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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。
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一個完整的半定制設計流程應該是:RTL代碼輸入、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證、時序/功耗/噪聲分析,布局布線(物理綜合)、版圖驗證。
如下圖的方案應該是目前效率最高、電路成本最低的方案。直接用光電耦合器對初級側電路進行回溯控制, 調節(jié)輸出電壓。相對于其它傳統(tǒng)方案,該方案的開關損耗少。
新一代溫度傳感器IC可以在0.76mm2的封裝內達到±0.4?C的精度
自集成電路出現以來,IC溫度傳感器一直是設備設計的一部分。設計人員想盡辦法減少溫度對芯片系統(tǒng)的影響,集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍...
集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是指在一個芯片上集成了多個電子器件和電子元件的電路。這些電子器件和電子元件包括晶體管、電容器、...
在IC采購過程中,最讓采購員擔心的其實不是價格,而是產品質量。市面上的IC芯片林林總總,各式各樣,不注意區(qū)分,有時很難看出各種料有何不同,到底是真是假、...
對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意,避免IC引線粘連、錯位,反復操作會導致芯片損壞焊盤脫落,因此在焊接過程中一定要認真、仔細,做到一次成功。下面...
2018年上海集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)模的展望和預測
到 2018 年,中芯國際(上海)和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國際(上海)的 16/...
LPC802是NXP推出的一款性價比很高的微處理器,具有EEPROM結構的Flash,開關矩陣等,可以滿足大部分低端應用。
隨著社會的快速發(fā)展,我們的電源適配器也在快速發(fā)展,那么你知道電源適配器的詳細資料解析嗎?接下來讓小編帶領大家來詳細地了解有關的知識。
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產出必要的 IC 芯片
功率 IC (Power IC)是一種專門用于處理功率信號的集成電路。與傳統(tǒng)的模擬電路和數字電路相比,功率 IC 具有更高的集成度、更小的體積、更高的性...
ESD(Electrostatic Discharge)即靜電放電,是當帶電體上的電荷通過接觸、電擊或感應突然流至另一個物體上的現象。在電子制造業(yè)中,E...
PCB設計紛繁復雜,各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?
芯片與IC的區(qū)別 定義角度:芯片是印制在電路板上的集成電路,是在電路板上組成整個電路的細小元件,而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上,形成一...
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