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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù),成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。
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電子元件:產(chǎn)量全球第一 創(chuàng)新步伐加快
為應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)環(huán)境,在科學(xué)發(fā)展觀的指引下,在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)下,中國(guó)電子元件重點(diǎn)骨干企業(yè)在結(jié)構(gòu)調(diào)整、轉(zhuǎn)型升級(jí)的道路上邁出了新的步伐。
2012-09-28 標(biāo)簽:LTCC瑞聲科技宇陽(yáng)科技 3.1k 0
0 引言 現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA,頻率從原來(lái)的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz,...
2012-05-21 標(biāo)簽:移動(dòng)通信帶通濾波器LTCC 2.6k 0
LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
本文主要討論基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn),并結(jié)合開發(fā)的射頻前端SIP給出了應(yīng)用實(shí)例。
未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Tempe...
從手機(jī)發(fā)展看LTCC技術(shù)的應(yīng)用
低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù),它在...
基于LTCC技術(shù)的傳輸零點(diǎn)濾波器設(shè)計(jì)
隨著射頻無(wú)線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對(duì)微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類微波濾波器
2010-11-27 標(biāo)簽:LTCC傳輸零點(diǎn) 2.4k 0
基于LTCC多微波無(wú)源濾波器的設(shè)計(jì)方案
隨著射頻無(wú)線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對(duì)微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類微波濾波器
LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)...
新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計(jì)內(nèi)容
在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired...
2010-07-26 標(biāo)簽:LTCC復(fù)合介質(zhì)材 1.1k 0
利用LTCC的DFM方法來(lái)實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(S...
LTCC在大功率射頻電路應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)分析
1引言 世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨著無(wú)線電通信領(lǐng)域(如手機(jī))的迅速商業(yè)化
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC) 該技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù),已...
2010-07-26 標(biāo)簽:LTCC 4.5k 0
基于LTCC的混頻器為毫米波應(yīng)用提供低損耗變頻功能
在高頻系統(tǒng)中的RF/微波部分,頻率變換是最關(guān)鍵的功能之一。盡管模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的速度和分辨率在持續(xù)提高改進(jìn),但它們也仍依賴混頻器將高頻信號(hào)變換至其工...
2010-07-23 標(biāo)簽:LTCC 1.2k 0
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡...
低溫共燒陶瓷(LTCC)材料的出現(xiàn),對(duì)高性能器件的小型化很大促進(jìn)。該技術(shù)也是Mini-Circuits公司最新一系列寬帶、低成本混頻器的基礎(chǔ)。該系列混頻...
2010-07-23 標(biāo)簽:LTCC 1.4k 0
針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
多數(shù)無(wú)線應(yīng)用讓人想到800至 900 MHz和1800至2000MHz的蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,但是數(shù)量不斷增加的無(wú)線應(yīng)用開始使用非許可的工業(yè)-科學(xué)-醫(yī)學(xué)(ISM...
2010-07-23 標(biāo)簽:LTCC 1.2k 0
什么是LTCC? LTCC英文全稱Low temperature cofired ceramic,低溫共燒陶瓷技術(shù)。低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC:low...
2010-07-23 標(biāo)簽:LTCC 5.5k 0
0 引言 現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA,頻率從原來(lái)的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz,1.8 ...
2010-07-23 標(biāo)簽:LTCC 2k 0
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展 LTCC產(chǎn)業(yè)概況 隨著微電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子整機(jī)在小型化、便攜式、多功能、數(shù)字
2009-10-10 標(biāo)簽:LTCC 6.8k 0
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