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驍龍XR2+Gen2發(fā)布,將引領(lǐng)頭戴式設(shè)備硬件大戰(zhàn)

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-01-05 16:52 ? 次閱讀
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在蘋果公司的Vision Pro即將推出之際,一場頭戴式設(shè)備的硬件大戰(zhàn)即將在2024年打響。在這場競爭中,高通公司推出的新一代驍龍XR2+ Gen 2芯片,成為各大消費(fèi)電子巨頭挑戰(zhàn)蘋果的新武器。

去年9月,高通推出了XR2 Gen 2芯片,現(xiàn)在又推出了其升級版XR2+ Gen 2芯片,將為頭戴式設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和功能。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備將支持更高分辨率的顯示、更強(qiáng)大的終端側(cè)AI以及更多的攝像頭。

為了幫助OEM廠商加快產(chǎn)品上市,高通技術(shù)公司還推出了由歌爾開發(fā)的全新MR和VR參考設(shè)計,并采用了Tobii的眼動追蹤技術(shù)。該平臺采用單芯片架構(gòu),支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算,遠(yuǎn)超此前XR2 Gen 2的單眼3K分辨率。

高通表示,XR2+ Gen 2芯片相較于去年9月的版本,CPUGPU頻率分別提高了20%和15%,能夠支持更多同時運(yùn)行的攝像頭和強(qiáng)大的機(jī)載AI系統(tǒng)。全彩視頻透視的延遲也與XR2 Gen 2一致,都是最低可達(dá)12毫秒。

隨著混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,攝像頭越來越多的頭戴式設(shè)備已經(jīng)成為空間計算的重要特色。這場硬件大戰(zhàn)將在2024年正式打響,而高通的新一代芯片將成為這場競爭的關(guān)鍵因素之一。

審核編輯:黃飛

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