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cpu

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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cpu資訊

灰科技:手機(jī)和電腦的CPU大戰(zhàn)

高通驍龍821,華為麒麟955,蘋(píng)果A10,Exynos 8890,四核八核十六核,一個(gè)個(gè)在發(fā)布會(huì)上性能屌炸天的存在,仿佛給了我們一種錯(cuò)覺(jué),我們的手機(jī)真...

2016-12-30 標(biāo)簽:處理器cpu 839 0

手機(jī)和電腦的CPU大戰(zhàn),人們需要的是真正的科技更加純粹的生活

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2016-12-30 標(biāo)簽:手機(jī)cpu 2323 0

Win10神秘模式竟讓CPU和GPU發(fā)揮到極致?

Windows 10從誕生的那一天開(kāi)始,微軟就一直很努力改善Windows 10,讓這個(gè)新系統(tǒng)在游戲方面表現(xiàn)更佳。畢竟現(xiàn)在的硬件越來(lái)越好,比起以往,現(xiàn)在...

2016-12-29 標(biāo)簽:cpugpuWindows10 1.1萬(wàn) 0

史上最全!2016處理器CPU天梯圖最新排名

本次提供的2016最新CPU天梯圖很全面,包含桌面CPU天梯圖與筆記本CPU天梯圖.

2016-12-28 標(biāo)簽:cpu 1.7萬(wàn) 0

CPU使用率太高、CPU使用率達(dá)到100%怎么辦?

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導(dǎo)致CPU占用過(guò)高的原因很多:主要體現(xiàn)在硬件或者軟件兩個(gè)方面.

2016-12-28 標(biāo)簽:cpu 4.1萬(wàn) 0

細(xì)數(shù)中國(guó)自主CPU現(xiàn)狀:比肩Intel指日可待?

在當(dāng)前的技術(shù)環(huán)境下,建立全新的標(biāo)準(zhǔn)是非常艱辛的道路,根據(jù)實(shí)事求是精神,與國(guó)外合作開(kāi)發(fā)合乎安全需求的X86處理器是當(dāng)前比較現(xiàn)實(shí)的做法。

2016-12-27 標(biāo)簽:cpu 2282 0

“中國(guó)芯”的未來(lái) 國(guó)產(chǎn)自研CPU都有誰(shuí)?

由于ZEN處理器還要一段時(shí)間才發(fā)售,現(xiàn)在的桌面CPU市場(chǎng)可謂百無(wú)聊賴啊,既然國(guó)外產(chǎn)品不給力,那么我們就來(lái)談?wù)剣?guó)產(chǎn)CPU吧!

2016-12-26 標(biāo)簽:處理器cpu 1.2萬(wàn) 0

宋健鵬:國(guó)產(chǎn)CPU,自主新飛騰

22日上午,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡(jiǎn)稱“CSIP”)自主研發(fā)的自主空間(TEMPO平臺(tái))V2.0在北京正式發(fā)布。

2016-12-26 標(biāo)簽:處理器cpu 2762 0

CPU主頻降到極低到1Hz,系統(tǒng)還能運(yùn)行嗎

整體降頻是可以的,時(shí)鐘是各類數(shù)字相關(guān)的硬件前進(jìn)的指揮棒,在哪個(gè)時(shí)鐘周期是什么狀態(tài)不會(huì)受絕對(duì)時(shí)間影響,要使CPU以1赫茲頻率運(yùn)行需要其他硬件以同樣的速度配...

2016-12-23 標(biāo)簽:cpu系統(tǒng) 2517 0

CPU制造全過(guò)程,先從晶圓談起!

對(duì)于PC而言,CPU的規(guī)格與頻率常常被用來(lái)作為衡量一臺(tái)電腦性能強(qiáng)弱重要指標(biāo)。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個(gè)年頭,而x86架構(gòu)的CPU對(duì)我們大多數(shù)...

2016-12-20 標(biāo)簽:CPU晶圓半導(dǎo)體工藝 1.5萬(wàn) 2

我國(guó)發(fā)展高端服務(wù)器CPU條件已具備

長(zhǎng)期以來(lái),我國(guó)在通用CPU領(lǐng)域一直受制于人。信息通信技術(shù)的深度融合以及云計(jì)算/大數(shù)據(jù)和SDN/NFV的快速發(fā)展,正在推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、存儲(chǔ)架構(gòu)向通...

2016-12-16 標(biāo)簽:CPUARM架構(gòu)高端服務(wù)器 735 0

AMD發(fā)布新CPU-Ryzen 現(xiàn)場(chǎng)跑分干掉8000塊的i7-6900K

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12月14日,AMD在美國(guó)召開(kāi)了一場(chǎng)發(fā)布會(huì),展示了下一代旗艦級(jí)CPURyzen,據(jù)悉,這款CPU將在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售價(jià)...

2016-12-15 標(biāo)簽:amdcpu 4395 0

CPU為何只用硅做,而不用能耗更低的鍺?

硅用來(lái)做CPU,是因?yàn)樗膬?yōu)點(diǎn)太多,而缺點(diǎn)都是可克服的。鍺雖然也有優(yōu)點(diǎn)(比如開(kāi)啟電壓、載流子遷移率),但它的幾個(gè)缺點(diǎn)是很難克服的。

2016-12-14 標(biāo)簽:二極管cpu 7427 0

AMD Ryzen桌面CPU正式登場(chǎng)!Zen處理器或煥然一新

所謂全新的面貌就是它有了Ryzen這一新名字(依然是之前的Smmit Ridge,商標(biāo)曾泄露),規(guī)格方面,8核心16線程、主頻3.4GHz+、4MB二緩...

2016-12-14 標(biāo)簽:AMDcpuZen處理器 978 0

小米5C配置自主八核心CPU,中國(guó)造又添一員虎將!

沉寂有段時(shí)間的小米手機(jī),似乎在準(zhǔn)備新的大招,而從之前曝光的諜照來(lái)看,它應(yīng)該就是小米5C,看點(diǎn)很足的一款的新機(jī)。

2016-12-12 標(biāo)簽:CPU小米手機(jī)小米5C 472 0

AMD Zen架構(gòu)雙路處理器曝光:16核!很強(qiáng)大

2017年AMD要?dú)⒒馗咝阅芴幚砥魇袌?chǎng)了,明年Q1季度首發(fā)8核16線程的桌面版Zen處理器,接著還有32核64線程的Naples(那不勒斯)服務(wù)器版處理...

2016-12-12 標(biāo)簽:amdcpuintel 1749 0

機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能會(huì)碰撞出怎樣的火花,芯片制造商又該如何應(yīng)對(duì)

近年來(lái),隨著機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的提高,計(jì)算機(jī)已經(jīng)擁有了在圖像中識(shí)別物體、“聽(tīng)”懂語(yǔ)音命令以及翻譯文字信息等功能。

2016-12-12 標(biāo)簽:英特爾cpu人工智能 635 0

最燒錢(qián)的進(jìn)口商品:10個(gè)月花費(fèi)1.2萬(wàn)億買(mǎi)芯片

近期央視財(cái)經(jīng)頻道播出的《對(duì)話》節(jié)目透露,中國(guó)在一種體積很小的產(chǎn)品上花掉的錢(qián)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)那些大宗商品,這種產(chǎn)品就是——芯片。僅2016年1月份到10月份,中國(guó)...

2016-12-12 標(biāo)簽:芯片cpu 1567 0

中國(guó)CPU和美國(guó)差距有多大

一直以來(lái),中國(guó)在芯片上大量依賴進(jìn)口,而且購(gòu)買(mǎi)芯片的費(fèi)用已經(jīng)超過(guò)石油的費(fèi)用,而且在CPU上美國(guó)有Intel、AMD、IBM。在GPU上美國(guó)也有英偉達(dá)、AM...

2016-12-12 標(biāo)簽:cpu 615 0

ARM設(shè)計(jì)的低耗電CPU,逐步替換Intel產(chǎn)品

ARM向多家美國(guó)大型半導(dǎo)體企業(yè)提供設(shè)計(jì)圖,開(kāi)發(fā)出了高性能、低耗電的服務(wù)器用CPU。根據(jù)使用條件,據(jù)稱最多能使耗電量減少至原來(lái)的1/10。

2016-12-10 標(biāo)簽:ARMCPUIntel 1158 0

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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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