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      標簽　>　hbm芯片

      hbm芯片

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      hbm芯片資訊

      報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆

      隨著全球算力市場對高性能計算需求的急劇攀升，特別是在人工智能（AI）應用遍地開花與電子設備日益追求小型化、高效能的大背景下，高帶寬內存（HBM）技術正迎...

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      近期，有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內存）質量測試，并預計很快將啟動量產流程，以滿足市場對高性能存儲解決方案的...

      2024-07-05 標簽：三星電子英偉達HBM芯片 1.3k 0

      SK海力士豪擲748億美元加碼存儲器芯片投資，聚焦HBM技術引領AI未來

      在全球半導體產業(yè)與人工智能（AI）技術日新月異的今天，SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實力，再次成為業(yè)界的焦點。據(jù)最新報道，SK海力士計劃在2...

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      韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單

      韓美半導體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元（當前約1.21億元人民幣）的訂單，用于提供雙TC粘合設備以制造HBM（高帶寬存儲器）芯片。

      2024-04-15 標簽：半導體存儲器美光科技 1.5k 0

      英偉達尋求從三星采購HBM芯片

      英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星...

      2024-03-25 標簽：英偉達三星HBM芯片 1.3k 0

      三星深入先進封裝領域，2023年下半年投資成果將顯現(xiàn)

      他指出，三星計劃在其包括智能手機、可折疊設備、配件和擴展現(xiàn)實（XR）在內的所有產品中應用人工智能（AI）技術，為消費者帶來全新的使用體驗，并聚焦網絡化A...

      2024-03-22 標簽：人工智能三星HBM芯片 974 0

      受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

      受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

      ? 電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）據(jù)報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但...

      2024-03-14 標簽：DRAMHBM三星 5k 0

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