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微機電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等,是在微電子技術(shù)(半導體制造技術(shù))基礎上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術(shù)制作的高科技電子機械器件。
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隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,MEMS微機電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)迎來了重大發(fā)展機遇。在致力于防患未然的汽車主動安全領域,ESC(車身穩(wěn)定系統(tǒng))、ABS(防抱...
隨著高集成度和更精密的加速計產(chǎn)品的出現(xiàn),系統(tǒng)設計師需要了解零件是如何校準的,因為這決定著他們是購買這些校準方案還是開發(fā)自己的校準程序。本文將討論雙軸加速...
ADI:將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的一個重要觀察角度
ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche在對2018年的技術(shù)趨勢展望一文《這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活》中,首次發(fā)出將異構(gòu)制造的話題作...
2018-01-18 標簽:adimems開關(guān)技術(shù) 5574 0
基于GTI的1x3波長復用/解復用器的系統(tǒng)級性能分析
波分復用器和解復用器幾乎是所有WDM系統(tǒng)和網(wǎng)絡的主要組成部分。從傳統(tǒng)意義上講,多路復用/解復用器(de/mux)都屬于靜態(tài)器件,隨著溫度的變化波長范圍會...
ADI新產(chǎn)品為添新功能,應用MEMS陀螺儀和加速度計工作原理
在ADI公司的一間會議室中,Howard Wisniowski用一只手拿起比紀念郵票稍大一點的演示板,并停留在離桌面一米左右的空中。這塊演示板上安裝有A...
各種創(chuàng)新消費類產(chǎn)品的MEMS傳感器應用設計
MEMS即微機電系統(tǒng),是利用微米級立體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)感應和執(zhí)行功能的一項關(guān)鍵技術(shù)。其中,微米級立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實現(xiàn)的微米大小的立體機械...
基于MEMS技術(shù)的芯片ADXL202 的應用設計與集成
本文闡述了一種基于MEMS 技術(shù)的芯片ADXL202 的應用設計與集成。介紹了ADXL202 的測試原理和主要參數(shù)設計原則,然后利用其集成了一種無線加速...
基于新型三明治結(jié)構(gòu)的MEMS微波功率傳感器結(jié)構(gòu)設計
本文提出了一種新型的三明治結(jié)構(gòu)MEMS微波功率傳感器結(jié)構(gòu),與傳統(tǒng)傳感器相比,新結(jié)構(gòu)由于采用了垂直傳熱方式而具有較小的熱損耗。在輸入相同功率的情況下,模擬...
基于數(shù)字式MEMS加速度傳感器ADXL213的傾角測量應用
本文提出一種基于數(shù)字式MEMS(微電子機械系統(tǒng))加速度傳感器ADXL213的傾角測量裝置,該裝置采用占空比調(diào)制電路獲得相應的數(shù)字信號。根據(jù)對實際運動模型...
對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)...
以微機電系統(tǒng)(MEMS)集成電路(IC)形式實現(xiàn)的運動傳感器正在蜂窩手持設備的未來發(fā)揮關(guān)鍵作用,這些MEMS加速計使移動電話更便于使用,而且還能夠提高手...
MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末80年代初,當時用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形,會影響其表面的...
2018-01-17 標簽:mems 1.2萬 0
Leon Foucault在1852年發(fā)明了世界首個陀螺儀,這種傳統(tǒng)的機械式陀螺儀如圖1所示。Foucault認為,利用固定位置上的旋轉(zhuǎn)物體可以測量地球...
2018-01-17 標簽:mems 1.7萬 0
MEMS技術(shù)如何滿足天線調(diào)諧?移動終端天線的挑戰(zhàn)
通過使用數(shù)字選擇方式的MEMS電容器件,MEMS數(shù)字可調(diào)IC提供了一種替代變?nèi)荻O管的高性能選擇。這些可調(diào)節(jié)電容器的建造開始于兩個金屬板,其中一個在硅芯...
一種測量RF、 MEMS封裝中漏氣情況的方法是Q因子提取。使用這種方法首先根據(jù)器件的電學性能計算出共振結(jié)構(gòu)的性能。當使用這種方法進行檢漏測試發(fā)現(xiàn)漏氣時,...
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