智能終端需求旺 IC設計有望成長

總體年產(chǎn)值難得呈現(xiàn)負成長的臺灣IC設計業(yè)預估明年在兩岸智能型手機、平板機/筆電持續(xù)熱銷下，以及智能電視市場前景看俏，包含聯(lián)網(wǎng)電視、有線/IPTV機頂盒的...

2012-01-05 標簽：IC設計智能終端 571 0

手機與觸控成IC設計增長催化劑

IC設計9月營收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營收來看可見，與手機及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營運表現(xiàn)相對持穩(wěn)，也明顯有旺季效應，如手機與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;...

2012-10-15 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科IC設計 568 0

陸資參股臺灣IC設計業(yè) 擬附四條件開放

2015-11-27 標簽：IC設計 552 0

面對手機芯片市場困境　品牌商與IC設計不同調(diào)

繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計劃，聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機芯片出貨目標后，全球手機芯片市場直接入冬的態(tài)勢鮮明。不過，比起國內(nèi)、外I...

2015-08-08 標簽：IC設計 545 0

IC設計業(yè)：垂直整合保增長

IC設計業(yè)：垂直整合保增長 2009年，中國IC設計業(yè)克服重重困難，實現(xiàn)行業(yè)銷售額正增長。與此同時，隨著行業(yè)綜合實力的提升，在某些應用領(lǐng)域，IC設計業(yè)...

2009-12-02 標簽：IC設計 535 0

IC設計公司整體產(chǎn)能有所松動，28納米/40納米/55納米仍然吃緊

領(lǐng)先的代工廠的技術(shù)實力使他們成為 IC 設計公司不可分割的合作伙伴。盡管二三線晶圓代工廠更愿意提供價格優(yōu)惠，但市場需求疲軟意味著IC設計公司根本沒有訂單。

2023-01-04 標簽：IC設計 532 0

本土IC企業(yè)尋找移動設備市場利潤創(chuàng)新點

集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從技術(shù)和人才的競爭演變?yōu)槭袌龊彤a(chǎn)業(yè)鏈的競爭，在本土IC利潤非常低的環(huán)節(jié)，如何提高利潤率、爭取更多的市場機會，

2012-04-02 標簽：IC設計 524 0

臺灣IC設計 3月營收發(fā)燙

臺灣IC設計 3月營收發(fā)燙  　　IC設計公司3月營收亮眼，面板驅(qū)動IC廠商聯(lián)詠（3034）受惠「新奇美效應」和「iPad供應鏈」雙重題

2010-04-10 標簽：IC設計 511 0

云天勵飛亮相ICCAD-Expo 2025

當大模型從技術(shù)探索邁向規(guī)?；瘧蒙钏畢^(qū)，“算力供需失衡”與“推理成本高企”已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。

2025-11-25 標簽：IC設計gpu云天勵飛 511 0

無錫：借物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)IC設計轉(zhuǎn)型提升

無錫：借物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)IC設計轉(zhuǎn)型提升 2008年以來，無錫的集成電路設計產(chǎn)業(yè)遭遇了國際金融危機的嚴峻考驗，受到前所未有的不利影響。2008年下半年到...

2009-12-02 標簽：IC設計 449 0

芯片設計業(yè)將在2011年繼續(xù)給力

“虎尾系著金攏財氣，兔首搖著鈴蕩回音”。2010年，IT產(chǎn)業(yè)有浮躁、有穩(wěn)健，整個行業(yè)按著既定軌道勻速前行。2011年是“十二五”的開局之年，而新一代信息技術(shù)又

2011-01-01 標簽：IC設計 441 0

淺談國內(nèi)IC設計企業(yè)的五大類

國內(nèi)IC設計企業(yè)數(shù)量龐大，創(chuàng)立年限、主營業(yè)務、公司背景也都各不相同。

2022-12-08 標簽：IC設計 430 0

巨霖科技ICCAD-Expo 2025圓滿收官

11月21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿收官。作為國內(nèi)領(lǐng)先的ED...

2025-11-26 標簽：IC設計仿真eda 415 0

業(yè)界預計8寸產(chǎn)能利用率首季普遍僅約50%至60%

各大晶圓廠為填補產(chǎn)能，開始陸續(xù)降價，傳降價幅度可達10%至20%，比先前幅度更大。

2023-03-10 標簽：IC設計晶圓代工 400 0

IC設計今年營復蘇變得近乎渺茫

業(yè)內(nèi)高層表示，2024年晶圓代工廠所給出的分配量幾乎已經(jīng)底定，部分產(chǎn)品很有可能會再多增加投片量，主要是短期庫存已經(jīng)大致見底，或是對于新產(chǎn)品的投入放大。

2023-06-20 標簽：IC設計晶圓代工Mini LED 323 0