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實戰(zhàn)指南:如何將負熱膨脹材料ULTEA?集成到您的電子設計與工藝中
工程師在面對ULTEA?這類性能獨特的新材料時,常懷有混合心態(tài):既興奮于其解決熱膨脹難題的潛力,又擔憂其與現(xiàn)有設計、配方及工藝的兼容性問題。本文旨在化繁...
從實驗室到產(chǎn)線:負熱膨脹材料ULTEA?的產(chǎn)業(yè)化之路與可靠性驗證體系
在材料科學領域,實驗室中性能驚艷的發(fā)現(xiàn)數(shù)不勝數(shù),但真正能跨越“死亡之谷”,實現(xiàn)規(guī)?;€(wěn)定生產(chǎn)、通過嚴苛應用驗證并成功商業(yè)化落地的卻鳳毛麟角。ULTEA?...
不止于“收縮”:全方位解讀ULTEA?如何成為提升電子材料綜合性能的“戰(zhàn)略級添加劑”
在電子材料的配方設計中,填料的選擇至關重要。傳統(tǒng)填料如二氧化硅、氧化鋁等,主要扮演著降低成本、調節(jié)流變、或提高導熱/絕緣的角色。然而,隨著應用終端對電子...
破解熱致失效困局:深入解析負熱膨脹材料ULTEA?在高端電子封裝中的應用
隨著5G通信、人工智能、高性能計算(HPC)以及新能源汽車電子的迅猛發(fā)展,電子設備正朝著更高集成度、更高功率密度和更嚴苛工作環(huán)境的方向演進。在這一進程中...
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