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cpu

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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cpu技術(shù)

基于多通信媒質(zhì)的家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)方案

隨著科技的進(jìn)步以及對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量要求的不斷提高,人們對(duì)家電的選擇和使用已經(jīng)從只關(guān)心家電的單項(xiàng)功能轉(zhuǎn)向追求家電品位和控制的便捷性。信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)的發(fā)展為...

2023-08-07 標(biāo)簽:cpu控制芯片遙控系統(tǒng) 1.3k 0

控制器出現(xiàn)EtherCAT掉線問(wèn)題的處理方法

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注意,運(yùn)行后需要先手動(dòng)復(fù)位主站的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù),監(jiān)控出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)候的數(shù)據(jù),啟動(dòng)等其它修改數(shù)據(jù)不需要,需運(yùn)行時(shí)復(fù)位數(shù)據(jù)開始監(jiān)控EherCAT_Task 總線任務(wù)的...

2025-09-05 標(biāo)簽:控制器cpuethercat 1.3k 0

嵌入式多屏異顯在卡拉OK點(diǎn)唱機(jī)中的運(yùn)用

海辰漢電子ARM架構(gòu)的嵌入式點(diǎn)唱機(jī)方案就是采用以飛思卡爾i.mx6系列的CPU,飛思卡爾i.mx6系列的CPU作為ARM Cortex-A9架構(gòu)的高性能...

2014-01-06 標(biāo)簽:ARM嵌入式CPU 1.3k 0

Linux讀寫鎖邏輯解析—嘗試獲取寫鎖

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Rwsem的count成員還有一些bit用來(lái)標(biāo)記當(dāng)前讀寫鎖狀態(tài)(waiter bit和handoff bit),也需要根據(jù)情況進(jìn)行調(diào)整

2023-12-04 標(biāo)簽:cpuLinux狀態(tài)機(jī) 1.3k 0

FPGA+CPU助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)圖像處理應(yīng)用體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡

目前,圖片處理的需求正在快速成長(zhǎng),即源于用戶生成內(nèi)容,視頻圖片抓取等方式的圖片縮略圖生成,像素處理,圖片轉(zhuǎn)碼、智能分析處理需求不斷增加。

2020-03-06 標(biāo)簽:fpgacpu圖像處理 1.3k 0

K8s有何優(yōu)缺點(diǎn)?

Kubernetes 已經(jīng)存在近 10 年了。在過(guò)去五年中,我們看到各種規(guī)模的工程團(tuán)隊(duì)的采用率急劇增加。從靜態(tài)網(wǎng)站到成熟的微服務(wù)解決方案,部署標(biāo)準(zhǔn)化和跨...

2023-10-17 標(biāo)簽:cpu服務(wù)器代碼 1.3k 0

汽車控制類芯片MCU相關(guān)知識(shí)解析

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汽車MCU的主要參數(shù)包括工作電壓、運(yùn)行主頻、Flash和RAM容量、定時(shí)器模塊和通道數(shù)量、ADC模塊和通道數(shù)量、串行通訊接口種類和數(shù)量、輸入輸出I/O口...

2023-12-06 標(biāo)簽:微控制器單片機(jī)mcu 1.3k 0

深入解讀NVIDIA Grace Hopper Superchip架構(gòu)

NVIDIA NVLink-C2C 是一種 NVIDIA 內(nèi)存一致性、高帶寬和低延遲的超級(jí)芯片互連。它是 Grace Hopper Superchip ...

2022-11-18 標(biāo)簽:cpuAI英偉達(dá) 1.3k 0

淺析計(jì)算機(jī)硬件的讀寫速度差異(下)

代計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與馮·諾依曼計(jì)算機(jī)差別不大,最大的區(qū)別馮·諾依曼計(jì)算機(jī) 是 以**運(yùn)算器**為中心的,而現(xiàn)代計(jì)算機(jī) 以**儲(chǔ)存器**為中心

2023-02-01 標(biāo)簽:cpu計(jì)算機(jī)系統(tǒng)運(yùn)算器 1.3k 0

SD-Fabric:端到端可編程數(shù)據(jù)平面

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這場(chǎng)變革最初是從控制交換機(jī)開始的,如今我們正在見證新的趨勢(shì),例如SmartNIC/ DPU/IPU。不管如何稱呼,它們通過(guò)卸載網(wǎng)絡(luò)功能,將數(shù)據(jù)平面可編程...

2023-06-15 標(biāo)簽:cpu加速器交換機(jī) 1.3k 0

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新一代的CPU因?yàn)閮?nèi)置了專門的指令,在機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)推理方面提供了顯著的性能提升。結(jié)合它們的靈活性、高速開發(fā)和低運(yùn)營(yíng)成本,這些通用處理器為其他現(xiàn)有硬件...

2023-05-28 標(biāo)簽:cpu機(jī)器學(xué)習(xí)AWS 1.3k 0

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LInux 操作系統(tǒng)中斷 什么是系統(tǒng)中斷 這個(gè)沒(méi)啥可說(shuō)的,大家都知道; CPU 在執(zhí)行任務(wù)途中接收到中斷請(qǐng)求,需要保存現(xiàn)場(chǎng)后去處理中斷請(qǐng)求!保存現(xiàn)場(chǎng)稱為...

2023-11-10 標(biāo)簽:寄存器cpuLinux 1.3k 0

完整的半導(dǎo)體封裝流程簡(jiǎn)介

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 IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人,一般的CPU為2.3W,高速度、高功能的IC則可高達(dá)20.30W,藉由封裝的熱傳設(shè)計(jì),可將IC的發(fā)熱排出,使IC在可工作溫度下(...

2023-05-08 標(biāo)簽:cpu半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

FreeRTOS調(diào)度器介紹

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FreeRTOS是一個(gè)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。它提供了一個(gè)多任務(wù)內(nèi)核和一系列功能組件,適合在資源受限的設(shè)備上管理實(shí)時(shí)任務(wù)和應(yīng)用程序。

2023-10-17 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)cpuFreeRTOS 1.3k 0

CPU和GPU之間的主要區(qū)別

以下是以表格形式提供的 CPU 和 GPU 之間的一些區(qū)別。

2023-06-06 標(biāo)簽:處理器cpugpu 1.3k 0

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減少 CPU 和 GPU 之間的數(shù)據(jù)傳輸。例如如果你想知道一個(gè) epoch 中每個(gè) mini-batch 的 loss 和準(zhǔn)確率,先將它們累積在 GPU...

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英特爾正在考慮削減的內(nèi)容包括 16 位尋址支持、環(huán) 3 I/O 端口訪問(wèn)、環(huán) 1 和環(huán) 2 整體、字符串端口 I/O、包括 8259 在內(nèi)的遺留 API...

2023-05-23 標(biāo)簽:處理器英特爾cpu 1.3k 0

淺談如何通過(guò)整合電源管理提升電信業(yè)務(wù)處理性能

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對(duì)于嵌入式開發(fā)者來(lái)說(shuō),如何在低功耗和高性能之間取得平衡,是一項(xiàng)艱巨而持久的工作。而電源管理和工作負(fù)載整合兩種技術(shù)的誕生,正是為了幫助供應(yīng)商解決這些困難與挑戰(zhàn)。

2013-06-28 標(biāo)簽:嵌入式電源管理CPU 1.3k 0

FPGA執(zhí)行通信密集型任務(wù)優(yōu)勢(shì) FPGA部署方式特點(diǎn)及限制

FPGA可針對(duì)數(shù)據(jù)包步驟數(shù)量搭建同等數(shù)量流水線(流水線并行結(jié)構(gòu)),數(shù)據(jù)包經(jīng)多個(gè)流水線處理后可即時(shí)輸出。GPU數(shù)據(jù)并行模式依托不同數(shù)據(jù)單元處理不同數(shù)據(jù)包,...

2022-08-10 標(biāo)簽:fpgacpugpu 1.3k 0

服務(wù)器資源監(jiān)控與告警處理方案的全面總結(jié)

通過(guò) top 命令,查看所有進(jìn)程運(yùn)行情況,在結(jié)果界面,通過(guò) shift + p 切換視圖,按照CPU使用率倒序排列,找出CPU使用率最高的進(jìn)程依次分析(...

2024-04-20 標(biāo)簽:cpu服務(wù)器Docker 1.3k 0

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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Coilcraft LRC trinamic
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