環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷...

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1.3k 0

剖析盤中孔對(duì)空洞的影響

在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in ...

2024-07-05 標(biāo)簽：焊接BGA焊盤 1.1k 0

三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開始量產(chǎn)

根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體BGAARM架構(gòu) 2k 0

一文帶你了解紅墨水實(shí)驗(yàn)！

一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？ 將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離， 焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCBBGA焊盤 3.7k 0

層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)行，現(xiàn)在市場的電子產(chǎn)品例如手機(jī)，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價(jià)格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價(jià)格下降的關(guān)鍵...

2024-02-23 標(biāo)簽：BGAPoP錫膏 1.5k 0

smt貼片BGA焊點(diǎn)斷裂的原因和對(duì)策

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，smt貼片是一種廣泛應(yīng)用的組裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造過程中很常見。BGA則是一種常見的封裝類型，在smt貼片中使用較為廣泛。然而，由于...

2024-01-30 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 2.3k 0

BGA元器件移位頻發(fā)？這篇文章告訴你原因和處理方法！

在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BG...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件smt 1.6k 0

錫膏是如何保證在沉銀板焊接工藝過程中的可靠性的？

浸銀是用在PCB表面處理的一種工藝，通過將焊盤浸入化銀槽中進(jìn)行表面鍍銀。采用浸銀處理的PCB被稱為沉銀板。沉銀板的生產(chǎn)流程大致可分為除油，水洗，微蝕，水...

2024-01-03 標(biāo)簽：焊接BGA錫膏 1.2k 0

BGA芯片的應(yīng)用場景及封裝技術(shù)的類型有哪些

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 3.2k 0

BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

共讀好書 ? ? 審核編輯 黃宇 ?

2023-12-08 標(biāo)簽：焊錫BGAIMC 871 0

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

2023-11-29 標(biāo)簽：阻抗封裝BGA 2.7k 0

SMT貼片加工BGA是什么？

20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁面也在不斷增加。各種因素對(duì)IC封裝提出了更高的要求。同時(shí)...

2023-11-09 標(biāo)簽：smtBGA錫膏 1.5k 0

同樣是BGA扇出，為什么別人設(shè)計(jì)出來的性能就是比你好！

俗話說得好，同樣的一個(gè)BGA扇出設(shè)計(jì)，別人設(shè)計(jì)出來的性能就是比你好，你到底有沒有從自己身上找找原因呢？ -------這是一篇讓PCB設(shè)計(jì)工程師相互內(nèi)...

2023-11-07 標(biāo)簽：BGAPCB 1k 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片BGA電子膠水 944 0

解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝BGACSP 1.5k 0