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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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操作BGA返修臺(tái)時(shí)，有哪些常見(jiàn)的安全預(yù)防措施?-智誠(chéng)精展

操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見(jiàn)的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶手冊(cè)，了解...

2023-05-30 標(biāo)簽：電源 BGA 798 0

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)需求有哪些？-智誠(chéng)精展

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備是電子行業(yè)中最重要的檢測(cè)設(shè)備，它主要用于檢測(cè)BGA芯片的焊接質(zhì)量，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片 BGA x-ray 803 0

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。但同時(shí)也會(huì)存在焊接的問(wèn)題，本文會(huì)為大家列出并說(shuō)明。

2023-05-17 標(biāo)簽：焊接 BGA PCB 1651 0

為什么BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)如此重要?-智誠(chéng)精展

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用能夠檢測(cè)出芯片的絕大部分內(nèi)部缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)說(shuō)明BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 BGA 1195 0

FCBGA封裝工藝中的旋風(fēng)非接觸除塵清潔

【上海攏正半導(dǎo)體】隨著芯片升級(jí)與性能的不同封裝要求，對(duì)基板與焊點(diǎn)的清潔度要求也越加提高。旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備目前應(yīng)用在以下芯片封裝領(lǐng)域，并且可以根據(jù)用...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1209 0

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么？-深圳智誠(chéng)精展

一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的...

2023-05-05 標(biāo)簽：BGA 738 0

PCB板為什么要做樹(shù)脂塞孔？

? 樹(shù)脂塞孔的概述樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ...

2023-05-05 標(biāo)簽：PCB BGA 1577 0

如何選擇BGA返修設(shè)備廠商？-深圳智誠(chéng)精展

一、產(chǎn)品質(zhì)量 1.查看BGA返修設(shè)備廠商的資質(zhì)證書(shū)，了解設(shè)備的質(zhì)量，確保設(shè)備符合國(guó)家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn); 2.詢問(wèn)BGA返修設(shè)備廠商的設(shè)備安全性能，確保設(shè)備能夠提...

2023-05-04 標(biāo)簽：BGA 689 0

樹(shù)脂塞孔有哪些優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用？

樹(shù)脂塞孔的概述樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。樹(shù)脂...

2023-05-04 標(biāo)簽：BGA DFM 塞孔 2278 0

龍崗BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購(gòu)買嗎？-智誠(chéng)精展

一、從供應(yīng)商的角度來(lái)看：從供應(yīng)商的角度來(lái)說(shuō)，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購(gòu)買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機(jī)、BGA...

2023-04-28 標(biāo)簽：BGA 584 0

BGA返修設(shè)備會(huì)對(duì)檢測(cè)的設(shè)備造成損壞嗎？-智誠(chéng)精展

一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備...

2023-04-27 標(biāo)簽：BGA 646 0

BGA返修設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)和清潔該如何進(jìn)行？

一、設(shè)備的清潔 1、操作前需要細(xì)致檢查設(shè)備的表面，如果發(fā)現(xiàn)有任何污垢，就要及時(shí)清潔，以免影響設(shè)備的正常操作。 2、清潔設(shè)備的時(shí)候，可以用凈水把表面的污垢...

2023-04-26 標(biāo)簽：BGA 1177 0

如何解決BGA返修設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題?-智誠(chéng)精展

一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒(méi)有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否...

2023-04-25 標(biāo)簽：BGA 1290 0

如何檢驗(yàn)BGA返修設(shè)備的質(zhì)量？-智誠(chéng)精展

一、檢查物料質(zhì)量檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來(lái)說(shuō)，物料質(zhì)量應(yīng)通過(guò)檢測(cè)來(lái)確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢...

2023-04-24 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)BGA 827 0

你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 2114 0

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題嗎？

X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)GA焊接質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一...

2023-03-28 標(biāo)簽：檢測(cè)焊接 BGA 1147 0

BGA焊接問(wèn)題解析，華秋一文帶你讀懂

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-03-24 標(biāo)簽：芯片焊接 BGA 2231 0

如何檢測(cè)BGA焊后強(qiáng)度？分享：檢測(cè)技術(shù)及質(zhì)量控制

BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過(guò)程。為了能夠確定和控制這樣一個(gè)工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響可靠性的物理因素，如焊料量、導(dǎo)線和焊盤的定位情...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝 BGA 電子測(cè)試 969 0

BGA封裝測(cè)試如何做？從基本概念到操作方法

BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開(kāi)裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象

2023-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 2786 0

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

* FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng)? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第...

2023-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA 基板 756 0

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靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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