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      標(biāo)簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

      文章：116個(gè) 瀏覽：18541次 帖子：23個(gè)

      bga封裝技術(shù)

      如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解

      采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)...

      2018-05-04 標(biāo)簽：cpubga封裝 5.8萬 0

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      倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高...

      2023-05-04 標(biāo)簽：fpgaBGA封裝HPC 1.7萬 0

      pga封裝和bga封裝的區(qū)別

      BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門的PGA插座...

      2019-10-08 標(biāo)簽：BGA封裝PGA封裝PCB打樣 1.6萬 0

      BGA封裝是什么意思？如何利用BGA封裝來降低成本布板？

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      印刷電路板的層數(shù)是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術(shù)語“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件周圍。...

      2018-08-21 標(biāo)簽：印刷電路板bga封裝 1.5萬 0

      介紹一下S參數(shù)的基礎(chǔ)知識

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      前面已經(jīng)介紹了反射、串?dāng)_、損耗等傳輸線效應(yīng)。那么怎樣衡量傳輸線效應(yīng)呢？在實(shí)際的應(yīng)用中，難道要我們用公式來計(jì)算反射、串?dāng)_嗎？當(dāng)然不用這樣，這一節(jié)我們來介紹S參數(shù)。

      2023-06-15 標(biāo)簽：驅(qū)動器連接器EDA工具 1.4萬 0

      bga封裝如何布線

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      BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

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      BGA封裝的技巧及工藝原理解析

      BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

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      一文知道BGA封裝的區(qū)分方式

      BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

      2021-06-21 標(biāo)簽：BGABGA封裝 1.2萬 0

      有哪些電子元器件封裝？

      陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高...

      2018-08-17 標(biāo)簽：dip封裝pgabga封裝 1.1萬 0

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

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      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。

      2023-04-28 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 9522 0

      表面貼裝封裝技術(shù)SMP介紹

      SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology， SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。

      2023-03-06 標(biāo)簽：集成電路pcbSMD 8802 0

      BGA封裝元件有哪幾種？BGA封裝返修工藝有哪幾個(gè)重要問題？

      CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn（它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb），CBGA的焊錫球高度較PBGA高，因此它的焊錫熔化溫度較PB...

      2018-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元件bga封裝 7960 0

      一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

      微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

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      BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出，然后分層和4個(gè)方向?qū)GA內(nèi)部信號線引出到外部空間

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      PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。

      2023-11-30 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝PCB組裝 4673 0

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      隨著汽車技術(shù)的發(fā)展，車輛需要信息安全機(jī)制保護(hù)車輛中的電子系統(tǒng)免受未經(jīng)授權(quán)的訪問、使用和篡改的威脅。

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      定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測試，以及在單板加工過程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。

      2023-08-10 標(biāo)簽：電感器陶瓷電容BGA封裝 4364 0

      LGA和BGA封裝工藝分析

      LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。

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      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

      2023-08-11 標(biāo)簽：三極管PCB板芯片設(shè)計(jì) 4156 0

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        +關(guān)注
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