TurMass?芯片：國(guó)產(chǎn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的LoRa替代技術(shù)，行業(yè)革新力量

國(guó)內(nèi)企業(yè)終將面臨LoRa芯片及核心技術(shù)被美國(guó)限制甚至禁運(yùn)的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)TurMass?芯片替代LoRa芯片在技術(shù)上是完全可行的，并且具有顯著的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

2024-11-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng)LoRa芯片 1449 0

被低估的國(guó)產(chǎn)LoRa芯片ASR6601

國(guó)產(chǎn)芯片崛起。

2024-05-20 標(biāo)簽：socLoRa芯片 3658 0

出貨量近20億顆！本土無(wú)線通信芯企憑何打破壟斷？

在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域，低功耗遠(yuǎn)距離通信技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵之一。

2023-11-15 標(biāo)簽：編碼器物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 2489 0

主打低功耗物聯(lián)網(wǎng)國(guó)產(chǎn)替代，縱行科技ZT1826芯片以速率和靈敏度出圈

縱行科技推出的純國(guó)產(chǎn)LPWAN2.0芯片——ZT1826，支持雙向Advanced M-FSK?通信，具有“更低功耗、更低成本、更高性能”的差異化優(yōu)勢(shì)：...

2023-09-21 標(biāo)簽：RFID物聯(lián)網(wǎng)ZETA 1213 0

LoRa系統(tǒng)芯片應(yīng)用技術(shù)的詳細(xì)說(shuō)明

ASR的低功耗LoRa SoC芯片結(jié)合Alibaba的LoRa物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，可以實(shí)現(xiàn)從端到云再到端的便捷連接

2022-06-15 標(biāo)簽：LoRa技術(shù)LoRa芯片 2428 0

ZLG致遠(yuǎn)電子基于LoRa推出無(wú)線低功耗網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

ZLGLink 協(xié)議是ZLG致遠(yuǎn)電子基于LoRa推出的無(wú)線低功耗網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，很多用戶在使用該協(xié)議時(shí)對(duì)其功能和用法并不了解。

2022-04-11 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)協(xié)議ZLG致遠(yuǎn)電子LoRa芯片 2286 0

如何為L(zhǎng)oRa芯片選擇合適的外接晶振？

作為一種長(zhǎng)距離通信連接技術(shù)，LoRa已廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)物理層無(wú)線調(diào)制，主要運(yùn)行于全球免費(fèi)頻段（即非授權(quán)頻段），包括433、470、868、915MHz等。...

2021-11-18 標(biāo)簽：晶振LoRa芯片 1843 0