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PCB Layout是一項(xiàng)技術(shù)活，也是經(jīng)驗(yàn)活;合理高效的PCB Layout是電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。Layout需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。

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layout技術(shù)

電路板 Layout 的 PCB 過(guò)孔設(shè)計(jì)規(guī)則

本文要點(diǎn)傳統(tǒng)通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構(gòu)造和使用方法。管理PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔。電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤(pán)和孔，用于在器件引腳之間傳...

2025-02-11 標(biāo)簽：pcb 電路板 Layout 874 0

電路板 Layout 的混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)指南

?本文重點(diǎn)在混合信號(hào)PCBLayout上布線在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求。以前，電子產(chǎn)品包含多個(gè)電路板，每塊電路板負(fù)責(zé)...

2025-01-17 標(biāo)簽：混合信號(hào)電路板 PCB設(shè)計(jì) 1087 0

Layout設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

VS器件要盡可能布局在緊鄰干擾源的輸入端（端口靠近面板處）。

2024-12-29 標(biāo)簽：元器件 Layout 寄生電感 418 0

電路板Layout的PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)規(guī)則

電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤(pán)和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號(hào)和輸送電源。電路板 layout 設(shè)計(jì)師的職責(zé)就是整理和設(shè)計(jì)這些元件，將它們正確地連接...

2024-12-23 標(biāo)簽：pcb 電路板 Layout 1612 0

環(huán)旭電子前端設(shè)計(jì)與模擬自動(dòng)化平臺(tái)解決方案

在傳統(tǒng)PCB開(kāi)發(fā)歷程中，往往為了符合開(kāi)發(fā)時(shí)程表的期程，我們發(fā)現(xiàn)Layout工程師及各個(gè)功能開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，時(shí)常被要求必須在一周內(nèi)完整解決檢查報(bào)告中的每一項(xiàng)違規(guī)...

2024-12-03 標(biāo)簽：pcb Layout 電路布局 600 0

利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法

? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)li...

2024-11-12 標(biāo)簽：SiP Layout POP封裝 724 0

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipc...

2024-11-09 標(biāo)簽：SiP 封裝 Layout 625 0

如何優(yōu)化高頻電路板 layout 設(shè)計(jì)？

本文要點(diǎn)高頻PCB和高速PCB之間是否有區(qū)別？高頻PCB設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)高頻PCBlayout優(yōu)化設(shè)計(jì)指南雖然我們通常認(rèn)為噪聲與聲音干擾的音量有關(guān)，但噪聲...

2024-10-25 標(biāo)簽：電路板 PCB設(shè)計(jì)高頻 2046 0

Altium Designer 24.3.1版本發(fā)布，新功能說(shuō)明

在本次發(fā)布中，我們新增了將焊盤(pán)轉(zhuǎn)角半徑/倒角定義為絕對(duì)值（單位：密耳或毫米）的功能。

2024-03-29 標(biāo)簽：pcb 連接器 altium 3951 0

ADS調(diào)用spectre網(wǎng)表仿真異?！Χㄖ@的NetlistInclude

ADS是支持調(diào)用spice/spectre等網(wǎng)表文件進(jìn)行仿真的，可以用NetlistInclude控件來(lái)進(jìn)行調(diào)用。

2024-03-07 標(biāo)簽：MOS管芯片設(shè)計(jì)晶體管 3532 0

ADS應(yīng)用技巧（16）—Layout連接性模式選項(xiàng)

ADS通過(guò)物理連接性引擎（PCE）來(lái)管理Layout網(wǎng)絡(luò)，Layout網(wǎng)絡(luò)更新有兩種模式：所見(jiàn)即所得（WYSIWYG）、基于網(wǎng)絡(luò)（Net-Based）。

2024-03-05 標(biāo)簽：Layout ADS仿真 LVS 3980 0

EMC設(shè)計(jì)布局布線檢查建議

EMC：Electro Magnetic Compatibility的簡(jiǎn)稱(chēng)，也稱(chēng)電磁兼容，各種電氣或電子設(shè)備在電磁環(huán)境復(fù)雜的共同空間中，以規(guī)定的安全系數(shù)...

2024-01-26 標(biāo)簽：pcb Layout emc 1113 0

藍(lán)牙2.4G倒F天線的layout注意事項(xiàng)

此文檔主要講述藍(lán)牙 2.4G 倒 F 天線的 layout 注意事項(xiàng)，如果能夠嚴(yán)格按照以下要求來(lái) layout,理論上是可以省略匹配電路，因?yàn)榈?F 天...

2023-12-14 標(biāo)簽：天線藍(lán)牙 Layout 8179 0

layout相關(guān)—芯片中相鄰單元的漏電流

看到這個(gè)題目，可能不少朋友都會(huì)滿臉問(wèn)號(hào)，我們知道cell內(nèi)部會(huì)有l(wèi)eakage，難道cell與cell之間也會(huì)有l(wèi)eakage嗎？

2023-12-06 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)管 MOS管 Layout 1374 0

使用SystemVerilog調(diào)試布局方法

System Verilog調(diào)試布局由三部分組成。左上角Design Browser，可以訪問(wèn)仿真對(duì)象，右上角為Source Browser，用來(lái)展示源...

2023-12-02 標(biāo)簽：Verilog Layout Xcelium 1256 0

Layout遇到的問(wèn)題及解決方法

打開(kāi)版圖界面后，調(diào)取器件不顯示，左邊LSW為空或者全部無(wú)效，可能時(shí)當(dāng)前的Library未正確Attach到PDK，解決辦法：CIW-tools》Tech...

2023-12-01 標(biāo)簽：Layout PDK GDS 2215 0

硬件電路設(shè)計(jì)之DDR電路設(shè)計(jì)(4)

DDR4(第四代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)是一種高帶寬的存儲(chǔ)器，今天主要講述一下DDR4在Layout過(guò)程中的一些細(xì)節(jié)。在DDR的設(shè)計(jì)過(guò)程中，...

2023-11-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器電路設(shè)計(jì)DDR 1.2萬(wàn) 0

PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計(jì)指南

2023-11-30 標(biāo)簽：PCB Layout 高速設(shè)計(jì) 3493 0

反激式開(kāi)關(guān)電源LAYOUT注意要點(diǎn)

開(kāi)關(guān)電源的LAYOUT和普通低壓產(chǎn)品注意點(diǎn)有些不同,主要體現(xiàn)在安規(guī)上,其他規(guī)則和常用電路差不了太多.

2023-11-21 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源壓敏電阻 Layout 2448 0

為什么在PCB layout時(shí)不能走直角線

本期跟大家分享的是，為什么在PCB layout時(shí)不能走直角線？

2023-11-20 標(biāo)簽：仿真 Layout 信號(hào)反射 2783 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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