PCB設(shè)計(jì)紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來(lái)影響整體方案的達(dá)成，如何能馴服性格各異的零散部件？怎樣才能畫(huà)出一份整齊、高效、可靠的PCB圖？

元件布局規(guī)則：

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。

2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求：總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短 ;減少信號(hào)跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元器件周?chē)凶銐虻目臻g，弄得太擠局面往往會(huì)變得很尷尬。

4、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。

5、同類(lèi)型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

6、發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7、高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi);高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi);高頻元器件的間隔要充分。元件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分隔。

元件布線(xiàn)規(guī)則：

1、畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)

2、電源線(xiàn)盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil

3、電源主干的正常過(guò)孔不低于30mil

4、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)

5、雙列直插：焊盤(pán)60mil，孔徑40mil；1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)62mil，孔徑42mil；無(wú)極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤(pán)50mil，孔徑28mil。

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