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標簽 > led芯片
一種固態(tài)的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
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英飛凌Psoc6-evaluationkit-062S2測評1_LED
Psoc6-evaluationkit-062S2開發(fā)板使用DAP_LINK方式下載,開發(fā)板有兩個芯片,其中一塊芯片用作DAP_LINK下載,在安裝好插...
采用紅外發(fā)光二極管構(gòu)成發(fā)光體的紅外發(fā)射管是紅外對管的重要構(gòu)成部分,其由砷化鎵制成PN結(jié),并通過正向偏壓向PN結(jié)注入電流激發(fā)紅外光,其光譜功率分布在830...
2023-02-21 標簽:LED芯片遙控器紅外發(fā)光二極管 6202 0
通常是指的在藍寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延片上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。
LED是一種半導體,通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點,成為LCD液晶顯示模組的核心材料,為LCD的背光模組提供足夠的光源;
抗靜電指標差的LED失效分析案例分析 金鑒實驗室失效分析方法
隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運輸、裝配及使用過程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...
硅基Mini LED顯示 晶能硅基垂直芯片方案的三大優(yōu)勢
TFFC: 一般指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片,做成倒裝結(jié)構(gòu),稱為thin film flip chip,薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片,簡...
這樣,超高的像素開口率或填充系數(shù),徹底消除了LED顯示屏特有的顆粒狀(這顆粒狀會形成光的污染,給觀看者的視網(wǎng)膜造成傷害),增加了圖像的平滑度,使得圖像柔...
LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升LE...
2020-01-21 標簽:ledLED芯片LED封裝技術(shù) 3437 0
LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價,并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的...
LED發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)解析
一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能...
LED的基本構(gòu)造以及應(yīng)用優(yōu)勢解析
一般來說,當使用單個芯片時,LED的燈光就是單色的。當兩個或多個不同色彩的芯片裝入同一個環(huán)氧層時,就可以產(chǎn)生多色LED。談及到多芯片技術(shù),三層芯片的多芯...
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩(wěn)...
LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩(wěn)...
以往LED是使用低熱傳導率樹脂進行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹脂耐熱性比較差,可能會出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到...
本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎(chǔ)上[8-9],在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng),分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的...
隨著LED生產(chǎn)技術(shù)水平的提高,產(chǎn)品的壽命和可靠性大為改觀,LED的理論壽命為10萬小時,如果仍采用常規(guī)的正常額定應(yīng)力下的壽命試驗,很難對產(chǎn)品的壽命和可靠...
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