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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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Arm明年將挑戰(zhàn)蘋(píng)果iPhone芯片組，帶來(lái)超強(qiáng)單核性能

據(jù)悉，分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級(jí)大核）命名為Blackha...

2024-01-11 標(biāo)簽：cpu 芯片組語(yǔ)言模型 1146 0

酷睿第14代i5-14400評(píng)測(cè)結(jié)果

由于初代Intel 4制程工藝不論是頻率還是功耗都無(wú)法滿足頂級(jí)桌面處理器的需求，這就導(dǎo)致了酷睿第14代處理器依然沿用Intel 7制程工藝，架構(gòu)也沒(méi)有變...

2024-01-10 標(biāo)簽：處理器 cpu intel 5340 0

OPPO：我們不生產(chǎn)芯片，但潮汐架構(gòu)值得關(guān)注

潮汐架構(gòu)還支持芯片內(nèi)的場(chǎng)景級(jí)算力和功耗分析模型，實(shí)現(xiàn)基于單場(chǎng)景的動(dòng)態(tài)算力和功耗評(píng)估和分析。通過(guò)精準(zhǔn)地動(dòng)態(tài)調(diào)度GPU的算力，潮汐架構(gòu)提供了出色的顯示時(shí)延控...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片 cpu gpu 1786 0

為什么反向設(shè)計(jì)值得研究呢？

而當(dāng)前集成電路工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)進(jìn)入65nm以下，大部分芯片規(guī)模已經(jīng)不能用簡(jiǎn)單等效門(mén)數(shù)量來(lái)衡量，這樣的電路很難通過(guò)反向設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。模擬芯片雖然規(guī)模較小，但是如...

2024-01-09 標(biāo)簽：集成電路 cpu 芯片解密 768 0

CPU與GPU散熱器設(shè)計(jì)的異同及其重要性

CPU與GPU散熱器的設(shè)計(jì)異同及其重要性在計(jì)算機(jī)的發(fā)展過(guò)程中，中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）在性能和熱量產(chǎn)生方面的不斷提升和增加，使得...

2024-01-09 標(biāo)簽：cpu gpu 散熱器 2131 0

適配版圖再擴(kuò)大！憶聯(lián)多項(xiàng)產(chǎn)品通過(guò)Intel VROC技術(shù)認(rèn)證

近日，深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司（簡(jiǎn)稱：憶聯(lián)）的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)UH711a以及企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)UH811a/UH831a與英特爾VROC7.8完成兼容認(rèn)...

2024-01-09 標(biāo)簽：cpu intel SSD 1054 0

從56G到112G，高速互連帶來(lái)的新挑戰(zhàn)

在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，包含了CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)設(shè)備等組件，這些組件都無(wú)法各自獨(dú)立運(yùn)行，一般需要通過(guò)互連協(xié)議相互連接，進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)傳輸，才能夠協(xié)同完成...

2024-01-08 標(biāo)簽：連接器 cpu 互連系統(tǒng) 2539 0

龍芯CPU是否能與Intel、AMD以及ARM的產(chǎn)品齊頭并進(jìn)呢？

從2001年龍芯項(xiàng)目組成立，到2008年龍芯公司誕生，20多年來(lái)，龍芯CPU從未像今年這樣揚(yáng)眉吐氣。

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器 cpu 龍芯 1233 0

Meteor Lake CPU有望實(shí)現(xiàn)更低的IPC效能

　評(píng)判不同世代CPU優(yōu)劣時(shí)，IPC常被視為架構(gòu)改良的重要考量因素。若同一時(shí)鐘周期內(nèi)完成任務(wù)增加，反映架構(gòu)上的進(jìn)化。然而，IPC的測(cè)量受工作負(fù)荷影響，數(shù)據(jù)...

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驍龍XR2+Gen2發(fā)布，將引領(lǐng)頭戴式設(shè)備硬件大戰(zhàn)

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2024-01-05 標(biāo)簽：高通 cpu gpu 4162 0

高通發(fā)布第二代驍龍XR2+平臺(tái)，開(kāi)辟M(fèi)R和VR新體驗(yàn)

近日，高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿，推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺(tái)。這一平臺(tái)的性能顯著提升，其中GPU頻率提升了15%，CPU頻率提升了20%，為M...

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2024年值得期待的五款智能手機(jī)

在中央處理器部分，OnePlus 12選用了高通驍龍8 Gen 3處理器，借助其先進(jìn)的5nm制作工藝，kryo 780架構(gòu)的CPU主頻達(dá)到3.2GHz，...

2024-01-05 標(biāo)簽：處理器 cpu AMOLED 3060 0

面向系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證的硬件平臺(tái)介紹

當(dāng)設(shè)計(jì)的規(guī)模動(dòng)輒幾十億門(mén)，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷的增加，硬件驗(yàn)證系統(tǒng)幾乎是驗(yàn)證工程師不可或缺的利器，因此對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的需求。

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飛騰騰瓏E2000 CPU賦能天津地鐵11號(hào)線

近日，天津地鐵11號(hào)線一期東段的開(kāi)通初期運(yùn)營(yíng)，標(biāo)志著中國(guó)軌道交通行業(yè)邁向了一個(gè)新的里程碑。此次，全線基于飛騰騰瓏E2000 CPU的AFC自動(dòng)售檢票系統(tǒng)...

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三星與Red Hat成功驗(yàn)證CXL內(nèi)存在真實(shí)用戶環(huán)境中的運(yùn)行

CXL因具備強(qiáng)大的接口功能，實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU以及內(nèi)存之間的快速連接，被廣泛應(yīng)用于生成式人工智能、自動(dòng)駕駛及內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)等項(xiàng)目。利用現(xiàn)有的設(shè)備體系，CX...

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銳龍7 7745HX和酷睿i9-13900HX處理器規(guī)格對(duì)比與測(cè)試

2024新年將至，又有一大波3A大作新品即將到來(lái)，比如育碧的《波斯王子：失落的王冠》已經(jīng)開(kāi)啟預(yù)購(gòu)，確定將在2024年1月份上線。提到3A大作，除了我們熟...

2024-01-04 標(biāo)簽：處理器 cpu 酷睿 6204 0

360水冷散熱器評(píng)測(cè)：穩(wěn)壓340W i9-14900K

技嘉水雕II 360水冷散熱器的解決方案就是采用易安裝卡扣連鎖風(fēng)扇，再配合聯(lián)鎖菊花鏈通信設(shè)計(jì)，一扣即連。

2024-01-03 標(biāo)簽：cpu 散熱器技嘉 7163 0

研訊科技——研華工控機(jī)CPU如何選擇適合自己的？常見(jiàn)的CPU有哪些

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，工控機(jī)是一種常見(jiàn)的設(shè)備，其性能和穩(wěn)定性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。其中，CPU作為工控機(jī)的核心部件，其性能直接影響到工控機(jī)的運(yùn)行效率和...

2024-01-03 標(biāo)簽：cpu 工控機(jī) 1454 0

什么是邊緣AI？邊緣AI技術(shù)架構(gòu)趨勢(shì)

英偉達(dá)的Jetson這樣的產(chǎn)品并不能令人信服。Jetson是一個(gè)GPU模塊平臺(tái)，具有7.5W的功率預(yù)算，只有英偉達(dá)更典型產(chǎn)品的70W功率的一小部分，但對(duì)...

2024-01-03 標(biāo)簽：cpu AI 人工智能 2228 0

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Emerald Rapids將成為2023年的主打產(chǎn)品，預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng)，基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的...

2024-01-03 標(biāo)簽：cpu intel 服務(wù)器 1540 0

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