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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù),也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了,MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。 MEMS主要采用微電子技術(shù),...
自動(dòng)駕駛高精組合導(dǎo)航設(shè)備導(dǎo)遠(yuǎn)570D拆解
這期帶來(lái)自動(dòng)駕駛高精組合導(dǎo)航設(shè)備拆解,本次拆解分析的產(chǎn)品是導(dǎo)遠(yuǎn)570D。
2023-11-01 標(biāo)簽:memsGNSS導(dǎo)航設(shè)備 3416 0
一顆MEMS聲學(xué)傳感器典型的產(chǎn)品構(gòu)造圖詳解
MEMS芯片負(fù)責(zé)感知信號(hào),將測(cè)量量轉(zhuǎn)化為電阻、電容等信號(hào)變化;ASIC芯片負(fù)責(zé)將電容、電阻等信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),其中涉及到信號(hào)的轉(zhuǎn)換和放大等功能。
什么是先進(jìn)封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
當(dāng)今的科學(xué)技術(shù)如翩翩起舞的蝴蝶,追求著微型化、集成化及智能化的新境界。隨著微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System,M...
一種新型的基于仿真的MEMS結(jié)構(gòu)進(jìn)化方法
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件具有小型化、低成本、可批量生產(chǎn)的特點(diǎn),在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療器械和工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用
熱電堆傳感器是一種將溫度變化轉(zhuǎn)化為電能的裝置,被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、汽車(chē)工業(yè)、石油化工等領(lǐng)域,用來(lái)測(cè)量人體溫度、引擎溫度、燃?xì)饬髁康葦?shù)據(jù)。MEMS(Micr...
微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術(shù)的發(fā)...
本文是關(guān)于MEMS微傳感器的工作原理最全面的內(nèi)容,分為兩部分,共計(jì)212頁(yè)P(yáng)PT內(nèi)容。 ? 主要講解了MEMS微傳感器的概念、分類(lèi),基本敏感原理介紹,M...
制造MEMS芯片需要什么工藝?對(duì)傳感器有什么影響?這次終于講明白了?。ㄍ扑])
本文整理自公眾號(hào)芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容,全面、專(zhuān)業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況,推薦!...
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫(xiě),具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號(hào)...
MEMS_慣性傳感器16-磁力計(jì)橢球擬合校準(zhǔn)步驟
磁力計(jì)橢球擬合校準(zhǔn)是一種將磁力計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)校準(zhǔn)到真實(shí)磁場(chǎng)的技術(shù)。這種技術(shù)通常使用橢球模型來(lái)擬合磁力計(jì)的測(cè)量結(jié)果,然后通過(guò)最小二乘法來(lái)找到擬合參數(shù)的最優(yōu)解。
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫(xiě),具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號(hào)...
看看MEMS教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室是如何介紹MEMS的?
東南大學(xué)MEMS教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室是以微電子學(xué)科為主題、結(jié)合電子工程系固體電子學(xué)研究室、工程力學(xué)系和機(jī)械工程系相關(guān)課題組,組建了跨學(xué)科的研究結(jié)構(gòu),于199...
2023-10-12 標(biāo)簽:mems 942 0
為什么硅基MEMS激光雷達(dá)無(wú)法用作汽車(chē)主雷達(dá)
雖然硅基MEMS微振鏡區(qū)別于傳統(tǒng)的金屬機(jī)械結(jié)構(gòu)部件(電機(jī)、轉(zhuǎn)子等),避免了機(jī)械式激光雷達(dá)因內(nèi)部旋轉(zhuǎn)的整體模塊體積和重量都較大引起受沖擊時(shí)慣量太大而容易致...
因?yàn)镾T選用了音叉方法設(shè)計(jì)陀螺儀,其差分特性使系統(tǒng)本身對(duì)作用在傳感器上的無(wú)用線(xiàn)性加速度和雜亂振動(dòng)的敏感度低于市場(chǎng)上現(xiàn)有的其它類(lèi)型陀螺儀。當(dāng)這些無(wú)用的信號(hào)...
一文帶你詳細(xì)了解傳感器及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)
本文來(lái)自公眾號(hào)【信熹資本】,這是一篇整理的非常細(xì)致的傳感器產(chǎn)業(yè)介紹內(nèi)容,涵蓋了傳感器的相關(guān)概念、發(fā)展歷史、分類(lèi)方式、產(chǎn)業(yè)鏈和市場(chǎng)情況等信息。與其他籠統(tǒng)介...
MEMS 麥克風(fēng)中數(shù)字 PDM 和 I2S 接口之比較
作者:Jeff Smoot 麥克風(fēng)用在嵌入式系統(tǒng)中已經(jīng)有很多年了。然而,自其誕生以來(lái),由于家居、汽車(chē)和可穿戴設(shè)備中基于語(yǔ)音的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,MEMS麥...
使用 MEMS 加速計(jì)快速部署傳感器,實(shí)現(xiàn)基于 IIoT 的預(yù)測(cè)性維護(hù)
作者:Richard A. Quinnell 使用振動(dòng)傳感器對(duì)機(jī)器進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè),這是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)(或工業(yè)4.0)預(yù)測(cè)性維護(hù)目標(biāo)的關(guān)鍵要素。這...
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