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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：441個(gè) 瀏覽：12942次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      從設(shè)計(jì)到制造，Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選

      從設(shè)計(jì)到制造，Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著摩爾定律的失效或者說(shuō)減弱已成定數(shù)，除了穩(wěn)步發(fā)展半導(dǎo)體制造工藝外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法，比如Chip...

      2023-08-11 標(biāo)簽：chiplet 2189 0

      AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

      美東時(shí)間周二盤(pán)后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，公司營(yíng)收和利潤(rùn)均超出分析師預(yù)期。

      2023-08-03 標(biāo)簽：人工智能CoWoSHBM 306 0

      芯耀輝曾克強(qiáng)：國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

      芯耀輝曾克強(qiáng)：國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專(zhuān)注先進(jìn)工藝接口IP的廠(chǎng)商，過(guò)去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性...

      2023-08-03 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝接口IP 2479 0

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠(chǎng)的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片 1223 0

      國(guó)芯科技：正在流片驗(yàn)證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)

      國(guó)芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...

      2023-08-02 標(biāo)簽：IP技術(shù)HBM國(guó)芯科技 1380 0

      媲美90W RTX 4070？AMD Zen5銳龍8000核顯坐火箭

      媲美90W RTX 4070？AMD Zen5銳龍8000核顯坐火箭

      根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、

      2023-08-02 標(biāo)簽：CCD芯片設(shè)計(jì)緩存器 2095 0

      Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠(chǎng)

      Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專(zhuān)注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。

      2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1587 0

      中國(guó)半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率到了什么水平

      2023年已經(jīng)過(guò)半，在全球芯片市場(chǎng)低迷，以及美國(guó)限制政策的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。

      2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)光刻機(jī) 1835 0

      芯來(lái)科技完成新一輪融資，打造RISC-V新產(chǎn)品形態(tài)

      這次募集的資金主要是risc - v領(lǐng)域核心襯里技術(shù)的一系列用于加快籃下單手，包括高性能的cpu ip產(chǎn)品的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和敏捷的risc - v應(yīng)用平臺(tái)技...

      2023-08-01 標(biāo)簽：RISC-Vchiplet芯來(lái)科技 929 0

      芯耀輝：本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商現(xiàn)階段訴求

      芯耀輝：本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商現(xiàn)階段訴求

      Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用，將不同功能的IP模塊集成，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂(lè)高積木一樣...

      2023-07-31 標(biāo)簽：芯片cpu芯片組 1527 0

      Chiplet究竟是什么？中國(guó)如何利用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍

      美國(guó)打壓中國(guó)芯片技術(shù)已經(jīng)是公開(kāi)的秘密！下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。

      2023-07-27 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片封裝 824 0

      AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

      Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來(lái)是不可避免的。

      2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理SoC芯片 1253 0

      芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

      芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

      芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

      2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2656 0

      用Chiplet解決ASIC在LLM上的成本問(wèn)題

      用Chiplet解決ASIC在LLM上的成本問(wèn)題

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）雖說(shuō)最近靠著GPT大語(yǔ)言模型的熱度，英偉達(dá)之類(lèi)的主流GPU公司賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，但要說(shuō)仗著GPU的高性能就能高枕無(wú)憂(yōu)的話(huà)，也就...

      2023-07-18 標(biāo)簽：芯片asicchiplet 1622 0

      關(guān)于Chiplet，AMD的5個(gè)經(jīng)驗(yàn)分享

      我們五六年前開(kāi)始推出EPYC和Ryzen CPU 系列。當(dāng)時(shí)，我們?nèi)隽艘粡埾喈?dāng)廣泛的網(wǎng)來(lái)尋找最適合連接芯片（小硅塊）的封裝技術(shù)。這是一個(gè)由成本、性能、帶...

      2023-07-16 標(biāo)簽：處理器amdchiplet 712 0

      芯啟源發(fā)布新一代MimicPro Gen2

      7月9日，2023 DAC全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在美國(guó)舊金山召開(kāi)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)仿真與驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯啟源在大會(huì)上正式發(fā)布了新一代Mimi...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片edachiplet 1265 0

      Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

      Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

      雖然Chiplet近年來(lái)越來(lái)越流行，將推動(dòng)晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長(zhǎng)，但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試，Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進(jìn)...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝chiplet 2366 0

      12英寸深硅刻蝕機(jī)銷(xiāo)售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

      2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓TSV刻蝕機(jī) 1289 0

      如何取替英偉達(dá)？如何顛覆英偉達(dá)？

      如何取替英偉達(dá)？如何顛覆英偉達(dá)？

      隨著生成式AI的火熱以及英偉達(dá)市值沖破萬(wàn)億美元，如何取替英偉達(dá)，成為AI芯片市場(chǎng)新貴，又成為了一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。

      2023-07-10 標(biāo)簽：pcbVRM英偉達(dá) 1890 0

      如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)

      相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 ...

      2023-07-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 512 0

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
        電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無(wú)人駕駛
        無(wú)人駕駛
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        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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        +關(guān)注
      • 京瓷
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        +關(guān)注
        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        高頻電容
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      • COB
        COB
        +關(guān)注
      • wifi6
        wifi6
        +關(guān)注
        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
      • 汽車(chē)
        汽車(chē)
        +關(guān)注
      • dcdc轉(zhuǎn)換器
        dcdc轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
      • 檢測(cè)電路圖
        檢測(cè)電路圖
        +關(guān)注
      • Zynq-7000
        Zynq-7000
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • CD4069
        CD4069
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      • 特斯拉線(xiàn)圈
        特斯拉線(xiàn)圈
        +關(guān)注
        特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
      • 過(guò)流保護(hù)電路
        過(guò)流保護(hù)電路
        +關(guān)注
        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過(guò)零檢測(cè)電路
        過(guò)零檢測(cè)電路
        +關(guān)注
        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • VDD
        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
      • VHF
        VHF
        +關(guān)注
      • HarmonyOS
        HarmonyOS
        +關(guān)注
        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
      • 逆變器電路圖
        逆變器電路圖
        +關(guān)注
      • AIoT
        AIoT
        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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      • 74LS00
        74LS00
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        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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