碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些...

2023-09-24 標簽：封裝技術(shù)BGA功率器件 921 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標簽：芯片LSIBGA 5334 0

微型片式元件立碑缺陷的機理、影響因素及解決措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機理及主...

2023-09-20 標簽：元器件封裝smt 2320 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標簽：封裝技術(shù)BGACSP 2929 0

PCB設計中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題

通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確?？珊感?，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...

2023-09-15 標簽：pcb電鍍BGA 7743 0

PCB線路板導電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...

2023-09-08 標簽：pcbIC線路板 1261 0

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤濕不良的原因是什么

各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標簽：pcb焊接BGA 754 0

飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計...

2023-09-06 標簽：半導體BGA測量 1469 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2021 0

先進封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1397 0

如何在Genesis平臺中實現(xiàn)原理圖和PCB實時交互功能

隨著電子科技的不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關(guān)鍵部件，PCB在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應用，如電子、通信、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。在未...

2023-08-31 標簽：原理圖pcb電路板 1826 0

PCBA單板工藝應變測試方案

定義：指導PCBA單板工藝應變測試，以及在單板加工過程中的應變管控重點。

2023-08-28 標簽：晶振BGA焊點 1915 0

焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標簽：元器件BGA焊點 738 0

冷熱沖擊后，有什么原因會造成焊球開裂？

徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導致？ 徐斌:你們分板是怎么分的？ 哲:銑刀，分板的應...

2023-08-24 標簽：smtBGA焊盤 1813 0

真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流...

2023-08-21 標簽：smtBGA焊接技術(shù) 3.3萬 0

BGA封裝底部可以有三防漆么？

UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等...

2023-08-17 標簽：pcbBGA三防漆 3577 0

什么是先進封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 標簽：半導體電路板封裝 2087 0

SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

2023-08-11 標簽：smtBGA波峰焊 665 0