全球PC CPU出貨量與品牌市場占有率

在此期間，配備集成顯卡（IGPU）的CPU出貨量達(dá)到5600萬顆，同比增長30%。預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，IGPU在PC市場的占有率有望提升至98%。

2024-05-07 標(biāo)簽：amdcpu顯卡 2399 0

全球9GHz CPU超頻世界紀(jì)錄誕生

來自SkatterBencher的Pieter-Jan Plaisier與ElmorLabs的Sandstr?m共同追溯了CPU超頻歷史。他們指出，盡管...

2024-05-07 標(biāo)簽：英特爾cpu超頻 1847 0

英特爾Falcon Shores GPU預(yù)計(jì)2025年末問世，滿足AI產(chǎn)業(yè)需求

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，F(xiàn)alcon Shores將融合全可編程架構(gòu)與Gaudi 3加速器的卓越系統(tǒng)性能，讓用戶能在兩代硬件之間實(shí)現(xiàn)順暢無縫的升級(jí)。

2024-05-06 標(biāo)簽：英特爾cpu加速器 802 0

realme GT Neo6京東上架，搭載驍龍8s Gen 3處理器

　驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場主流產(chǎn)品，已經(jīng)在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo 3、iQOO Z9 Turbo 等多款機(jī)型得到...

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器cpurealme 782 0

天璣9300旗艦芯：全大核CPU架構(gòu)，性能與能效的提升

“全大核”CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)打破常規(guī)，摒棄小核，采用超大核（Arm Cortex-X）與大核（Arm Cortex-A）的組合，以更高時(shí)鐘頻率提升性能和能...

2024-05-06 標(biāo)簽：智能手機(jī)cpu天璣 1091 0

AMD公布2024年第一季度財(cái)報(bào)

加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年4月30日― AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度營業(yè)額達(dá)55億美元,毛利率為47%,經(jīng)營收入3...

2024-05-01 標(biāo)簽：處理器amdcpu 593 0

超頻三黑海 RZ500風(fēng)冷散熱器發(fā)布，適配英特爾/AMD全平臺(tái)，售價(jià)僅129元

斷定黑海 RZ500是黑海 RZ400V2的熱管+1升級(jí)版：它保持著120x80x155mm塔體尺寸不變，F(xiàn)5 R120風(fēng)扇得以保留，散熱性能由約238...

2024-04-30 標(biāo)簽：英特爾cpu散熱器 3224 0

全球首款8核RISC-V AI CPU上市！

K1 芯片運(yùn)用了22納米制程工藝，自研的 RISC-V 智算核 X60 提供高達(dá)2.0GHz的運(yùn)行頻率。此外，它還具備顯著的性能優(yōu)勢(shì)，例如，在單核性能上...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片ARMcpu 902 0

聯(lián)發(fā)科3納米芯片跑分揭曉：性能領(lǐng)先高通 SA8295平臺(tái)30%

值得關(guān)注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構(gòu)。盡管當(dāng)前測(cè)試機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)尚未達(dá)到理想水平，但其實(shí)際頻率僅為 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科cpu 1167 0

聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片曝光，內(nèi)置Arm新架構(gòu)，IPC測(cè)試勝過蘋果

微博數(shù)碼博主于4月28日透露，天璣9400仍會(huì)沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，其中超大核將采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鷹”CPU架構(gòu)，并在IPC...

2024-04-30 標(biāo)簽：ARMcpu天璣 805 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu)，沖擊移動(dòng)SoC冠軍

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，以及...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 755 0

龍芯：自主研發(fā)CPU提升性能，單核通用性能提高20倍

張戈強(qiáng)調(diào)，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā)，這使得其性價(jià)比得到顯著提升。他指出，國產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上，而非多核性能。近年來...

2024-04-25 標(biāo)簽：cpu龍芯OpenCL 1222 0

AMD采用Chiplet架構(gòu)，每年減排數(shù)萬噸溫室氣體

AMD的低碳策略并非來自CPU性能優(yōu)于競爭對(duì)手，更得益于Chiplet提升芯片良率，減少浪費(fèi)，降低碳排放。較小的芯片面積利于提高晶圓良率，降低成本及資源...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片amdcpu 626 0

IPnest 2023年半導(dǎo)體IP市場預(yù)測(cè)出爐：IP設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)逆勢(shì)增長

從IP收入構(gòu)成來看，去年半導(dǎo)體IP授權(quán)許可費(fèi)用實(shí)現(xiàn)14%的同比增長，而版稅率則有所下滑，降至6%。細(xì)分市場方面，處理器（包括CPU、GPU、DSP、IS...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體cpu數(shù)字控制器 1925 0

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新，確認(rèn)兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日，華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦證實(shí)，下一代Ryz...

2024-04-24 標(biāo)簽：處理器amdcpu 853 0

三星Galaxy Z Flip6升級(jí)至12GB內(nèi)存，搭載驍龍8 Gen2處理器

此前，三星國行GalaxyZFlip5手機(jī)在存儲(chǔ)空間上提供256GB與512GB兩個(gè)選項(xiàng)，而常規(guī)配色（如冰薄荷、冰玫紫等）及三星商城限定色彩（如海浪藍(lán)、...

2024-04-24 標(biāo)簽：cpu高通驍龍三星 1115 0

榮耀MagicBook Pro 16推出AI高性能靜音模式，性能略有下降

值得注意的是，該功能僅適用于配置RTX4060獨(dú)顯的榮耀MagicBook Pro 16機(jī)型。若想啟用該模式，需按照以下步驟操作：首先，打開電腦管家并進(jìn)...

2024-04-24 標(biāo)簽：cpuAI榮耀 1412 0