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陶瓷覆銅板是在高溫,流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴(kuò)散過程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的復(fù)合材料,既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度...
Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。
IGBT模塊的結(jié)構(gòu)構(gòu)成示意圖分析
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬、陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。它們的熱膨脹系數(shù)以及熱導(dǎo)率存在很大的差異,...
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
DBC文件格式錯誤導(dǎo)致Davinci Configurator報錯問題總結(jié)
使用Vector公司的Davinci Configurator工具導(dǎo)入Can DBC文件自動配置BSW模塊本來是一件很絲滑(Vector的工具確實更好用...
DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...
今天又來分享一篇工具使用的文章,candb++的工具,也是Vector的,用來制作、編輯或者是查看dbc文件,今天主要來分享dbc文件的創(chuàng)建。
在許多情況下,用來度量與載波功率的相對值,如用來度量干擾(同頻干擾、互調(diào)干擾、交調(diào)干擾、帶外干擾等)以及耦合、雜散等的相對量值。
針對車載充電應(yīng)用的七款新型二極管和MOSFET功率模塊
器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法,在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內(nèi)置各種定制電路配置。
這里我們可以發(fā)現(xiàn)一個很巧妙的地方,用±3dB可以用來表示增大或衰減2倍,這里面得益于log函數(shù)的曲線特性,這種特性得以讓x與1/x可以得到一個+y與-y...
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