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Intel展示Thunderbolt 4技術(shù) 實(shí)際就是未來(lái)的USB4
在前幾天的CES展會(huì)上,Intel宣布了10nm+工藝的Tiger Lake處理器,這是Ice Lake處理器之后的第二款10nm處理器,將會(huì)用上全新的...
多款十代酷睿移動(dòng)版參數(shù)曝光 i3-10300/i3-10320直接滅掉七代準(zhǔn)旗艦i7-7700
CES 2020上我們聽說(shuō)了十代酷睿移動(dòng)高性能版Comet Lake-H,甚至是下一代10nm Tiger Lake,但唯獨(dú)沒有面向桌面的第十代Come...
Intel的獨(dú)顯將對(duì)獨(dú)立顯卡市場(chǎng)造成什么影響
最近恰逢CES 2020開展,作為上游廠商的Intel就在CES上公布了不少東西。
Intel新一代NUC迷你機(jī)細(xì)節(jié)公布 兩個(gè)版本分別面向高端玩家和商務(wù)用戶
CES 2020的展前內(nèi)部溝通會(huì)上,Intel首次披露了名為“幽靈峽谷”(Ghost Canyon)的新一代NUC迷你機(jī),首次可選頂級(jí)八核心酷睿i9,首...
Intel談未來(lái)PC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 5G將是創(chuàng)新機(jī)會(huì)之一
說(shuō)起商用PC,很多用戶可能并不太熟悉,但如果你是一位大型公司企業(yè)或組織機(jī)構(gòu)的員工,可能每天都在使用它,而它內(nèi)部有極大概率就是基于Intel平臺(tái)。商用PC...
曝Intel將在本季度量產(chǎn)i7-1068G7 將繼續(xù)集成64個(gè)核顯單元
10nm工藝上Intel真不是一般的難,不知道花了多久才把良率提上來(lái),性能還遲遲跟不上,只能在低功耗移動(dòng)平臺(tái)打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。
英特爾確認(rèn)Xe架構(gòu)GPU將分為三大應(yīng)用領(lǐng)域
英特爾(Intel) 喜迎 GPU 業(yè)界重量級(jí)人物 Raja Koduri 后,大張旗鼓宣布重返獨(dú)立 GPU 領(lǐng)域,不過(guò)從 Intel 在今年 CES ...
2020-01-13 標(biāo)簽:英特爾intelGPU架構(gòu) 4993 0
Intel DG1獨(dú)顯外形公布 性能號(hào)稱是當(dāng)前Gen 9.5代核顯的4倍
本屆CES行將落幕之際,Intel公開了首款Xe架構(gòu)、研發(fā)代號(hào)DG1的獨(dú)顯外形。
Intel在CES展會(huì)上正式公開了旗下首款Xe架構(gòu)顯卡DG1,這是1998年推出i740獨(dú)顯之后Intel再次進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng),雖然具體的規(guī)格還沒公...
曝酷睿i9-10900K最大負(fù)載功耗超300W 或推遲至臺(tái)北電腦展發(fā)布
在CES展會(huì)上,Intel公司主要展示了旗下的DG1顯卡、Tiger Lake處理器及Commet Lake-H處理器,但是桌面版的十代酷睿Comet ...
攀升推出NUC系列主機(jī),搭載Intel Core i9 9980HK處理器
根據(jù)攀升的官方消息,攀升推出了NUC系列主機(jī),基于NUC 9 Extreme Kit打造,模塊化設(shè)計(jì)。
Intel全新Xe GPU架構(gòu)將用于Intel的CPU處理器 性能將大幅提高
在CES展會(huì)上,Intel正式宣布了使用自家高性能GPU的首波款產(chǎn)品——DG1獨(dú)顯以及Tiger Lake處理器,2020年內(nèi)他們會(huì)正式推出,今年的GP...
Intel 10代酷睿標(biāo)壓處理器將于3月份出貨 酷睿i7系列進(jìn)入5GHz時(shí)代
Intel在本屆CES上帶來(lái)了10代酷睿Comet Lake-H,即筆記本平臺(tái)標(biāo)壓高性能處理器。
Intel透露雷電4速度跟雷電3一樣 速度實(shí)際上還是40Gbps
在昨天的CES展會(huì)活動(dòng)上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集...
Intel宣布與美國(guó)紅十字會(huì)展開合作 將共同應(yīng)用AI人工智能技術(shù)幫助其防災(zāi)備災(zāi)
Intel如今的觸角可以說(shuō)是無(wú)處不在,CES 2020上除了公布下一代10nm Tiger Lake筆記本處理器、DG1筆記本獨(dú)立顯卡,還宣布了與美國(guó)紅...
Intel宣布 Cooper Lake處理器將于今年上半年面世
根據(jù)Intel執(zhí)行副總裁孫納頤(Navin Shenoy)的說(shuō)法,基于14nm++工藝的Cooper Lake處理器將于今年上半年面世,其在AI推斷和訓(xùn)...
Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)
CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工...
2020-01-07 標(biāo)簽:intel移動(dòng)處理器 1723 0
Intel展示一款折疊屏概念PC 將擁有更好的沉浸感體驗(yàn)
CES 2020,折疊屏PC成為最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。戴爾、聯(lián)想都展示了旗下的折疊屏PC,Intel作為老大哥自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)。此次展會(huì)上,Intel帶來(lái)了...
Intel DG1獨(dú)立顯卡首次亮相 直接集成于筆記本內(nèi)部
按照官方說(shuō)法,Intel DG1是其第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品,基于全新的Xe GPU架構(gòu),同時(shí)集成強(qiáng)大的媒體與顯示引擎,專為功耗優(yōu)化平臺(tái)而設(shè)計(jì)...
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