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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp技術(shù)

CSP封裝芯片的測試方法

CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...

2023-06-03 標簽：集成電路 CSP 封裝芯片 1994 0

Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細步驟

QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引...

2023-05-06 標簽：pcb CSP QFN封裝 2752 0

FemtoFET MOSFETs：沙粒般渺小，一切盡在間距

體積如此之小的設(shè)備，一個關(guān)鍵的考慮點是如何使用表面裝配技術(shù)（SMT）將FemtoFET與面板連接。設(shè)備面板的焊盤距離是影響客戶SMT設(shè)備能否處理組合產(chǎn)品...

2023-04-12 標簽：芯片 smt CSP 720 0

深度剖析全球先進的集成電路CSP封裝基板

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2023-04-01 標簽：處理器集成電路存儲器 4002 0

淺析先進封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

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非線性系統(tǒng)求解算法之增量迭代法進行講解

非線性系統(tǒng)求解難點在于，即在任何平衡構(gòu)型下，切線剛度矩陣的計算取決于結(jié)構(gòu)的變形幾何形狀和單元的內(nèi)力（見part1剛度矩陣推導(dǎo)）。

2023-02-02 標簽：CSP 非線性系統(tǒng)數(shù)值算法 4241 0

聊聊大家都經(jīng)常聊的算力話題

算力是由性能、規(guī)模、利用率三部分共同組成的，相輔相成，缺一不可

2023-01-31 標簽：晶體管 CSP DSA 1089 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標簽：封裝技術(shù)BGA CSP 1950 0

BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機理和改善方向

本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場實際改善案例經(jīng)驗匯總，詳細講解“枕頭效應(yīng)...

2021-11-04 標簽：pcb smt BGA 2.9萬 1

晶圓級CSP應(yīng)該如何進行維修？返修工藝詳細說明

晶圓在現(xiàn)實生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的了解，本文將...

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為晶圓級CSP生產(chǎn)設(shè)定掩模標準

MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標準化9英寸掩模，用于...

2019-08-13 標簽：CSP PCB打樣華強PCB 2667 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀9...

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什么是晶圓級芯片封裝WLCSP

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2018-10-30 標簽：芯片封裝 CSP 4.6萬 0

什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應(yīng)該如何解決？

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與...

2018-08-10 標簽：芯片封裝 csp 1.5萬 0

在LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)？

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點...

2018-08-10 標簽：led 封裝 csp 1.3萬 0

海迪科研發(fā)新型光源WLCSP解決CSP技術(shù)屏障問題

針對CSP技術(shù)難題，海迪科經(jīng)過技術(shù)團隊的刻苦攻關(guān)之后，成功研發(fā)并推出了一款新型光源WLCSP，從而實現(xiàn)了CSP技術(shù)的大幅升級。

2018-07-17 標簽：CSP WLCSP 4765 0

CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標簽：封裝 csp 陶瓷基板 1.1萬 0

計算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎(chǔ)知識

下一步是檢查銅盤的徑向熱阻。銅是一種優(yōu)秀的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱率幾乎達到400 W / mK。但只有50微米厚，這是人發(fā)的一半厚度，其沿著其長度傳輸熱量的能力受...

2018-06-21 標簽：芯片 LED技術(shù)CSP 4890 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標簽：bga csp 6047 0

手機藍牙器件簡介及系統(tǒng)設(shè)計分析

藍牙是無線通信領(lǐng)域最有前途的技術(shù)之一，也是當(dāng)前主導(dǎo)且唯一通過驗證的小范圍無線傳輸技術(shù)，應(yīng)用廣泛。藍牙器件主要有基帶處理和射頻分離的雙芯片方式及兩者合一的...

2017-12-12 標簽：藍牙 rom csp 3262 0

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標準，將該標準引入中國。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
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