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bga封裝

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　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

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bga封裝技術(shù)

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標簽：封裝封裝技術(shù)BGA 1913 0

信號完整性（SIPI）學(xué)習(xí)—傳輸線效應(yīng)

當互連線的長度大于1/6倍的信號上升時間的空間延伸時，互連線就體現(xiàn)出傳輸線效應(yīng)?！? 上升時間越小越容易體現(xiàn)傳輸線效應(yīng)。

2023-06-14 標簽：信號完整性 BGA封裝傳輸線 1908 0

多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析

多層PCB板由多層導(dǎo)電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料，可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑，即所謂的“...

2024-03-01 標簽：PCB板 BGA封裝信號傳輸 1861 0

高階封裝意味著復(fù)雜的布線簡析

在如今不斷小型化的電子設(shè)計領(lǐng)域，具有極精細節(jié)距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

2023-03-25 標簽：信號完整性 BGA封裝 HDI 1843 0

集成電路基礎(chǔ)封裝解析

SOP小外形封裝 SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。...

2023-05-06 標簽：BGA封裝 PGA封裝 SOP封裝 1733 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標簽：激光器 FPC BGA封裝 1662 0

激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

2023-12-28 標簽：pcb 激光技術(shù)BGA封裝 1637 0

Cadence Allegro BGA類器件扇孔操作教程分享

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面

2023-05-08 標簽：BGA封裝 Via 1621 0

IR Drop與封裝（一）

大部分從事后端設(shè)計的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項目經(jīng)理、封裝同事等才會接...

2023-06-16 標簽：晶體管電源電壓 BGA封裝 1578 0

聊一聊設(shè)計PCB時需要注意哪些點

從PCB設(shè)計，到所有元件焊接完成，成為一個高質(zhì)量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。

2023-07-05 標簽：連接器 PCB設(shè)計數(shù)碼管 1482 0

電源DC仿真的意義

如果把電路板比作人體，那么電流則是電路板的血液，電源則是心臟完成向大腦和四肢軀干（芯片）供血的工作。

2023-06-16 標簽：PCB設(shè)計 BGA封裝 VRM 1461 0

pcb的基本設(shè)計準則 pcb規(guī)則設(shè)置主要有哪些

在設(shè)計PCB時，確保PCB器件間的安全間隙是重中之重?，F(xiàn)代的電子產(chǎn)品比以往的更加復(fù)雜，以更高的速度運行，而且安裝在更小的外殼中，所以在電路板布局上需要更...

2023-07-19 標簽：SMD EDA工具 PCB設(shè)計 1142 0

在PCB設(shè)計中管理高密過孔的需求如何實現(xiàn)呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質(zhì)、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設(shè)計領(lǐng)域中也需要管理過孔這樣的設(shè)計對象，尤其在高密設(shè)計中...

2023-06-01 標簽：emi PCB設(shè)計 BGA封裝 1039 0

SMT印刷焊膏質(zhì)量的嚴格控制

由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

2023-07-03 標簽：BGA封裝 QFP PCBA 966 0

高密度互連印刷電路板如何實現(xiàn)高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。

2023-06-01 標簽：激光器 BGA封裝 HDI 941 0

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 892 0

PCB設(shè)計關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間，這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

2024-03-08 標簽：pcb 電路板微處理器 855 0

醫(yī)療電子SMT貼片加工的特殊要求

高精確性：不管是醫(yī)療檢測設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備，在使用中都需要它有非常高的精確性，關(guān)于生命的事情不能講大約，左右等。

2023-07-20 標簽：BGA封裝貼片機 smt貼片 823 0

那些課本上找不到的信號完整性設(shè)計技巧

首先要檢查線寬，同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)該保持一致，線寬的變化會導(dǎo)致線路特性阻抗的不均勻，當信號傳輸?shù)乃俣冗^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。

2023-09-05 標簽：信號完整性 BGA封裝 PCB布線 679 0

碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)有哪些呢？

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點。

2023-08-03 標簽：振蕩器電磁干擾 BGA封裝 666 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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