cmp

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CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱(chēng)是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp技術(shù)

CMP工藝技術(shù)淺析

在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒(méi)有合適的拋光工藝無(wú)法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

2023-02-03 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 5792 0

CMP特性、功能介紹及應(yīng)用實(shí)例

比較器同相和反相輸入源可選：— I/O引腳— 內(nèi)部參考電壓和三個(gè)系數(shù)分壓值(1/4，1/2，3/4)

2022-08-05 標(biāo)簽：比較器 CMP 5033 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn)，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 CMP 4900 0

半導(dǎo)體切割-研磨-拋光工藝簡(jiǎn)介

SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內(nèi)圓和外圓兩種。由于SiC價(jià)格高，外圓、內(nèi)圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產(chǎn)效率低，加大了襯底的成本。

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)SiC CMP 4688 0

GRAPH中的報(bào)警-創(chuàng)建順控器監(jiān)視的報(bào)警簡(jiǎn)析

可以在編程窗口中使用區(qū)域?qū)Ш絻?nèi)的“報(bào)警”窗格，定義報(bào)警的屬性和內(nèi)容。僅當(dāng)監(jiān)視的錯(cuò)誤已經(jīng)解決并且滿(mǎn)足以下轉(zhuǎn)換條件時(shí)，才會(huì)啟用下一步。

2023-07-30 標(biāo)簽：比較器定時(shí)器 CMP 4576 0

半導(dǎo)體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

CMP裝置被應(yīng)用于納米級(jí)晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實(shí)去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的...

2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CMP 4229 0

堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細(xì)的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝。下圖(a)為AA層版圖，虛線表示橫截面位置。

2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片 CMP 4141 0

C2000系列DSP移相功能缺陷的分析與解決方法(一)

　　此前寫(xiě)過(guò)一篇文章，分析德州儀器C2000系列DSP移相同C2000系列DSP移相同步功能步功能的一個(gè)缺陷，導(dǎo)致在大范圍移相時(shí)出現(xiàn)的脈沖丟失問(wèn)題。

2023-03-20 標(biāo)簽：dsp 寄存器德州儀器 3986 0

GaN襯底制造過(guò)程中N面氮化鎵清洗工藝的研究報(bào)告

氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學(xué)穩(wěn)定性，已成為短波長(zhǎng)發(fā)射器（發(fā)光二極管和二極管激光器）和探測(cè)器等許多光電應(yīng)用的誘人半導(dǎo)體，以及高功率和高溫電子器件。...

2022-02-08 標(biāo)簽：氮化鎵 CMP GaN 3931 0

PLC傳送與比較指令的用法

CMP指令有三個(gè)操作數(shù)：兩個(gè)源操作數(shù)[S1.]和[S2.]，一個(gè)目標(biāo)操作數(shù)[D.]，該指令將[S1.]和[S2.]進(jìn)行比較，結(jié)果送到[D.]中。CMP指...

2022-10-12 標(biāo)簽：plc CMP 比較指令 3668 0

什么是碳化硅？碳化硅的拋光方法主要有哪些？

碳化硅（SiC）材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率。

2023-02-10 標(biāo)簽：功率器件 SiC CMP 3543 0

化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)詳解

本文介紹了半導(dǎo)體研磨方法中的化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)。

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 3337 0

銅在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點(diǎn)，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用...

2023-08-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 3306 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對(duì)于芯片制造來(lái)講，光刻是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，可以說(shuō)，沒(méi)有光刻機(jī)，就沒(méi)有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過(guò)程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右，耗費(fèi)...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片制造 CMP 光刻機(jī) 3269 0

多核處理器成趨勢(shì)，這九大關(guān)鍵技術(shù)不可不知！

與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。

2015-12-30 標(biāo)簽：CMP 多核處理器單核處理器 3180 0

CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴(kuò)散，以及在禁帶隙內(nèi)受體和供體能級(jí)的形成，銅需要在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程后清洗。

2021-12-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 3052 0

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

半導(dǎo)體的制造以硅晶圓為起點(diǎn)，經(jīng)過(guò)形成前工序的晶體管的FEOL，插頭形成的MOL，以及連接晶體管作為電子電路發(fā)揮作用的布線工序的BEOL，形成器件芯片，在...

2022-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 CMP 3051 0

STC15W408AS單片機(jī)比較器的相關(guān)寄存器

STC15W408AS單片機(jī)內(nèi)置比較器功能。的比較器內(nèi)部規(guī)劃如下圖所示。

2023-06-23 標(biāo)簽：單片機(jī)寄存器比較器 3021 0

金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，從手機(jī)、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后，金作為一種貴金屬，以其獨(dú)特的物理和化...

2023-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)CMP 2736 0

STEP 7 Safety V17 指令-CMP

輸入指令上方操作數(shù)占位符中的第一個(gè)比較值（< 操作數(shù) 1>）。輸入指令下方操作數(shù)占位符中的第二個(gè)比較值（< 操作數(shù) 2>）。

2022-08-08 標(biāo)簽：CMP LAD 2712 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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