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fib技術(shù)

了解集成電路失效分析的步驟

開封前會進行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開封裝并進行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測分析...

2018-09-05 標(biāo)簽：芯片集成電路超聲波 1.3萬 0

FIB-TEM進行微納加工和原位研究分析

聚焦離子束與電子束曝光系統(tǒng)相似，由發(fā)射源、離子光柱、工作臺、真空與控制系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成，其核心為離子光學(xué)系統(tǒng)，適用的是液態(tài)金屬離子源（例如鎵離子源）。

2023-10-10 標(biāo)簽：SEM fib 光電探測器 3400 0

HMDS與BARC一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

HMDS，BARC是光刻工序中比較常用的化學(xué)品，但是它們并不能用顯影液除去，根據(jù)是什么？它們一定要除去嗎？有哪幾種去除的方式？

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓紅外光譜 fib 2981 0

聚焦離子束技術(shù)介紹

1、聚焦離子束技術(shù)（FIB）聚焦離子束技術(shù)（Focused Ion beam，F(xiàn)IB）是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現(xiàn)材...

2023-01-16 標(biāo)簽：芯片 fib 2622 0

一文帶你了解FIB技術(shù)

FIB技術(shù)定義聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)是一種先進的微納加工技術(shù)，它利用高度聚焦的離子束對材料進行精確的加工、分析和成像。F...

2024-12-20 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 2334 0

聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）技術(shù)原理、樣品制備要點及常見問題解答

納米級材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中，對材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)應(yīng)運而...

2024-11-23 標(biāo)簽：SEM fib 電鏡 931 0

FIB技術(shù)：芯片失效分析的關(guān)鍵工具

芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天，芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束（FIB）技術(shù)，作為一種先進的微納加工技術(shù)，對于芯片...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 fib 芯片失效分析 929 0

聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用

本文介紹了聚焦離子束（FIB）技術(shù)的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位芯片作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，其可靠性至關(guān)重要。而在...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片 fib 離子束 898 0

深入解析離子束（FIB）技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用

集成電路制造中的先進束流技術(shù)在集成電路的制造過程中，三種先進的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動了微電子器件...

2024-11-12 標(biāo)簽：集成電路 fib 離子束 845 0

FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的快速進步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強。但同時，這也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片失效分析 fib 838 0

詳細解讀——FIB-SEM技術(shù)(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品

子束技術(shù)概述聚焦離子束技術(shù)是一種先進的納米加工技術(shù)，它通過靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬，對材料表面進行精細的加工處理。這項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)材料...

2024-12-25 標(biāo)簽：SEM fib 離子束 775 0

FIB技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用及其運作機制解析

雙束聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)概述雙束聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)是一種集成了單束聚焦離子束和掃描電子顯微鏡(SEM)功能的高精度微納加工技術(shù)。這種系統(tǒng)通過精...

2024-10-29 標(biāo)簽：顯微鏡 fib 離子束 747 0

聚焦離子束一電子束(FIB-SEM)雙束系統(tǒng)原理

納米科技是當(dāng)前科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，納米測量學(xué)和納米加工技術(shù)在其中扮演著至關(guān)重要的角色。電子束和離子束等工藝是實現(xiàn)納米尺度加工的關(guān)鍵手段。特別是聚焦離子束...

2024-11-14 標(biāo)簽：SEM fib 電子束 723 0

離子束與材料的相互作用

聚焦離子束（FIB）技術(shù)憑借其在微納米尺度加工和分析上的高精度和精細控制，已成為材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)通過精確操控具有特...

2024-12-19 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 694 0

詳細聚焦離子束（FIB）技術(shù)

聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術(shù)，堪稱微觀世界的納米“雕刻師”，憑借其高度集中的離子束，在納米尺度上施展著加工、分析與成像的精湛技...

2025-02-18 標(biāo)簽：fib 離子源離子束 686 0

FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測工具

聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通...

2024-12-23 標(biāo)簽：檢測芯片制造 fib 665 0

三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)：FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例

三維電子背散射衍射技術(shù)（3D-EBSD）在材料科學(xué)領(lǐng)域，對材料的微觀結(jié)構(gòu)進行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)主要提供樣品表面的...

2024-11-29 標(biāo)簽：SEM fib 三維電子 659 0

FIB機臺的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

簡單介紹FIB機臺的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先，讓我們看一下FIB機臺的外觀圖接下來，我們將FIB從中線剖開，是下圖這個樣子：什么是雙束聚焦離子束顯微鏡？...

2024-12-18 標(biāo)簽：fib 電子束離子束 627 0

制備透射電鏡及掃描透射電鏡樣品的詳細步驟

聚焦FIB技術(shù)：微納尺度加工的利器聚焦離子束（FIB）技術(shù)以其卓越的精確度在微觀加工領(lǐng)域占據(jù)重要地位，能夠?qū)崿F(xiàn)從微米級到納米級的精細加工。金鑒實驗室在這...

2024-11-11 標(biāo)簽：fib 離子束電鏡 606 0

離子束技術(shù)在多領(lǐng)域的應(yīng)用探索

聚焦離子束技術(shù)（FIB）聚焦離子束技術(shù)（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）是一種高精度的微納加工手段，它通過加速并聚焦液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束，照...

2024-12-04 標(biāo)簽：芯片 fib 離子束 604 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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