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      標(biāo)簽　>　cob封裝

      cob封裝

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      cob封裝資訊

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      2018-08-15 標(biāo)簽：處理器ledcob封裝 5.4萬 1

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      COB封裝工藝解讀及面臨的挑戰(zhàn)

      什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

      2021-03-05 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 9.1k 0

      cob封裝的優(yōu)劣勢

      COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花...

      2019-05-07 標(biāo)簽：COB封裝COB 8.6k 0

      手機cob封裝工藝

      什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電...

      2019-05-07 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 6.2k 0

      你家企業(yè)上榜沒？中國照明LED封裝廠商排名出爐！

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      2021-08-02 標(biāo)簽：COB封裝 3.6k 0

      led cob封裝

      led cob封裝

      從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一...

      2011-10-27 標(biāo)簽：ledcob封裝 3.1k 1

      易飛揚發(fā)布新一代40G LR4+LR4 10km光模塊，滿足客戶對性價比的要求

      新一代成本優(yōu)化方案40G QSFP+LR4 10km光模塊屬于易飛揚100G 光模塊技術(shù)的下沉版本。一直以來易飛揚采用外購的TSOA/RSOA生產(chǎn)40G...

      2018-07-10 標(biāo)簽：cob封裝光模塊易飛揚 3.1k 0

      COB封裝LED顯示屏的優(yōu)劣及其發(fā)展難點

      COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

      2020-12-24 標(biāo)簽：LED顯示屏LED封裝COB封裝 2.7k 0

      COB封裝LED顯示屏你了解多少

      隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強度...

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      圍壩膠是什么？

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      圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結(jié)劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將...

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      2016-10-21 標(biāo)簽：LED照明COB封裝 1.9k 0

      COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？

      COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它...

      2023-10-22 標(biāo)簽：PCB板COB封裝 1.9k 0

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      雷曼光電成功獲評國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)

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      2024-03-13 標(biāo)簽：LED顯示COB封裝雷曼光電 1.8k 0

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