沖刺28nm市占　格羅方德拉攏大陸芯片廠商

格羅方德可望以28納米制程在中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)打下一片天。對(duì)此，格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國(guó)大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。

2013-06-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)HKMG28nm 1.6k 1

智能終端商機(jī)興起 中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)騰飛在即

在政策支持、人才充沛、具通訊標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)、內(nèi)需市場(chǎng)龐大、以及國(guó)內(nèi)品牌業(yè)者實(shí)力漸長(zhǎng)等諸多有利因素的帶動(dòng)下，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的成長(zhǎng)有目共睹，與臺(tái)灣之間...

2013-04-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)智能終端 1.3k 1

Cadence + Tensilica，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合能否締造IP領(lǐng)域新機(jī)遇？

Cadence全球資深副總裁黃小立指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又開(kāi)始對(duì)高速數(shù)據(jù)處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Caden...

2013-03-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)CadenceIP 1.2萬(wàn) 1

安捷倫發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先新版SPICE模型提取和模型驗(yàn)證工具

安捷倫科技日前發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的 SPICE 模型提取工具M(jìn)odel Builder Program和SPICE 模型驗(yàn)證工具M(jìn)odel Quality A...

2013-03-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)安捷倫SPICE 2.9k 0

IC小國(guó)“芯”歷程：廝殺2013大棋局

在信息產(chǎn)業(yè)日新月異快速發(fā)展的今天，是什么在困擾著我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展呢？本文通過(guò)對(duì)2012中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商TOP 10現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)格局分析，找尋2013...

2013-01-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 9.2k 5

創(chuàng)歷史新高水平 2012年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值持續(xù)攀高

IC設(shè)計(jì)業(yè)去年產(chǎn)值成長(zhǎng)持續(xù)優(yōu)于整合元件制造（IDM）廠，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights估計(jì)，去年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場(chǎng)比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷...

2013-01-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 661 0

觸控、4核心、eDP各領(lǐng)風(fēng)騷，臺(tái)IC設(shè)計(jì)廠商搶食市場(chǎng)大餅

年度大展CES甫落幕，檢視2013年將推出3C新品中有不少特點(diǎn)被關(guān)注，其中，觸控功能仍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，且有應(yīng)用越來(lái)越廣的趨勢(shì)，而4核心晶片則成為2013年高階...

2013-01-14 標(biāo)簽：觸控IC設(shè)計(jì)四核處理器 1.7k 0

臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退 大陸成避風(fēng)港

據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。

2013-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1.3k 2

智能系統(tǒng)應(yīng)用井噴 智能電視將大大推動(dòng)2013 IC設(shè)計(jì)發(fā)展

展望2013年，IC設(shè)計(jì)族群要能撥云見(jiàn)日，布局「Smart」相關(guān)的電視、手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域市場(chǎng)，將是較「聰明」的營(yíng)運(yùn)策略。

2013-01-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)智能電視 957 0

高集成度設(shè)計(jì)對(duì)IC創(chuàng)新設(shè)計(jì)的影響

在高集成度趨勢(shì)推動(dòng)下的智能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的未來(lái)。分析高集成度在節(jié)省寶貴的PCB面積和推動(dòng)成本節(jié)約方面所能夠起到的重要作用。

2013-01-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)高集成度設(shè)計(jì) 1.6k 0

大陸Top 25 IC設(shè)計(jì)公司負(fù)成長(zhǎng)因素分析

　DIGITIMES Research觀察2011年大陸營(yíng)收前25家的IC設(shè)計(jì)業(yè)者中，有6家業(yè)者出現(xiàn)年?duì)I收退減，依程度高低，分別是中星微電子（-28.6...

2012-12-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)中星微電子國(guó)民技術(shù) 1.4k 1

IC設(shè)計(jì)業(yè)：搶先機(jī)育龍頭

在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，今年以來(lái)，我國(guó)IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，上半年累計(jì)銷售收入達(dá) 224.7億元，同比增長(zhǎng)2...

2012-12-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源半導(dǎo)體 696 0

爭(zhēng)搶全球IC設(shè)計(jì)老二寶座　臺(tái)/陸晶片商上演龍虎斗

2012-12-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶片 876 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察：半導(dǎo)體第三季重大事件分析

2012年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試）達(dá)新臺(tái)幣4，397億元，較2012年第二季成長(zhǎng)4.9%。2012年第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)...

2012-11-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAMIC設(shè)計(jì) 1.5k 0

2012年全球Top20芯片廠商營(yíng)收排行預(yù)估

在2012年?duì)I收成長(zhǎng)率最高的前五家晶片供應(yīng)商中，晶圓代??工業(yè)者將占據(jù)兩席，分別是Globalfoundries與臺(tái)積電;其余三家則為無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)...

2012-11-14 標(biāo)簽：高通IC設(shè)計(jì)晶圓廠 1.8k 0

手機(jī)與觸控成IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)催化劑

IC設(shè)計(jì)9月?tīng)I(yíng)收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營(yíng)收來(lái)看可見(jiàn)，與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn)，也明顯有旺季效應(yīng)，如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;...

2012-10-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 516 0

大陸IC設(shè)計(jì)公司迅速崛起 聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對(duì)手

大陸手機(jī)相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)廠快速崛起，將對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起，也引起美國(guó)高度重視

2012-09-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 996 0

2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)花落誰(shuí)家 獲獎(jiǎng)公司名單

2012年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)公司及熱門產(chǎn)品揭曉，本次活動(dòng)還公布了由中國(guó)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師投票選出的2012年度中國(guó)頂尖 IC 設(shè)計(jì)公司和熱門產(chǎn)品名單。

2012-09-21 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì) 2.3k 0