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fib技術(shù)

詳細(xì)解讀——FIB-SEM技術(shù)(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品

子束技術(shù)概述聚焦離子束技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工技術(shù)，它通過(guò)靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬，對(duì)材料表面進(jìn)行精細(xì)的加工處理。這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)材料...

2024-12-25 標(biāo)簽：SEM fib 離子束 775 0

FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測(cè)工具

聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無(wú)論是在通...

2024-12-23 標(biāo)簽：檢測(cè)芯片制造 fib 665 0

一文帶你了解FIB技術(shù)

FIB技術(shù)定義聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。F...

2024-12-20 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 2334 0

離子束與材料的相互作用

聚焦離子束（FIB）技術(shù)憑借其在微納米尺度加工和分析上的高精度和精細(xì)控制，已成為材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)精確操控具有特...

2024-12-19 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 694 0

FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

簡(jiǎn)單介紹FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先，讓我們看一下FIB機(jī)臺(tái)的外觀圖接下來(lái)，我們將FIB從中線剖開(kāi)，是下圖這個(gè)樣子：什么是雙束聚焦離子束顯微鏡？...

2024-12-18 標(biāo)簽：fib 電子束離子束 627 0

FIB技術(shù)在透射樣品制備中的應(yīng)用

在材料科學(xué)的研究領(lǐng)域，隨著對(duì)物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)探索的不斷深入，對(duì)于樣品制備技術(shù)的要求也在不斷提高。超高分辨率電鏡（HREM）技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)將分辨率推進(jìn)到了0...

2024-12-16 標(biāo)簽：材料 fib 418 0

聚焦離子束技術(shù)的歷史發(fā)展

聚焦離子束（FIB）技術(shù)的演變與應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技領(lǐng)域中不可或缺的一部分，尤其是在半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域。盡管FIB技術(shù)已經(jīng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：fib 離子束 539 0

離子束技術(shù)在多領(lǐng)域的應(yīng)用探索

聚焦離子束技術(shù)（FIB）聚焦離子束技術(shù)（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）是一種高精度的微納加工手段，它通過(guò)加速并聚焦液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束，照...

2024-12-04 標(biāo)簽：芯片 fib 離子束 604 0

FIB測(cè)試技術(shù)

聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡(jiǎn)稱FIB）技術(shù)是一種精密的微納加工手段，它通過(guò)將離子束聚焦到極高的精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確蝕刻和加工。FIB技...

2024-12-02 標(biāo)簽：測(cè)試 fib 離子束 594 0

三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)：FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例

三維電子背散射衍射技術(shù)（3D-EBSD）在材料科學(xué)領(lǐng)域，對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)主要提供樣品表面的...

2024-11-29 標(biāo)簽：SEM fib 三維電子 659 0

FIB-SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點(diǎn)

BlackPad簡(jiǎn)介目前以ENIG為表面處理方式所占比例較大，ENIG金屬Ni層以NiP成分為主，在生產(chǎn)中易發(fā)生鎳腐蝕（后面稱blackpad）。退金后...

2024-11-29 標(biāo)簽：SEM fib 電鏡 487 0

FIB技術(shù)：芯片失效分析的關(guān)鍵工具

芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天，芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束（FIB）技術(shù)，作為一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，對(duì)于芯片...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 fib 芯片失效分析 929 0

FIB技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理解析

集成化微納加工平臺(tái)雙束聚焦離子束-掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）系統(tǒng)代表了微納加工技術(shù)的前沿，它巧妙地融合了單束FIB和SEM的優(yōu)勢(shì)，為用戶提供了一個(gè)...

2024-11-27 標(biāo)簽：SEM 顯微鏡 fib 548 0

德國(guó)蔡司顯微鏡與FIB技術(shù)在電池材料研究中的應(yīng)用

蔡司作為一家在光學(xué)和電子顯微鏡領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累的企業(yè)，提供聚焦離子束—掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）和飛秒激光（Laser-FIB）技術(shù)解決方案，...

2024-11-26 標(biāo)簽：顯微鏡 fib 電子顯微鏡 467 0

聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題解答

納米級(jí)材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中，對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

2024-11-23 標(biāo)簽：SEM fib 電鏡 931 0

聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用

本文介紹了聚焦離子束（FIB）技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位芯片作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，其可靠性至關(guān)重要。而在...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片 fib 離子束 898 0

聚焦離子束一電子束(FIB-SEM)雙束系統(tǒng)原理

納米科技是當(dāng)前科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，納米測(cè)量學(xué)和納米加工技術(shù)在其中扮演著至關(guān)重要的角色。電子束和離子束等工藝是實(shí)現(xiàn)納米尺度加工的關(guān)鍵手段。特別是聚焦離子束...

2024-11-14 標(biāo)簽：SEM fib 電子束 723 0

深入解析離子束（FIB）技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用

集成電路制造中的先進(jìn)束流技術(shù)在集成電路的制造過(guò)程中，三種先進(jìn)的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動(dòng)了微電子器件...

2024-11-12 標(biāo)簽：集成電路 fib 離子束 845 0

制備透射電鏡及掃描透射電鏡樣品的詳細(xì)步驟

聚焦FIB技術(shù)：微納尺度加工的利器聚焦離子束（FIB）技術(shù)以其卓越的精確度在微觀加工領(lǐng)域占據(jù)重要地位，能夠?qū)崿F(xiàn)從微米級(jí)到納米級(jí)的精細(xì)加工。金鑒實(shí)驗(yàn)室在這...

2024-11-11 標(biāo)簽：fib 離子束電鏡 606 0

氬離子束拋光：EBSD樣品制備的高效策略

EBSD技術(shù)的重要性電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是材料科學(xué)中用于揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。它詳細(xì)描述了材料在凝固、塑性變形、相變以及斷裂等物理過(guò)程中...

2024-11-08 標(biāo)簽：fib 測(cè)試設(shè)備離子束 560 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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