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標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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力積電黃崇仁:全球半導(dǎo)體建廠(chǎng)成本,中國(guó)大陸最低!
近年來(lái),全球各主要國(guó)家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè),而中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工大廠(chǎng)則成為了各國(guó)主要的爭(zhēng)取對(duì)象。
2024-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓IC設(shè)計(jì) 748 0
流片失敗那些事兒 如何提高芯片一次流片成功率降低設(shè)計(jì)成本?
流片(tape-out)是指通過(guò)一系列工藝步驟在流水線(xiàn)上制造芯片,是集成電路設(shè)計(jì)的最后環(huán)節(jié),也就是送交制造。流片即為"試生產(chǎn)",是把...
2024-01-19 標(biāo)簽:處理器晶圓IC設(shè)計(jì) 5572 0
芯愛(ài)科技獲25億社會(huì)資本,加速高端封裝基板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
我國(guó)基板產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚,研發(fā)實(shí)力、成本競(jìng)爭(zhēng)力等方面相對(duì)缺乏優(yōu)勢(shì)。因此,市場(chǎng)份額長(zhǎng)期低于4%,僅限于中低檔市場(chǎng)。高端基板市場(chǎng)幾乎由臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地企...
2024-01-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)基板PCB 1034 0
晶圓代工12nm市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)變局
更先進(jìn)的技術(shù)自然會(huì)帶來(lái)更高的利潤(rùn),這是臺(tái)積電無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì),7nm及更先進(jìn)的制程占比越高,也就意味著臺(tái)積電的營(yíng)收會(huì)越高,毛利率會(huì)越高,其他從業(yè)者與臺(tái)積電...
2024-01-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)intel 1212 0
中國(guó)最大傳感器芯片韋爾半導(dǎo)體排名全球第九
TrendForce指出,受惠于智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存落底并且進(jìn)入季節(jié)性備貨旺季,加上生成式AI相關(guān)主芯片與零部件出貨加速,第三季度全球前十大I...
2024-01-04 標(biāo)簽:傳感器IC設(shè)計(jì)圖像傳感器 957 0
IC設(shè)計(jì)行業(yè)迎轉(zhuǎn)機(jī),誰(shuí)有漲勢(shì)?
近年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)在市況走弱的壓力下導(dǎo)致價(jià)格普遍下滑,甚至降價(jià)壓力轉(zhuǎn)嫁給晶圓代工業(yè)者。然而,近期傳出的消息顯示,部分半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒊霈F(xiàn)反彈,引起了業(yè)...
2024-01-02 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計(jì)AI 448 0
聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題
關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說(shuō),他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒(méi)有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 634 0
走成熟特色工藝路線(xiàn),有哪些創(chuàng)新之道?
在當(dāng)前的形勢(shì)下業(yè)界共識(shí)是,如何在沒(méi)有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場(chǎng)上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等,實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級(jí)提升。在第...
2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓SiPIC設(shè)計(jì) 6556 0
十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)Q3季度營(yíng)收增長(zhǎng)17.8%
AMD第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)8.2%,達(dá)到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶(hù)廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU,以及季節(jié)性筆記本電腦庫(kù)存的有利影響。
2023-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amdIC設(shè)計(jì) 1576 0
報(bào)告指出,在消費(fèi)旺季和AI熱潮的推動(dòng)下,2023年第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.8%,達(dá)到歷史新高的447.4億美元。
2023-12-22 標(biāo)簽:cpuIC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1481 0
思瑞浦車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試中心正式投入運(yùn)營(yíng)
思瑞浦的車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試中心開(kāi)業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)隆重舉行,標(biāo)志著思瑞浦車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試中心正式投入運(yùn)營(yíng)。
2023-12-21 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)嵌入式處理器 958 0
全球IC設(shè)計(jì)業(yè)Q3營(yíng)收創(chuàng)新高,英偉達(dá)穩(wěn)居首位
集邦表示,智能手機(jī)和筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存降低,銷(xiāo)售旺季來(lái)臨之際,以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細(xì)胞以及零部件出貨加快,使得全球前十大IC設(shè)計(jì)公司在第三季度...
2023-12-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)AI芯片 753 0
IC的片內(nèi)和片間非均勻性是什么?有什么作用呢? IC的片內(nèi)和片間非均勻性是指在IC設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程中,芯片內(nèi)部或芯片之間出現(xiàn)的性能或結(jié)構(gòu)的不均勻分布現(xiàn)象...
2023-12-19 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)晶體管 925 0
IC設(shè)計(jì)為什么需要仿真模擬?仿真模擬的重要性有哪些?
IC設(shè)計(jì)為什么需要仿真模擬?仿真模擬的重要性有哪些? IC設(shè)計(jì)(集成電路設(shè)計(jì))是指利用EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足特定功能和性能要求的集成...
2023-12-19 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)仿真模擬集成電路芯片 2807 0
燦芯半導(dǎo)體達(dá)上市標(biāo)準(zhǔn),提供一站式芯片定制解決方案
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告指出,2021年,伴隨著全球IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,燦芯股份占據(jù)了4.9%的銷(xiāo)售額總額,排名世界第五位,同時(shí)在中國(guó)大陸名...
2023-12-19 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)信息技術(shù) 598 0
存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)變化也逐步向下游傳導(dǎo)
佰維存儲(chǔ)同時(shí)構(gòu)建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系,通過(guò)組建包括市場(chǎng)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、財(cái)務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)了從市場(chǎng)需求分...
2023-12-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓IC設(shè)計(jì) 864 0
利揚(yáng)芯片獲準(zhǔn)向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債
集成電路業(yè)作為全球科技命脈,歷經(jīng)六十余載的蓬勃發(fā)展,現(xiàn)今已是電子信息技術(shù)創(chuàng)新的根基所在。資料顯示,截至2022年,全球集成電路市場(chǎng)總價(jià)值高達(dá)4,799....
2023-12-15 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 695 0
“富二代”IC設(shè)計(jì)公司緣何“富不過(guò)三”?
來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟,謝謝 編輯:感知芯視界 萬(wàn)仞 集微網(wǎng)報(bào)道 那邊廂國(guó)際大廠(chǎng)在接力裁員,這邊廂國(guó)內(nèi)“富二代”IC設(shè)計(jì)公司則相繼爆雷。繼TCL摩星半導(dǎo)體...
2023-12-11 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì) 549 0
韓華VisioNexT將采用三星4nm生產(chǎn)AI芯片
韓華集團(tuán)下屬的ic設(shè)計(jì)企業(yè)vision ext正在對(duì)通過(guò)智能型閉路電視收集的影像、動(dòng)影像進(jìn)行分析的視角ai半導(dǎo)體進(jìn)行投資。此前,三星4nm工程主要用于高...
2023-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)三星 2031 0
淺談車(chē)規(guī)級(jí)芯片的可靠性測(cè)試方法
加速環(huán)境應(yīng)力可靠性測(cè)試:需要對(duì)芯片進(jìn)行加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試,模擬高溫、低溫、濕熱和溫度循環(huán)等極端環(huán)境條件。這些測(cè)試旨在評(píng)估芯片在極端溫度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-12-05 標(biāo)簽:mcuIC設(shè)計(jì)晶圓制程 3179 0
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