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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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蘋果M4芯片明年發(fā)布，臺積電2納米制程，升級版神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎
知情者透露，該計劃正緊鑼密鼓地推進中，可能會伴隨即將面世的下一代MacBook Pro一起亮相。自2020年末首款自行研制的M1芯片問世以來，蘋果保持每...
Linux 6.8版本已初步加入Zen 5 CPU的相關(guān)編碼。AMD自上周公布AMD 1Ah系列00h至0Fh （即Zen 5）處理器的效能監(jiān)測計數(shù)值文...
微軟DirectX部門將于2024年GDC展示支持Shader Model創(chuàng)新技術(shù)
因此，Work Graphs應(yīng)運而生，這是一種使CPU和GPU更加高效合作的系統(tǒng)，通過在CPU層面預(yù)先規(guī)劃，將任務(wù)工單提前整理好給準(zhǔn)備就緒的GPU去執(zhí)行...
m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪
m3芯片和m3pro芯片怎么選 M3芯片和M3 Pro芯片都是蘋果自家設(shè)計的強大芯片，它們在性能、應(yīng)用場景等方面上有所差異，選擇哪款芯片主要取決于你的具...
M3芯片與M1處理器相比，在多個方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。首先，M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進的制程技術(shù)，如T8103內(nèi)核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。
m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu m3芯片相當(dāng)于英特爾什么顯卡
m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu 關(guān)于m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu的問題，實際上并沒有一個準(zhǔn)確的答案，因為不同的芯片制造商與英特爾的CPU產(chǎn)品線在性能、...
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30%，效率核心...
蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進的制程工藝技術(shù)，具有高性能...
近日，國產(chǎn)高性能散熱裝置領(lǐng)域的佼佼者九州風(fēng)神在北交所的IPO進程中迎來了第二輪審核問詢函的發(fā)布。這標(biāo)志著九州風(fēng)神距離登陸資本市場又近了一步，其發(fā)展前景備...
英特爾酷睿i9-14900KS確認(rèn)發(fā)售，預(yù)購價較i9-14900K上漲27%
據(jù)報道，中國香港零售商 SE Computer已確定于3月14日推出英特爾酷睿i9-14900KS處理器，據(jù)悉已開啟預(yù)售，其預(yù)訂價格相較i9-14900...
EM300模組優(yōu)勢 1、該模組是在XBurst CPU—高性能和低功耗的創(chuàng)新CPU體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上開發(fā)設(shè)計一款高性能模組，內(nèi)部集成DDR及Flash，高性...
EP也被稱為Current Excursion Protection，其作用是通過電流過載保護保持CPU工作穩(wěn)定。然而這個功能可能由于不同硬件平臺及其搭...
根據(jù)SHD集團最近發(fā)布的報告顯示，RISC-V正全速發(fā)展中。通過分析從2021年到2030年這十年間RISC-V核在不同應(yīng)用和功能領(lǐng)域的潛在市場，作者R...
2024-03-07 標(biāo)簽：處理器cpuimagination 1069 0
英偉達H200性能卓越，集成了高性能CPU和GPU，通過高速NVLink連接，消除了傳統(tǒng)計算瓶頸。其配備了高達141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存，大幅提升...
首先要了解國內(nèi)的自主CPU平臺分為：飛騰、龍芯、海光、兆芯、鯤鵬、申威，其中飛騰為ARM架構(gòu)產(chǎn)品。飛騰公司始終堅持“核心技術(shù)自主創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)生態(tài)開放聯(lián)合”...
數(shù)據(jù)中心加速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)優(yōu)勢與實施策略
數(shù)據(jù)中心作為新的計算單元，隨著網(wǎng)絡(luò)服務(wù)對 CPU 壓力的增加，現(xiàn)代工作負(fù)載對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了新的挑戰(zhàn)。
旗艦手機性能排行榜：OPPO Find X7與天璣9300獨占鰲頭
在最新的安兔兔2月安卓旗艦手機性能榜單中，OPPO Find X7憑借出色的性能榮登榜首。
2024-03-06 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科cpu 1995 0
蘋果于3月4日的精彩發(fā)布會上，揭曉了全新的M3芯片驅(qū)動的MacBook Air系列，包括兩款不同尺寸：13英寸和15英寸。
異構(gòu)計算的重要性不可忽視。根據(jù)生成式AI的獨特需求和計算負(fù)擔(dān)，需要配備不同的處理器，如專注于AI工作負(fù)載的定制設(shè)計的NPU、CPU和GPU。
2023年硬件趨勢：英特爾消費端CPU領(lǐng)先，AMD工作站CPU領(lǐng)先
這家總部位于美國華盛頓奧本市的定制計算機廠商表示：“我們看到，自 2021 年開始，客戶對 AMD Ryzen 5000 系列 CPU 的認(rèn)可度逐步提升...
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