cái)政...
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號被曝光
大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1599 0
基于ASIC芯片的硬件神經(jīng)元會如何改變?nèi)斯ぶ悄馨l(fā)展
隨著科學(xué)技術(shù)和生物學(xué)的不斷融合,基于ASIC的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件正在成為解鎖下一級人工智能的開創(chuàng)性工具。
洛倫茲MEMS振鏡類半固態(tài)激光雷達(dá)滿足車規(guī)可靠性
洛倫茲近日發(fā)布的E系列產(chǎn)品,是針對自動駕駛量產(chǎn)前裝開發(fā),采用全新的MEMS振鏡方案作為掃描部件的混合固態(tài)中遠(yuǎn)距車規(guī)級主激光雷達(dá)。洛倫茲表示,E系列各項(xiàng)性...
圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1385 0
比原鏈?zhǔn)且环N多元比特資產(chǎn)的交互協(xié)議,其共識機(jī)制選擇了對人工智能ASIC芯片友好的PoW算法。傳統(tǒng)的PoW共識機(jī)制,以比特幣為例,礦工要周而復(fù)始的完成哈希...
3月28-29日,2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2024)在上海盛大舉行。
2024-04-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)人工智能 1259 0
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