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圖形處理器(英語:Graphics Processing Unit,縮寫:GPU),又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片,是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備(如平板電腦、智能手機等)上圖像運算工作的微處理器。
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英偉達Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%
盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進行封裝,且驗證測試過程相對繁瑣,因此集邦資訊預測這些產(chǎn)...
為加速其AI技術(shù)的突破,蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產(chǎn)能,其訂單量預計仍將較去年激增50%。
NVLink的演進:從內(nèi)部互聯(lián)到超級網(wǎng)絡
NVLink是NVIDIA開發(fā)的一種高速、低延遲的互聯(lián)技術(shù),旨在連接多個GPU以實現(xiàn)高性能并行計算。與傳統(tǒng)的PCIe總線相比,NVLink提供了更高的帶...
瑞莎科技發(fā)布NIO 12L開發(fā)板,搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200處理器
作為聯(lián)發(fā)科目前最先進的AIoT平臺,Genio 1200采用6納米工藝制造,包括4顆主頻高達2.2GHz的Arm Cortex-A78內(nèi)核以及4顆主頻2...
2024-04-12 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu算力 996 0
Meta發(fā)布MTIA新款芯片,性能提升3倍且效率更高
新版芯片比前代產(chǎn)品升級至 5nm 制程,物理規(guī)模擴大(增加了處理器核心數(shù)量),功耗由 25W 大幅提升至 90W,運行頻率則翻番升至 1.35GHz。
盡管交貨周期有所縮短,Liao強調(diào),人工智能硬件市場需求依然強勁。盡管價格較高,但人工智能服務器的采購量正在超過普通服務器。他指出,過長的交付周期是導致...
由于GPU供應短缺,AI服務器一度出現(xiàn)供給不足的情況。廖仁祥指出,考慮到AI服務器價格相對較高,企業(yè)采購預算中已有20%用于此項開支,涵蓋了制造業(yè)、電信...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)新一輪的AI文生視頻需求爆發(fā)下,服務器對于GPU性能的要求再度達到了新的巔峰。然而服務器端在加強硬件性能的同時,消費終端卻...
凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
凌華科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU,是一款性能強大且高效的PCIeGen4獨立顯卡 重點摘要: ·?凌華科技推出首款...
AMD Navi 44/48圖形芯片細節(jié)揭示:RDNA 4架構(gòu),芯片面積較大
Navi 48采用自主研發(fā)的設計方案,包含有64個計算單元,采用256位顯存位寬,顯存帶寬達到693 GB/s,總帶寬高達2770GB/s,而其GPU芯...
英特爾、AMD和高通競爭下一代人工智能電腦領(lǐng)導地位
據(jù)悉,英特爾現(xiàn)有的Meteor Lake芯片NPU僅有10 TOPS,尚未達標;而Lunar Lake設定了45 TOPS的目標。關(guān)于其余55+TOPS...
瀚博半導體與海馬云達成戰(zhàn)略合作,共建GPU高性能算力服務集群
近日,瀚博半導體與國內(nèi)領(lǐng)先的實時云渲染平臺服務提供商海馬云達成戰(zhàn)略合作,雙方將共同建設千片規(guī)模以上的GPU高性能算力服務集群,以高質(zhì)量的硬件架構(gòu)方案為千...
此消息源于MoneyUDN報導,其內(nèi)容指出英偉達處于繁忙的發(fā)布周期中:“我們得知英偉達將于同年四季度發(fā)布其RTX50系列顯卡,且首先推出的是高端型號如5...
英業(yè)達推出 P8000IG6 - 為AI和HPC工作負載的最先進平臺
基于 NVIDIA? HGX??人工智能(AI)超級計算平臺所構(gòu)建的服務器,旨在實現(xiàn)高靈活性和可擴展性,協(xié)助數(shù)據(jù)中心能夠針對最先進的工作負載快速、無縫地...
原本早在去年8月,彭博社知名記者馬克·古爾曼就已表示,這個獨特的代號極可能指向新款Mac mini。根據(jù)本次測試結(jié)果來看,“Mac15,12”裝置搭載的...
構(gòu)建一個開放和兼容的生態(tài)系統(tǒng)也是提升GPU競爭力的關(guān)鍵。通過提供全面的開發(fā)工具、豐富的學習資源和強大的社區(qū)支持,可以吸引更多的開發(fā)者和用戶使用和優(yōu)化GP...
瑞莎科技推介Radxa Rock 5C/5C Lite開發(fā)板,搭載瑞芯微RK3處理器
Radxa Rock 5C在尺寸上為85 x 56毫米,裝載了四核Cortex-A76、四核Cortex-A55及Mali-G610 MP4圖形處理單元...
如何實現(xiàn)1萬億晶體管GPU - 半導體的進步推動人工智能蓬勃發(fā)展
來源:半導體芯科技編譯 Mark Liu 是臺灣積體電路制造股份有限公司董事長。 Philip Wong 是斯坦福大學工程學院教授兼臺積電首席科學家。 ...
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