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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,很多封裝類型會使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。
2023-12-25 標簽:pgaBGA半導(dǎo)體封裝 2482 0
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大...
隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,PCB上的元器件,因為焊接工藝的問題,焊點的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較...
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題,主要原因是焊接溫度的不適當控制或設(shè)備振動。如果焊接溫度過高,焊球可能會過度膨脹,導(dǎo)致焊球斷裂;如果設(shè)備振動過大,也...
IPC-6012,SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70...
對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光...
隨著晶體管密度的增加,這變得更加困難?!按蠖鄶?shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑,”Cadence 多物理場系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...
2023-11-22 標簽:芯片設(shè)計晶體管數(shù)據(jù)中心 990 0
本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...
DRC規(guī)則是指什么?怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢?
DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標準設(shè)定的一些約束,PCB設(shè)計工程師都需要遵守這些規(guī)則,這樣可以確保設(shè)計出來的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達量產(chǎn)生產(chǎn)的標準。
2023-11-17 標簽:pcbPCB設(shè)計BGA 9113 0
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